一種GPU機箱、PCIe交換裝置以及服務器系統(tǒng)的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及計算機技術領域，特別涉及一種GPU機箱、PCIe交換裝置以及服務器系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]在現(xiàn)代的計算機中，特別是家用系統(tǒng)和游戲的發(fā)燒友，圖形的處理變得越來越重要，需要一個專門的圖形的核心處理器，因此，圖形處理器(GPU，Graphic ProcessingUnit)應運而生。隨著GPU的發(fā)展，GPU已經不再局限于圖形處理了，GPU通用計算技術發(fā)展已經引起業(yè)界不少的關注，事實也證明在浮點運算、并行計算等部分計算方面，GPU可以提供數(shù)十倍乃至于上百倍于CPU的性能。因此，越來越多的業(yè)務應用中，服務器需要使用GPU卡。
[0003]目前，對GPU卡的利用方式為:在服務器(Server)內部直接插接GPU卡。
[0004]可見，在現(xiàn)有技術中，對GPU卡的利用方式就是在服務器內部集成GPU卡，由于服務器內部的布設空間有限，服務器能夠利用的GPU卡的數(shù)量則有限，從而降低了數(shù)據(jù)處理的能力。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明提供一種GPU機箱、PCIe交換裝置以及服務器系統(tǒng)，能夠提高數(shù)據(jù)處理的能力。
[0006]—種GPU機箱，包括:
[0007]至少一個GPU卡以及至少一個PCIe芯片；每個GPU卡與一個PCIe芯片相連；其中，
[0008]每個所述GPU卡，用于處理數(shù)據(jù)，將處理后的數(shù)據(jù)通過PCIe信號線發(fā)送給相連的PCIe芯片；
[0009]每個所述PCIe芯片，用于通過PCIe信號線向外發(fā)送相連GPU卡發(fā)來的數(shù)據(jù)。
[0010]優(yōu)選地，包括:第一級PCIe芯片和第二級PCIe芯片；
[0011 ] 所述第一級PCIe芯片包括至少一個PCIe芯片，所述第二級PCIe芯片包括至少兩個PCIe芯片；所述第一級PCIe芯片中的每一個PCIe芯片與所述第二級PCIe芯片中的每一個PCIe芯片均相連；所述第二級PCIe芯片中的每一個PCIe芯片還與至少一個GPU卡相連；
[0012]所述第二級PCIe芯片中的每一個PCIe芯片，用于將相連GPU卡發(fā)來的數(shù)據(jù)通過PCIe信號線發(fā)送給相連的第一級PCIe芯片；
[0013]所述第一級PCIe芯片中的每一個PCIe芯片，用于相連的各第二級PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù)進行整合，然后向外發(fā)送。
[0014]可選地，所述第一級PCIe芯片中包括兩個PCIe芯片；所述第二級PCIe芯片中包括四個PCIe芯片。
[0015]優(yōu)選地，所述GPU機箱為4U機箱結構。
[0016]可選地，所述GPU卡的數(shù)量為16。
[0017]優(yōu)選地，進一步包括:位于所述GPU機箱前部的第一背板、位于所述GPU機箱后部的第二背板以及位于所述GPU機箱后部的風扇；其中
[0018]所述第二背板為橋狀結構，且所述第二背板的高度高于所述第一背板的高度；
[0019]所述GPU機箱包括至少兩個所述GPU卡；所述至少兩個GPU卡被分別置放在所述第一背板以及第二背板上；
[0020]所述風扇，用于從所述GPU機箱后部吹風，以使風流動到第二背板的GPU卡，對第二背板的GPU卡進行散熱，并且使所述風穿過橋狀結構的所述第二背板到達第一背板，對所述第一背板的GPU卡進行散熱。
[0021]優(yōu)選地，進一步包括:交換板；
[0022]所述交換板與所述第一背板和所述第二背板均相連；
[0023]所述至少一個PCIe芯片被放置在所述交換板上，
[0024]所述GPU卡的數(shù)量為16 ；
[0025]16個GPU卡分為四組，其中兩組位于GPU機箱后部的第二背板上，另外兩組位于GI3U機箱前部的第一背板上；
[0026]所述交換板將第一背板上的兩組GPU卡分隔開，以及將第二背板上的兩組GPU卡分隔開。
[0027]本發(fā)明實施例還提出一種PCIe交換裝置，包括:
[0028]至少一個PCIe芯片以及處理單元；
[0029]每一個所述PCIe芯片與處理單元相連，以及與外部至少一個GPU機箱中的PCIe芯片相連；
[0030]所述處理單元還與外部至少一個GPU機箱中的PCIe芯片相連；
[0031]每一個所述PCIe芯片，用于接收外部GPU機箱中的PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù)，并發(fā)送給外部的服務器；
[0032]所述處理單元，用于對所述至少一個PCIe芯片以及外部至少一個GPU機箱中的PCIe芯片進行管理。
[0033]包括:第一層PCIe芯片和第二層PCIe芯片；
[0034]所述第一層PCIe芯片包括至少一個PCIe芯片，所述第二層PCIe芯片包括至少兩個PCIe芯片；所述第一層PCIe芯片中的每一個PCIe芯片與所述第二層PCIe芯片中的每一個PCIe芯片均相連；所述第二層PCIe芯片中的每一個PCIe芯片還與外部GPU機箱中的至少一個PCIe芯片相連；
[0035]所述第二層PCIe芯片中的每一個PCIe芯片，用于將外部GPU機箱中的至少一個PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù)通過PCIe信號線發(fā)送給第一層PCIe芯片；
[0036]所述第一層PCIe芯片中的每一個PCIe芯片，用于將相連的各第二層PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù)進行整合，然后向外發(fā)送。
[0037]所述第一層PCIe芯片中包括兩個PCIe芯片；所述第二層PCIe芯片中包括四個PCIe芯片。
[0038]所述PCIe交互裝置為2U機箱結構。
[0039]本發(fā)明實施例還提出一種服務器系統(tǒng)，包括:至少一個服務器、至少一個上述任意一種GPU機箱，以及至少一個上述任意一種PCIe交互裝置；其中，
[0040]每一個所述服務器，用于接收所述PCIe交互裝置向外發(fā)送的數(shù)據(jù)。
[0041]可選地，服務器系統(tǒng)包括兩個所述服務器、一個所述PCIe交互裝置以及十個所述GI3U機箱。
[0042]本發(fā)明實施例提供的一種GPU機箱、PCIe交換裝置以及服務器系統(tǒng)，不是像現(xiàn)有技術中在有限的服務器空間內設置GPU卡，而是在服務器外設置單獨的GPU機箱，在該GPU機箱內部包括至少一個GPU卡以及至少一個PCIe芯片，因此GPU機箱內部的GPU卡的數(shù)量可以根據(jù)需要設置一個或多個，并通過PCIe芯片與服務器進行數(shù)據(jù)傳輸，并且，服務器相連的GPU機箱的數(shù)量可以根據(jù)需要設置，進一步滿足了 GPU卡數(shù)量的靈活設置。同時，本發(fā)明實施例中可以通過PCIe交換裝置來連接服務器與每一個GPU機箱，從而滿足了一個服務器連接多個GPU機箱的要求。因此，本發(fā)明實施例能夠增加服務器所需的GPU卡的數(shù)量，從而提高了數(shù)據(jù)處理的能力。
【附圖說明】
[0043]圖1是本發(fā)明一個實施例中GPU機箱的內部結構示意圖。
[0044]圖2是本發(fā)明另一個實施例中GPU機箱的內部結構示意圖。
[0045]圖3是本發(fā)明又一個實施例中GPU機箱內部的分解結構示意圖。
[0046]圖4是本發(fā)明一個實施例中PCIe交換裝置的結構示意圖。
[0047]圖5是本發(fā)明又一個實施例中PCIe交換裝置的結構示意圖。
[0048]圖6是本發(fā)明一個實施例中服務器系統(tǒng)的一種結構示意圖。
[0049]圖7是本發(fā)明另一個實施例中服務器系統(tǒng)的一種結構示意圖。
【具體實施方式】
[0050]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0051]本發(fā)明一個實施例提出了一種GPU機箱，參見圖1，包括:
[0052]至少一個GPU卡101以及至少一個PCIe芯片102 ;每個GPU卡101與一個PCIe芯片102相連；其中，
[0053]每個所述GPU卡101，用于處理數(shù)據(jù)，將處理后的數(shù)據(jù)通過PCIe信號線發(fā)送給相連的PCIe芯片102 ；
[0054]每個所述PCIe芯片102，用于通過PCIe信號線向外發(fā)送相連GPU卡101發(fā)來的數(shù)據(jù)。
[0055]本發(fā)明實施例提供的一種GPU機箱，不是像現(xiàn)有技術中在有限的服務器空間內設置GPU卡，而是在服務器外設置單獨的GPU機箱，在該GPU機箱內部包括至少一個GPU卡以及至少一個PCIe芯片，因此GPU機箱內部的GPU卡的數(shù)量可以根據(jù)需要設置一個或多個，并通過PCIe芯片與外部進行數(shù)據(jù)傳輸，因此，GPU機箱內部，由于PCIe