芯片的使用，GPU卡的數(shù)量則可以增多。
[0056]為了更大程度地?cái)U(kuò)展GPU卡的數(shù)量，在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，在GPU機(jī)箱內(nèi)部，PCIe芯片的個(gè)數(shù)可以為多個(gè)，并分成兩級(jí)設(shè)計(jì)，具體可以包括:第一級(jí)PCIe芯片和第二級(jí)PCIe芯片；
[0057]所述第一級(jí)PCIe芯片包括至少一個(gè)PCIe芯片，所述第二級(jí)PCIe芯片包括至少兩個(gè)PCIe芯片；所述第一級(jí)PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片與所述第二級(jí)PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片均相連；所述第二級(jí)PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片還與至少一個(gè)GPU卡相連；
[0058]所述第二級(jí)PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片，用于將相連GPU卡發(fā)來的數(shù)據(jù)通過PCIe信號(hào)線發(fā)送給相連的第一級(jí)PCIe芯片；
[0059]所述第一級(jí)PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片，用于相連的各第二級(jí)PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù)進(jìn)行整合，然后向外發(fā)送。
[0060]此種兩級(jí)PCIe芯片連接GPU卡的方式，由于可以通過第一級(jí)PCIe芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)整合處理，通過第二級(jí)PCIe芯片進(jìn)行GPU卡的數(shù)據(jù)傳輸處理，因此，可以允許在GPU機(jī)箱內(nèi)部設(shè)置更多的GPU卡。
[0061]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，所述第一級(jí)PCIe芯片中包括兩個(gè)PCIe芯片；所述第二級(jí)PCIe芯片中包括四個(gè)PCIe芯片。當(dāng)然，每級(jí)PCIe芯片中包括的PCIe芯片的數(shù)量可以根據(jù)需要設(shè)置為其他個(gè)數(shù)。
[0062]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，GPU卡的數(shù)量可以為16。
[0063]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，所述GPU機(jī)箱為4U機(jī)箱結(jié)構(gòu)。
[0064]圖2示出了在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中4U結(jié)構(gòu)的GPU機(jī)箱的一種示意圖。4U結(jié)構(gòu)的GI3U機(jī)箱內(nèi)包括兩級(jí)PCIe芯片。第一級(jí)PCIe芯片中包括2個(gè)PCIe芯片即圖中的PCIEX，第二級(jí)PCIe芯片中包括4個(gè)PCIe芯片即圖中的PCIEX，第二級(jí)中每個(gè)PCIe芯片即PCIEX通過PCIe信號(hào)線連接4個(gè)GPU卡。
[0065]在GPU機(jī)箱內(nèi)部，任意兩個(gè)PCIe芯片之間，以及PCIe芯片與GPU卡之間均可以通過PCIe X 16數(shù)據(jù)鏈路相連，從而提供更高的數(shù)據(jù)傳輸帶寬。當(dāng)然，在本發(fā)明一些實(shí)施例中，PCIeX 16數(shù)據(jù)鏈路也可以替換為其他的數(shù)據(jù)鏈路，比如PCIe X 8數(shù)據(jù)鏈路或者PCIe X 4數(shù)據(jù)鏈路，在此種情況下，則可以在第二級(jí)的每個(gè)PCIe芯片下掛接更多的GPU卡。
[0066]圖2只是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中GPU機(jī)箱的結(jié)構(gòu)示意圖。在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，上述GPU機(jī)箱的各種結(jié)構(gòu)和實(shí)施例可以根據(jù)需要靈活進(jìn)行組合。
[0067]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，由于GPU機(jī)箱內(nèi)部可以設(shè)置更多的GPU卡，比如可以設(shè)置16個(gè)GPU卡，為了進(jìn)一步保證GPU機(jī)箱內(nèi)的散熱效果，參見圖3，GPU機(jī)箱可以進(jìn)一步包括:位于所述GPU機(jī)箱前部的背板301、位于所述GPU機(jī)箱后部的背板302以及位于所述GPU機(jī)箱后部的風(fēng)扇303 ;其中
[0068]位于后部的背板302為橋狀結(jié)構(gòu)，位于后部的背板302的高度高于位于前部的背板301的高度；
[0069]所述GPU機(jī)箱包括至少兩個(gè)GPU卡304 ;所述至少兩個(gè)GPU卡304被分別置放在所述背板301以及第二背板302上；
[0070]所述風(fēng)扇303，用于從所述GPU機(jī)箱后部吹風(fēng)，以使風(fēng)流動(dòng)到背板302的GPU卡304，對(duì)背板302的GPU卡進(jìn)行散熱，并且使所述風(fēng)穿過橋狀結(jié)構(gòu)的所述背板302到達(dá)背板301，對(duì)背板301上的GPU卡304進(jìn)行散熱。
[0071]參見圖3，由于位于后部的背板302下部有類似“橋洞”的空間，該空間是為了使得后部的風(fēng)扇303吹出的風(fēng)，能夠通過該“橋洞”吹到位于前部的背板301處，同時(shí)，位于后部的背板302的高度高于位于前部的背板301的高度，此種高度設(shè)計(jì)也是為了使得從“橋洞”通過的風(fēng)能夠吹到位于前部的背板301的GPU卡304，從而提高了散熱效果。
[0072]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，提供了在GPU機(jī)箱內(nèi)部設(shè)置16個(gè)GPU卡的結(jié)構(gòu)，此時(shí)，GI3U機(jī)箱可以進(jìn)一步包括:交換板；并且，
[0073]所述交換板與位于GPU前部的第一背板和位于GPU機(jī)箱后部的第二背板均相連；
[0074]所述至少一個(gè)PCIe芯片被放置在所述交換板上，
[0075]所述GPU卡的數(shù)量為16 ；
[0076]16個(gè)GPU卡分為四組，其中兩組位于GPU機(jī)箱后部的第二背板上，另外兩組位于GI3U機(jī)箱前部的第一背板上；
[0077]所述交換板將第一背板上的兩組GPU卡分隔開，以及將第二背板上的兩組GPU卡分隔開。
[0078]本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例還提出一種PCIe交換裝置，參見圖4，包括:
[0079]至少一個(gè)PCIe芯片401以及處理單元402 ；
[0080]每一個(gè)所述PCIe芯片401與處理單元402相連，以及與外部至少一個(gè)GPU機(jī)箱中的PCIe芯片相連；
[0081]所述處理單元402還與外部至少一個(gè)GPU機(jī)箱中的PCIe芯片相連；
[0082]每一個(gè)所述PCIe芯片401，用于接收外部GPU機(jī)箱中的PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù)，并發(fā)送給外部的服務(wù)器；
[0083]所述處理單元402，用于對(duì)所述至少一個(gè)PCIe芯片401以及外部至少一個(gè)GPU機(jī)箱中的PCIe芯片進(jìn)行管理。
[0084]可見，本發(fā)明實(shí)施例提出的PCIe交換裝置在服務(wù)器與外設(shè)GPU機(jī)箱之間完成了數(shù)據(jù)交換功能，由于PCIe交換裝置能夠連接多個(gè)GPU機(jī)箱，服務(wù)器則可以與更多的GPU機(jī)箱內(nèi)部的GPU卡進(jìn)行通信，提高了數(shù)據(jù)處理的能力。
[0085]為了更大程度地?cái)U(kuò)展與服務(wù)器配合使用的GPU卡的數(shù)量，在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，在與GPU機(jī)箱相連的PCIe交換裝置內(nèi)部，PCIe芯片的個(gè)數(shù)可以為多個(gè)，并分成兩層設(shè)計(jì)，具體可以包括:包括:第一層PCIe芯片和第二層PCIe芯片；
[0086]所述第一層PCIe芯片包括至少一個(gè)PCIe芯片，所述第二層PCIe芯片包括至少兩個(gè)PCIe芯片；所述第一層PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片與所述第二層PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片均相連；所述第二層PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片還與外部GPU機(jī)箱中的至少一個(gè)PCIe芯片相連；
[0087]所述第二層PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片，用于將外部GPU機(jī)箱中的至少一個(gè)PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù)通過PCIe信號(hào)線發(fā)送給第一層PCIe芯片；
[0088]所述第一層PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片，用于將相連的各第二層PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù)進(jìn)行整合，然后向外發(fā)送。
[0089]此種兩層PCIe芯片作為PCIe交換裝置，以連接下游GPU機(jī)箱以及上游服務(wù)器的方式，由于可以通過第一層PCIe芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)整合處理，通過第二層PCIe芯片接收GPU機(jī)箱發(fā)來的數(shù)據(jù)，因此，可以允許PCIe交換裝置雖然外連數(shù)量眾多的GPU機(jī)箱，但是通過數(shù)據(jù)整合后，仍然可以外接一個(gè)服務(wù)器。
[0090]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，所述第一層PCIe芯片中包括兩個(gè)PCIe芯片；所述第二層PCIe芯片中包括四個(gè)PCIe芯片。當(dāng)然，每層PCIe芯片中包括的PCIe芯片的數(shù)量可以根據(jù)需要設(shè)置為其他個(gè)數(shù)。
[0091]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，所述PCIe交互裝置為2U機(jī)箱結(jié)構(gòu)。
[0092]圖5示出了在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中2U結(jié)構(gòu)的PCIe交換裝置的一種示意圖。2U結(jié)構(gòu)的PCIe交換裝置內(nèi)包括作為處理單元的MCPU以及兩層PCIe芯片，第一層PCIe芯片中包括2個(gè)PCIe芯片，第二層PCIe芯片中包括4個(gè)PCIe芯片，第二層中每個(gè)PCIe芯片通過PCIe信號(hào)線連接外部的GPU機(jī)箱。
[0093]在PCIe交換裝置內(nèi)部，任意兩個(gè)PCIe芯片之間，以及PCIe芯片與外部GPU機(jī)箱之間均可以通過PCIeX 16數(shù)據(jù)鏈路相連，從而提供更高的數(shù)據(jù)傳輸帶寬。當(dāng)然，在本發(fā)明一些實(shí)施例中，PCIe X 16數(shù)據(jù)鏈路也可以替換為其他的數(shù)據(jù)鏈路，比如PCIe X 8數(shù)據(jù)鏈路或者PCIeX4數(shù)據(jù)鏈路，在此種情況下，則可以在第二層的每個(gè)PCIe芯片下掛接更多的GPU卡。
[0094]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，PCIe交換裝置中的處理單元由于只需要與PCIe芯片傳輸一種管理數(shù)據(jù)，因此，處理單元可以通過PCIeX I數(shù)據(jù)鏈路與PCIe交換裝置內(nèi)部的PCIe芯片以及與GPU機(jī)箱內(nèi)的PCIe芯片相連，以傳輸管理數(shù)據(jù)。
[0095]本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例還提出一種服務(wù)器系統(tǒng)，參見圖6，包括:至少一個(gè)服務(wù)器601，至少一個(gè)上述任意一種GPU機(jī)箱602，以及至少一個(gè)上述任意一種PCIe交換裝置603 ;其中，
[0096]每一個(gè)所述服務(wù)器601，