用于接收所述PCIe交換裝置603向外發(fā)送的數(shù)據(jù)。
[0097]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，服務(wù)器系統(tǒng)包括兩個(gè)服務(wù)器、一個(gè)上述任意一種PCIe交換裝置以及十個(gè)上述任意一種GPU機(jī)箱。比如，結(jié)合上述實(shí)施例中PCIe交換裝置以及GPU機(jī)箱，一種可行的服務(wù)器系統(tǒng)可以參見圖7所示。
[0098]本發(fā)明實(shí)施例至少具有如下的有益效果:
[0099]1、本發(fā)明實(shí)施例不是像現(xiàn)有技術(shù)中在有限的服務(wù)器空間內(nèi)設(shè)置GPU卡，而是在服務(wù)器外設(shè)置單獨(dú)的GPU機(jī)箱，在該GPU機(jī)箱內(nèi)部包括至少一個(gè)GPU卡以及至少一個(gè)PCIe芯片，因此GPU機(jī)箱內(nèi)部的GPU卡的數(shù)量可以根據(jù)需要設(shè)置一個(gè)或多個(gè)，并通過PCIe芯片與服務(wù)器進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，并且，服務(wù)器相連的GPU機(jī)箱的數(shù)量可以根據(jù)需要設(shè)置，進(jìn)一步滿足了 GPU卡數(shù)量的靈活設(shè)置。同時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例中可以通過PCIe交換裝置來連接服務(wù)器與每一個(gè)GPU機(jī)箱，從而滿足了一個(gè)服務(wù)器連接多個(gè)GPU機(jī)箱的要求。因此，本發(fā)明實(shí)施例能夠增加服務(wù)器所需的GPU卡的數(shù)量，從而提高了數(shù)據(jù)處理的能力。
[0100]2、在GPU機(jī)箱內(nèi)部，可以包括兩級PCIe芯片，第一級PCIe芯片中的每一個(gè)芯片主要負(fù)責(zé)整合第二級PCIe芯片中的多個(gè)PCIe芯片發(fā)來的各個(gè)GPU卡的數(shù)據(jù)，第二級PCIe芯片主要負(fù)責(zé)接收并傳輸GPU卡的數(shù)據(jù)，此種兩級PCIe芯片的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步保證了 GPU機(jī)箱內(nèi)部能夠設(shè)置多個(gè)GPU卡，從而提高了數(shù)據(jù)處理的能力。
[0101]3、在GPU機(jī)箱內(nèi)部，第一背板位于GPU機(jī)箱前部、第二背板位于GPU機(jī)箱后部，而且，第二背板為橋狀結(jié)構(gòu)并高于第一背板，此種結(jié)構(gòu)使得GPU機(jī)箱后部的風(fēng)扇的風(fēng)能夠穿過第二背板的“橋洞”吹到第一背板上的GPU卡，從而保證了不僅能對后部第二背板上的GPU卡進(jìn)行有效的散熱，而且還能夠?qū)η安康谝槐嘲迳系腉PU卡進(jìn)行有效的散熱。
[0102]4、在PCIe交換裝置內(nèi)部，可以包括兩層PCIe芯片，第一層PCIe芯片中的每一個(gè)芯片主要負(fù)責(zé)整合第二層PCIe芯片中多個(gè)PCIe芯片發(fā)來的各個(gè)GPU卡的數(shù)據(jù)，并向服務(wù)器傳送數(shù)據(jù)，第二層PCIe芯片主要負(fù)責(zé)接收并傳輸GPU機(jī)箱發(fā)來的數(shù)據(jù)，此種兩層PCIe芯片的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步保證了一個(gè)PCIe交換裝置能夠連接多個(gè)GPU機(jī)箱，使得能夠利用的GPU卡的數(shù)量進(jìn)一步增加，從而進(jìn)一步提高了數(shù)據(jù)處理的能力。
[0103]5、在本發(fā)明的實(shí)施例中，GPU機(jī)箱可以為4U機(jī)箱，并管理內(nèi)部的16個(gè)GPU卡；并且，PCIe交換裝置可以為2U TOR機(jī)箱，并形成一個(gè)2U機(jī)箱連接上游兩個(gè)服務(wù)器及下游十個(gè)4U的GPU機(jī)箱，從而可最多管理下面160個(gè)GPU卡。從而提高了 GPU性能的利用率，并且突破了部署密度。
[0104]需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。
[0105]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種GPU機(jī)箱，其特征在于，包括: 至少一個(gè)GPU卡以及至少一個(gè)PCIe芯片；每個(gè)GPU卡與一個(gè)PCIe芯片相連；其中， 每個(gè)所述GPU卡，用于處理數(shù)據(jù)，將處理后的數(shù)據(jù)通過PCIe信號線發(fā)送給相連的PCIe芯片； 每個(gè)所述PCIe芯片，用于通過PCIe信號線向外發(fā)送相連GPU卡發(fā)來的數(shù)據(jù)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的GPU機(jī)箱，其特征在于，包括:第一級PCIe芯片和第二級PCIe芯片；所述第一級PCIe芯片包括至少一個(gè)PCIe芯片，所述第二級PCIe芯片包括至少兩個(gè)PCIe芯片；所述第一級PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片與所述第二級PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片均相連；所述第二級PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片還與至少一個(gè)GPU卡相連；所述第二級PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片，用于將相連GPU卡發(fā)來的數(shù)據(jù)通過PCIe信號線發(fā)送給相連的第一級PCIe芯片； 所述第一級PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片，用于相連的各第二級PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù)進(jìn)行整合，然后向外發(fā)送。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的GPU機(jī)箱，其特征在于， 所述第一級PCIe芯片中包括兩個(gè)PCIe芯片；所述第二級PCIe芯片中包括四個(gè)PCIe芯片； 和/或， 所述GPU機(jī)箱為4U機(jī)箱結(jié)構(gòu)； 和/或， 所述GPU卡的數(shù)量為16。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一所述的GPU機(jī)箱，其特征在于，進(jìn)一步包括:位于所述GPU機(jī)箱前部的第一背板、位于所述GPU機(jī)箱后部的第二背板以及位于所述GPU機(jī)箱后部的風(fēng)扇；其中 所述第二背板為橋狀結(jié)構(gòu)，且所述第二背板的高度高于所述第一背板的高度； 所述GPU機(jī)箱包括至少兩個(gè)所述GPU卡；所述至少兩個(gè)GPU卡被分別置放在所述第一背板以及第二背板上； 所述風(fēng)扇，用于從所述GPU機(jī)箱后部吹風(fēng)，以使風(fēng)流動到第二背板的GPU卡，對第二背板的GPU卡進(jìn)行散熱，并且使所述風(fēng)穿過橋狀結(jié)構(gòu)的所述第二背板到達(dá)第一背板，對所述第一背板的GPU卡進(jìn)行散熱。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一所述的GPU機(jī)箱，其特征在于，進(jìn)一步包括:交換板； 所述交換板與所述第一背板和所述第二背板均相連； 所述至少一個(gè)PCIe芯片被放置在所述交換板上， 所述GPU卡的數(shù)量為16 ； 16個(gè)GPU卡分為四組，其中兩組位于GPU機(jī)箱后部的第一背板上，另外兩組位于GPU機(jī)箱前部的第二背板上； 所述交換板將第一背板上的兩組GPUK分隔開，以及將第二背板上的兩組GPUK分隔開。6.一種PCIe交換裝置，其特征在于，包括: 至少一個(gè)PCIe芯片以及處理單元； 每一個(gè)所述PCIe芯片與處理單元相連，以及與外部至少一個(gè)GPU機(jī)箱中的PCIe芯片相連； 所述處理單元還與外部至少一個(gè)GPU機(jī)箱中的PCIe芯片相連； 每一個(gè)所述PCIe芯片，用于接收外部GPU機(jī)箱中的PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù)，并發(fā)送給外部的服務(wù)器； 所述處理單元，用于對所述至少一個(gè)PCIe芯片以及外部至少一個(gè)GPU機(jī)箱中的PCIe芯片進(jìn)行管理。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的GPU機(jī)箱，其特征在于，包括:第一層PCIe芯片和第二層PCIe芯片； 所述第一層PCIe芯片包括至少一個(gè)PCIe芯片，所述第二層PCIe芯片包括至少兩個(gè)PCIe芯片；所述第一層PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片與所述第二層PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片均相連；所述第二層PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片還與外部GPU機(jī)箱中的至少一個(gè)PCIe芯片相連； 所述第二層PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片，用于將外部GPU機(jī)箱中的至少一個(gè)PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù)通過PCIe信號線發(fā)送給第一層PCIe芯片； 所述第一層PCIe芯片中的每一個(gè)PCIe芯片，用于將相連的各第二層PCIe芯片發(fā)來的數(shù)據(jù)進(jìn)行整合，然后向外發(fā)送。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCIe交互裝置，其特征在于， 所述第一層PCIe芯片中包括兩個(gè)PCIe芯片；所述第二層PCIe芯片中包括四個(gè)PCIe芯片； 和/或， 所述PCIe交換裝置為2U機(jī)箱結(jié)構(gòu)。9.一種服務(wù)器系統(tǒng)，其特征在于，包括:至少一個(gè)服務(wù)器、至少一個(gè)如權(quán)利要求1至6中任一所述的GPU機(jī)箱，以及至少一個(gè)如權(quán)利要求7至9中任一所述的PCIe交換裝置；其中， 每一個(gè)所述服務(wù)器，用于接收所述PCIe交換裝置向外發(fā)送的數(shù)據(jù)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的服務(wù)器系統(tǒng)，其特征在于，包括兩個(gè)所述服務(wù)器、一個(gè)所述PCIe交互裝置以及十個(gè)所述GPU機(jī)箱。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種GPU機(jī)箱、PCIe交換裝置以及服務(wù)器系統(tǒng)。GPU機(jī)箱包括：至少一個(gè)GPU卡以及至少一個(gè)PCIe芯片；每個(gè)GPU卡與一個(gè)PCIe芯片相連；其中，每個(gè)所述GPU卡，用于處理數(shù)據(jù)，將處理后的數(shù)據(jù)通過PCIe信號線發(fā)送給相連的PCIe芯片；每個(gè)所述PCIe芯片，用于通過PCIe信號線向外發(fā)送相連GPU卡發(fā)來的數(shù)據(jù)。本方案能夠提高數(shù)據(jù)處理的能力。
【IPC分類】G06T1/00
【公開號】CN104915917
【申請?zhí)枴緾N201510292992
【發(fā)明人】唐傳貞
【申請人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2015年6月1日