技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種Cu2-xSe/石墨烯復(fù)合材料的制備方法，采用低溫濕化學(xué)法兩步制備Cu2-xSe/石墨烯的復(fù)合材料，所述的Cu2-xSe/石墨烯復(fù)合材料中，x選自0～0.1；該材料由Cu2-xSe顆粒和石墨烯復(fù)合而成，Cu2-xSe顆粒分布在石墨烯表面或被石墨烯半包裹在其中。本發(fā)明涉及的制備工藝簡(jiǎn)單、能耗低、成本小、制備周期短、適用于工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)；制得的Cu2-xSe/石墨烯復(fù)合材料具有較高的電導(dǎo)率，在熱電材料領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用前景。

技術(shù)研發(fā)人員：劉桃香;任麗;唐新峰;蘇賢禮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢理工大學(xué)
文檔號(hào)碼：201510169290
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.10
技術(shù)公布日：2016.11.23