技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件，包括一中介層，具有一第一面及相對于第一面的第二面；至少一有源芯片，通過多個第一凸塊安裝到所述第一面的一芯片接合區(qū)域內(nèi)；至少一虛設(shè)芯片，安裝到所述第一面的所述芯片接合區(qū)域旁的一周邊區(qū)域內(nèi)；一成型模料，設(shè)置在所述第一面上，并且所述成型模料覆蓋所述至少一有源芯片與所述至少一虛設(shè)芯片；以及多個焊接凸塊，設(shè)置在所述第二面上。

技術(shù)研發(fā)人員：施信益;施能泰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華亞科技股份有限公司
文檔號碼：201510508330
技術(shù)研發(fā)日：2015.08.18
技術(shù)公布日：2016.12.21