技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種同軸金屬柱，包括軸心金屬柱、介電層和外層金屬層，軸心金屬柱設(shè)置于封裝基材的上層金屬墊的上表面；介電層包覆于軸心金屬柱的外側(cè)表面；外層金屬層包覆于介電層的外側(cè)表面。本發(fā)明使用同軸金屬柱(coaxial?metal?pillar)作為芯片封裝的電路板側(cè)(PCB?side)接點(diǎn)，同軸金屬柱應(yīng)用于電路訊號(hào)傳輸時(shí)，外層金屬可以隔離噪聲干擾，而保持金屬柱對(duì)訊號(hào)傳送之完整性。此外，本發(fā)明還公開(kāi)了前述同軸金屬柱的制作方法。

技術(shù)研發(fā)人員：胡迪群
受保護(hù)的技術(shù)使用者：胡迪群
文檔號(hào)碼：201610397873
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.07
技術(shù)公布日：2017.03.01