技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實施例提供了一種具有高可靠性的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。其中該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括：半導(dǎo)體晶粒，具有第一表面及相對于該第一表面的第二表面；模塑料，圍繞該第半導(dǎo)體晶粒；重分布層結(jié)構(gòu)，設(shè)置在該半導(dǎo)體晶粒的該第二表面上并且在該模塑料上橫向延伸；以及保護層，覆蓋該重分布層結(jié)構(gòu)的側(cè)壁。

技術(shù)研發(fā)人員：劉乃瑋;林子閎;彭逸軒;蕭景文;黃偉哲
受保護的技術(shù)使用者：聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
文檔號碼：201610715257
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.24
技術(shù)公布日：2017.05.10