1.一種集成電路封裝體，其包括:
封裝基板，具有第一表面及第二表面，其中所述第二表面上設有若干內部引腳；
第一芯片，設置于所述封裝基板的所述第一表面上；
第一絕緣殼體，遮蔽所述封裝基板的所述第一表面及所述第一芯片；
第二芯片，設置于所述封裝基板的所述第二表面上，其中所述第一芯片與所述第二芯片分別經(jīng)配置以與所述若干內部引腳中的相應者電連接；
導線框架，設置于所述封裝基板的所述第二表面上，且經(jīng)配置以與所述若干內部引腳中各者電連接；以及
第二絕緣殼體，至少遮蔽所述封裝基板的所述第二表面、所述第二芯片、及所述導線框架。
2.根據(jù)權利要求1所述的集成電路封裝體，其中所述導線框架包括：
芯片容置座，具有容置所述第二芯片的容置空間；及
數(shù)個引腳，經(jīng)配置以環(huán)繞排列于所述芯片容置座的周圍。
3.根據(jù)權利要求1所述的集成電路封裝體，其中所述若干內部引腳是通過在所述第二表面上刷錫膏而形成且與所述導線框架實現(xiàn)電連接。
4.根據(jù)權利要求1所述的集成電路封裝體，其進一步包括：
貼裝元件，設置于所述封裝基板的所述第一表面上。
5.根據(jù)權利要求1所述的集成電路封裝體，其進一步包括：
屏蔽金屬層，經(jīng)配置以遮蔽所述第一絕緣殼體的上表面及側壁、所述封裝基板的側壁以及所述第二絕緣殼體的側壁。
6.根據(jù)權利要求5所述的集成電路封裝體，其中所述屏蔽金屬層是通過表面涂鍍工藝或表面濺鍍工藝形成。
7.根據(jù)權利要求1所述的集成電路封裝體，其中所述第一芯片及所述第二芯片為高功率芯片。
8.一種集成電路封裝體的制造方法，其包括：
提供封裝基板，所述封裝基板具有第一表面及第二表面；
在所述第二表面上形成若干內部引腳；
將第一芯片設置于所述封裝基板的所述第一表面上，其中所述第一芯片經(jīng)配置以與所述若干內部引腳中的相應者電連接；
注塑以形成遮蔽所述封裝基板的所述第一表面及所述第一芯片的第一絕緣殼體；
將第二芯片設置于所述封裝基板的所述第二表面上，其中所述第二芯片經(jīng)配置以與所述若干內部引腳中的相應者電連接；
將導線框架設置于所述封裝基板的所述第二表面上，其中所述導線框架經(jīng)預注塑處理且經(jīng)配置以與所述若干內部引腳中各者電連接；以及
注塑以形成遮蔽所述封裝基板的所述第二表面、所述第二芯片、及所述導線框架的第二絕緣殼體。
9.根據(jù)權利要求8所述的集成電路封裝體的制造方法，其進一步包括：
以表面涂鍍工藝或表面濺鍍工藝形成遮蔽所述第一絕緣殼體的上表面及側壁、所述封裝基板的側壁以及所述第二絕緣殼體的側壁的屏蔽金屬層。
10.根據(jù)權利要求8所述的集成電路封裝體的制造方法，其中所述導線框架包括：
芯片容置座，具有容置所述第二芯片的容置空間；及
數(shù)個引腳，經(jīng)配置以環(huán)繞排列于所述芯片容置座的周圍。
11.根據(jù)權利要求8所述的集成電路封裝體的制造方法，其中在所述第二表面上形成若干內部引腳是在所述第二表面上刷錫膏。
12.根據(jù)權利要求8所述的集成電路封裝體的制造方法，其中所述預注塑處理包括注塑流程、刨刀挖制及模具壓印成型。