技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及集成電路封裝體及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的集成電路封裝體包括：具有第一表面及第二表面的封裝基板，其中第二表面上設(shè)有若干內(nèi)部引腳；設(shè)置于封裝基板的第一表面上的第一芯片；遮蔽封裝基板的第一表面及第一芯片的第一絕緣殼體；設(shè)置于封裝基板的第二表面上的第二芯片，其中第一芯片與第二芯片分別經(jīng)配置以與若干內(nèi)部引腳中的相應(yīng)者電連接；設(shè)置于封裝基板的第二表面上的導(dǎo)線框架，且經(jīng)配置以與若干內(nèi)部引腳中各者電連接；以及至少遮蔽封裝基板的第二表面、第二芯片、及導(dǎo)線框架的第二絕緣殼體。本發(fā)明實(shí)施例可解決現(xiàn)有技術(shù)中錫球脫落或塌陷、封裝基板熱變形等技術(shù)問題。

技術(shù)研發(fā)人員：李威弦;吳云燚;李菘茂
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司;日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
文檔號碼：201610730365
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.26
技術(shù)公布日：2017.01.11