技術總結
本發(fā)明提供一種陣列基板的制作方法，包括如下步驟：在基板上依次制作第一金屬層、絕緣層、有源層和第二金屬層；在所述基板上制作透明導電薄膜，所述透明導電薄膜覆蓋所述第二金屬層；在所述透明導電薄膜上涂覆第三光刻膠，在所述第三光刻膠上遮蓋第三掩膜版，以在所述第三光刻膠上光刻出圖案，其中，所述第二金屬層在所述第三光刻膠上的投影包含于所述圖案；對所述透明導電薄膜進行刻蝕，以形成透明電極層，其中，所述透明電極層覆蓋所述第二金屬層。本發(fā)明的制作方法降低了陣列基板的制作成本，簡化了陣列基板的制作工序，提升了生產效率。本發(fā)明的陣列基板和液晶顯示面板制造成本較低。

技術研發(fā)人員：甘啟明
受保護的技術使用者：深圳市華星光電技術有限公司
文檔號碼：201610735560
技術研發(fā)日：2016.08.26
技術公布日：2017.01.11