本實用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)。更具體地說，本實用新型涉及一種芯片的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前很多電子產(chǎn)品上都會有很多芯片，這些芯片在電路里有著不同的作用，處理數(shù)據(jù)的輸出輸入。隨著人們對產(chǎn)品性能的要求越來越高，對芯片的要求也越來越高。由于產(chǎn)品安裝的應(yīng)用程序越來越多，這就要求芯片處理速度要非常快，高頻率處理數(shù)據(jù)的情況必能會造成芯片的發(fā)熱。如果芯片的熱量沒有及時的散熱出去，溫度達(dá)到一定程度，就會造成芯片性能的失常，影響產(chǎn)品的功能，還會引起EMI，從而影響芯片的敏感信號，造成數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確問題，最顯著的是畫面停在那，無法喚醒，不斷重啟等等各種問題。所以如何處理芯片的散熱問題，對產(chǎn)品的性能至關(guān)重要，而按照傳統(tǒng)的方法，在PCB設(shè)計中，往往沒能很好處理散熱的問題，在數(shù)據(jù)的高速處理過程中必能造成不良的問題。

如果LQFP封裝類型的芯片散熱效果不好，會影響產(chǎn)品的很多功能。因為溫度過高，會產(chǎn)生輻射，首先影響的是比較敏感的信號線，這些信號線會受到EMI干擾，尤其射頻信號影響很大，再就是影響時鐘信號，會降低信號的頻率，這樣會導(dǎo)致產(chǎn)品功能不正常，畫面停在那，無法喚醒，直接關(guān)機；如果溫度過高，尤其在沒有保護電路的情況下，會直接損壞電路電源芯片；如果散熱不好，溫度過高，還會影響CPU運算的速率，因為相應(yīng)的增大了晶體管的功耗；還有就是對電路中的那些熱敏電阻和晶振都會造成很大的影響，會嚴(yán)重影響那些輸入與輸出信號頻率，使輸出和輸入的帶寬不在合適的范圍內(nèi)，導(dǎo)致輸入輸出的信號數(shù)據(jù)出錯，影響產(chǎn)品的性能；如果散熱不好，還會影響LCD屏的高速信號線和一些USB阻抗線，如果溫度過高，就會干擾LCD屏的高速信號線和一些USB阻抗線，導(dǎo)致阻抗不準(zhǔn)確，使得這些信號的傳輸功率降低，就會導(dǎo)致產(chǎn)品數(shù)據(jù)丟失?？傊岵缓茫酒倪\算速率降低，功耗將增大，對電路其他信號線或者器件造成EMI干擾。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優(yōu)點。

本實用新型還有一個目的是解決LQFP封裝類型的芯片的散熱問題，保證芯片的功耗不至于過高，運算速率不至于降低，不會引起EMI干擾，不會去干擾電路中的敏感信號，使電路輸出的功能穩(wěn)定，保證產(chǎn)品的性能要求。

為了實現(xiàn)根據(jù)本實用新型的這些目的和其它優(yōu)點，提供了一種芯片的散熱結(jié)構(gòu)，所述芯片封裝在PCB板的表面上，包括：

PCB板，其至少一個表面上安裝有一散熱焊盤，所述散熱焊盤上間隔設(shè)置有多個孔徑為0.2～0.3mm的通孔；

芯片，其安裝在所述散熱焊盤上。

芯片在運行過程中的熱量通過散熱焊盤上的多個通孔散發(fā)出去，從而使得芯片在一定的溫度范圍內(nèi)運行，保證芯片的功耗不至于過高，運算速率不至于降低，不會引起EMI干擾。

優(yōu)選的是，所述的芯片的散熱結(jié)構(gòu)中，所述PCB板相對的兩個表面上各安裝有一散熱焊盤，以使得散熱效果更好。

優(yōu)選的是，所述的芯片的散熱結(jié)構(gòu)中，未安裝芯片的所述PCB板的表面上的所述散熱焊盤上設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱硅膠片與機器上的石墨散熱片接觸，從而起到良好的散熱作用。

優(yōu)選的是，所述的芯片的散熱結(jié)構(gòu)中，相連兩個通孔之間的距離為0.9mm。在有效的空間中盡量分布較多的通孔，以提高散熱效果。

優(yōu)選的是，所述的芯片的散熱結(jié)構(gòu)中，位于外圍的通孔距離所述散熱焊盤的邊緣0.6～0.7mm，以保證將芯片運行時產(chǎn)生的熱量及時散出。

優(yōu)選的是，所述的芯片的散熱結(jié)構(gòu)中，所述散熱焊盤的周圍設(shè)置有多個引腳焊盤，以固定芯片引腳。

優(yōu)選的是，所述的芯片的散熱結(jié)構(gòu)中，所述散熱焊盤安裝在所述PCB板的表面的中間位置，以提高散熱效果。

優(yōu)選的是，所述的芯片的散熱結(jié)構(gòu)中，所述PCB板從上到下依次設(shè)置第一銅箔層、基材層和第二銅箔層，以形成封裝結(jié)構(gòu)。

本實用新型至少包括以下有益效果：芯片下方安裝有散熱焊盤，且散熱焊盤上按預(yù)定間距和孔徑開設(shè)有多個通孔，這樣芯片在運行過程中的熱量就會通過散熱焊盤上的多個通孔散發(fā)出去，從而使得芯片在一定的溫度范圍內(nèi)運行，保證芯片的功耗不至于過高，運算速率不至于降低，不會引起EMI干擾，不會去干擾電路中的敏感信號，使電路輸出的功能穩(wěn)定，保證產(chǎn)品的性能要求。

本實用新型的其它優(yōu)點、目標(biāo)和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對本實用新型的研究和實踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)芯片的散熱結(jié)構(gòu)的正面示意圖；

圖2為傳統(tǒng)芯片的散熱結(jié)構(gòu)的背面示意圖；

圖3為本實用新型的芯片的散熱結(jié)構(gòu)的正面示意圖；

圖4為本實用新型的芯片的散熱結(jié)構(gòu)的背面示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的詳細(xì)說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。

應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不排除一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。

對于薄型四方扁平式封裝(LQFP封裝)類型的芯片，如圖1和2所示，大家在PCB設(shè)計處理過程中往往是按照傳統(tǒng)的設(shè)計方法處理，并沒有設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)。由于這種芯片類型封裝需要對散熱進行很好的處理，而這種芯片封裝又不像方形扁平無引腳封裝(QFN封裝)，芯片下面有個大的接地焊盤，QPN封裝需要通過這個接地焊盤散熱，而LQFP封裝傳統(tǒng)上沒有這個接地焊盤，所以導(dǎo)致在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計過程不會考慮這個接地散熱焊盤，從而不會起到很好散熱作用。

如圖3和4所示，本實用新型提供一種芯片的散熱結(jié)構(gòu)，所述芯片2封裝在PCB板1的表面上，適用于LQFP封裝類型的芯片，包括：

PCB板1，其至少一個表面上安裝有一散熱焊盤3，所述散熱焊盤3上間隔設(shè)置有多個孔徑為0.2～0.3mm的通孔31，優(yōu)選孔徑為0.25mm。多個通孔31可以在散熱焊盤上3成行成列分布。

芯片2，其安裝在所述散熱焊盤3上，即芯片2在上，散熱焊盤3在下，芯片2運行產(chǎn)生的熱量通過散熱焊盤3散發(fā)出去。

所述的芯片的散熱結(jié)構(gòu)中，所述PCB板1相對的兩個表面上，即工作面上各安裝有一散熱焊盤3，兩個散熱焊盤3對應(yīng)設(shè)置。芯片2運行產(chǎn)生的熱量經(jīng)兩個散熱焊盤3的多個通孔31同時散出，散熱效果更好。

所述的芯片的散熱結(jié)構(gòu)中，未安裝芯片2的所述PCB板1的表面上的所述散熱焊盤3上設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠片4。導(dǎo)熱硅膠片4是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料；用導(dǎo)熱硅膠片4的最主要目的是減少熱源表面(即芯片)與散熱器件(即散熱焊盤)接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片4可以很好的填充接觸面的間隙。導(dǎo)熱硅膠片4將會與機器上的石墨散熱片接觸，導(dǎo)熱石墨片也稱石墨散熱片，是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻?qū)?，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能。

所述的芯片的散熱結(jié)構(gòu)中，相連兩個通孔31之間的距離為0.9mm，包括橫向距離和縱向距離，這樣既能保證散熱效果，又兼顧了PCB板1與散熱焊盤3之間連接的可靠性。

所述的芯片的散熱結(jié)構(gòu)中，位于外圍的通孔31距離所述散熱焊盤3的邊緣0.6～0.7mm，優(yōu)選為0.65mm。若通孔31距離散熱焊盤3的邊緣較遠(yuǎn)，芯片2的散熱效果較差，若通孔31距離散熱焊盤3的邊緣較近，則影響整個散熱焊盤3的牢固性。

所述的芯片的散熱結(jié)構(gòu)中，所述散熱焊盤3的周圍設(shè)置有多個引腳焊盤5。多個引腳焊盤5均勻排布在散熱焊盤3四周，芯片2的引腳固定在多個引腳焊盤5中，從而實現(xiàn)芯片2與PCB板1的可靠封裝。

所述的芯片的散熱結(jié)構(gòu)中，所述散熱焊盤3安裝在所述PCB板1的表面的中間位置，以便于芯片2的安裝固定，并使得芯片2運行時產(chǎn)生的熱量通過中間的散熱焊盤3及時散發(fā)出去。

所述的芯片的散熱結(jié)構(gòu)中，所述PCB板1從上到下依次設(shè)置第一銅箔層11、基材層12和第二銅箔層13，芯片2安裝在PCB板1上，形成封裝結(jié)構(gòu)。

盡管本實用新型的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用于各種適合本實用新型的領(lǐng)域，對于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。