技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)。更具體地說，本實用新型涉及一種芯片的散熱結(jié)構(gòu)，所述芯片封裝在PCB板的表面上，包括：PCB板，其至少一個表面上安裝有一散熱焊盤，所述散熱焊盤上間隔設置有多個孔徑為0.2～0.3mm的通孔；芯片，其安裝在所述散熱焊盤上。本實用新型解決了LQFP封裝類型的芯片的散熱問題，保證芯片的功耗不至于過高，運算速率不至于降低，不會引起EMI干擾，不會去干擾電路中的敏感信號，使電路輸出的功能穩(wěn)定，保證了產(chǎn)品的性能要求。

技術(shù)研發(fā)人員：付輝輝
受保護的技術(shù)使用者：重慶藍岸通訊技術(shù)有限公司
文檔號碼：201620810424
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.28
技術(shù)公布日：2016.12.28