1.一種芯片的散熱結構，所述芯片封裝在PCB板的表面上，其特征在于，包括：
PCB板，其至少一個表面上安裝有一散熱焊盤，所述散熱焊盤上間隔設置有多個孔徑為0.2～0.3mm的通孔；
芯片，其安裝在所述散熱焊盤上。
2.如權利要求1所述的芯片的散熱結構，其特征在于，所述PCB板相對的兩個表面上各安裝有一散熱焊盤。
3.如權利要求2所述的芯片的散熱結構，其特征在于，未安裝芯片的所述PCB板的表面上的所述散熱焊盤上設置有導熱硅膠片。
4.如權利要求1所述的芯片的散熱結構，其特征在于，相連兩個通孔之間的距離為0.9mm。
5.如權利要求1所述的芯片的散熱結構，其特征在于，位于外圍的通孔距離所述散熱焊盤的邊緣0.6～0.7mm。
6.如權利要求1所述的芯片的散熱結構，其特征在于，所述散熱焊盤的周圍設置有多個引腳焊盤。
7.如權利要求1所述的芯片的散熱結構，其特征在于，所述散熱焊盤安裝在所述PCB板的表面的中間位置。
8.如權利要求1所述的芯片的散熱結構，其特征在于，所述PCB板從上到下依次設置第一銅箔層、基材層和第二銅箔層。