本實(shí)用新型屬于集成電路封裝外殼的領(lǐng)域，具體提供一種能夠消除外應(yīng)力的集成電路封裝外殼。

背景技術(shù)：

為了方便集成電路的運(yùn)輸、保管、焊接和使用，集成電路往往需要進(jìn)行封裝?，F(xiàn)有的集成電路封裝外殼一般采用插接或螺釘?shù)姆绞竭M(jìn)行固定，尤其是采用螺釘固定的方式，集成電路封裝外殼加工時(shí)需要對安裝孔的位置進(jìn)行精確定位致使加工復(fù)雜，而且當(dāng)集成電路封裝外殼固定好后，往往會由于螺釘固定孔處的外力擠壓造成形變，從而損壞封裝外殼內(nèi)的芯片。

相應(yīng)地，本領(lǐng)域需要一種新的集成電路封裝外殼來解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，即為了解決現(xiàn)有集成電路封裝外殼加工復(fù)雜和受固定孔處的外力擠壓產(chǎn)生形變的問題，本實(shí)用新型提供了一種能夠消除外應(yīng)力的集成電路封裝外殼，該封裝外殼包括底板和用于放置芯片的管殼，所述底板與所述管殼固定連接；所述底板上設(shè)置有至少一個(gè)開放式的U型安裝口，所述U型安裝口用于對所述管殼進(jìn)行定位和安裝。

在上述封裝外殼的優(yōu)選技術(shù)方案中，所述U型安裝口包括第一U型安裝口和第二U型安裝口，所述第一U型安裝口和所述第二U型安裝口分別位于所述底板的兩端。

在上述封裝外殼的優(yōu)選技術(shù)方案中，所述管殼上設(shè)置有引腳，所述引腳用于使所述管殼內(nèi)的芯片與外部電路連接。

在上述封裝外殼的優(yōu)選技術(shù)方案中，所述底板和所述管殼由導(dǎo)熱材料制成。

在上述封裝外殼的優(yōu)選技術(shù)方案中，所述底板和所述管殼焊接在一起。

在上述封裝外殼的優(yōu)選技術(shù)方案中，所述底板和所述管殼通過鈑金折彎一體成型。

本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，在本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案中，通過將封裝外殼的安裝固定孔設(shè)置成開放的U型安裝口形式，大大地簡化了加工過程，并且能夠避免因固定孔處的外力擠壓而造成封裝外殼產(chǎn)生形變損壞芯片的問題。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的集成電路封裝外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的封裝外殼現(xiàn)改進(jìn)后的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面參照附圖來描述本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，這些實(shí)施方式僅僅用于解釋本實(shí)用新型的技術(shù)原理，并非旨在限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。例如，雖然說明書中的實(shí)施方式是根據(jù)附圖進(jìn)行描述，但很明顯這種U型安裝口的固定安裝結(jié)構(gòu)可以用在任何一種集成電路的封裝外殼上，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要對其作出調(diào)整，以便適應(yīng)具體的應(yīng)用場合。

需要說明的是，在本實(shí)用新型的描述中，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方向或位置關(guān)系的術(shù)語是基于附圖所示的方向或位置關(guān)系，這僅僅是為了便于描述，而不是指示或暗示所述裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

此外，還需要說明的是，在本實(shí)用新型的描述中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，可根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

如圖1所示，該圖示出了現(xiàn)有技術(shù)中的一種集成電路的封裝外殼，該封裝外殼包括設(shè)置有圓形安裝孔13的底板1和設(shè)置有引腳21的管殼2，并且底板1和管殼2固定連接。該封裝外殼在加工制造和封裝芯片時(shí)，需要通過螺釘穿過安裝孔13對其進(jìn)行固定，當(dāng)封裝外殼加工完成后還需要擰出螺釘解除固定，過程繁瑣，并且芯片在封裝的過程中往往會給封裝外殼施加一個(gè)水平方向的作用力，進(jìn)而螺釘通過安裝孔13會給封裝外殼一個(gè)相反的作用力，造成封裝外殼的變形。在封裝外殼的使用過程中也會由于與其連接的螺紋孔定位不準(zhǔn)確而造成螺釘給安封裝外殼施加水平方向的應(yīng)力從而導(dǎo)致變形。封裝外殼的變形往往會對管殼2內(nèi)的芯片造成破壞。

如圖2所示，該圖示出了本實(shí)用新型的能夠消除外應(yīng)力的集成電路封裝外殼，該封裝外殼包括底板1和固定到其上的管殼2。優(yōu)選地，底板1和管殼2通過焊接固定連接，或者本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以通過其他連接形式將底板1和管殼2進(jìn)行固定連接，例如，通過鈑金折彎一體成型、通過螺釘固定等連接形式。需要說明的是，底板1和管殼2可采用導(dǎo)熱性良好的金屬材料制作，以便封裝外殼內(nèi)的芯片將熱量快速傳導(dǎo)出去；或者本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以根據(jù)具體情況采用其他非金屬材料制作。

繼續(xù)參閱圖2，底板1上設(shè)置有開式的第一U型安裝口11和第二U型安裝口12，第一U型安裝口11位于底板1的左端，第二U型安裝口12位于底板1的右端，并且第一U型安裝口11和第二U型安裝口12在底板1上對稱設(shè)置。進(jìn)一步，第一U型安裝口11和第二U型安裝口12的中心線與圖1中安裝孔13的中心線位置相同，且第一U型安裝口11和第二U型安裝口12底部的兩個(gè)半圓圓心距離比圖1中兩個(gè)安裝孔13的圓心距離更短，用以保證本實(shí)用新型的封裝外殼與現(xiàn)有技術(shù)中同種型號的封裝外殼外形尺寸、安裝定位尺寸相同的同時(shí)，使封裝外殼更加容易安裝。此種U型安裝口的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相比，固定第一U型安裝口11和第二U型安裝口12的螺釘不會給封裝外殼施加水平方向(底板1的表面延展方向)的應(yīng)力，從而造成封裝外殼的變形，損壞管殼2內(nèi)的芯片。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，U型安裝口可以只設(shè)置一個(gè)，以此來消除螺釘施加到封裝外殼上的水平應(yīng)力。

本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，在本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方案中，封裝外殼進(jìn)行加工和對芯片進(jìn)行封裝時(shí)，可在加工平臺上預(yù)先固定一個(gè)帶有釘帽的銷釘或螺釘，將第一U型安裝口11或第二U型安裝口12插入釘帽與加工平臺之間，將另一個(gè)U型安裝口用螺釘固定，這樣一來只需安裝和拆卸一個(gè)螺釘就可實(shí)現(xiàn)封裝外殼的固定和拆解。進(jìn)一步，在本實(shí)用新型的封裝外殼使用過程當(dāng)中，由于U型安裝口的設(shè)計(jì)，無需對安裝螺釘孔進(jìn)行精確定位，就可實(shí)現(xiàn)對封裝外殼的固定，并且不會給封裝外殼施加壓力導(dǎo)致其變形，破壞管殼2內(nèi)部的芯片。

繼續(xù)參閱圖2，管殼2上設(shè)置有三對引腳21，引腳21用于連接管殼2內(nèi)部的芯片與管殼2外部的電路。每對引腳21對稱地布置在管殼2的上下兩側(cè)。

本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，底板1上的安裝孔除了設(shè)置成開式的U型安裝口的形式外，還可以設(shè)置成其他形狀的安裝孔，只要保證封裝外殼與現(xiàn)有技術(shù)中同種型號的封裝外殼完美替換并能夠消除安裝孔處受外力導(dǎo)致封裝外殼的變形即可。

本領(lǐng)域技術(shù)人員還能夠理解的是，本實(shí)用新型中的U型安裝口形式的安裝孔不僅限于附圖中一種集成電路的封裝外殼，U型安裝口形式的安裝孔還可以適用于任何形式的芯片的封裝外殼。

至此，已經(jīng)結(jié)合附圖所示的優(yōu)選實(shí)施方式描述了本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的是，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍顯然不局限于這些具體實(shí)施方式。在不偏離本實(shí)用新型的原理的前提下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對相關(guān)技術(shù)特征作出等同的更改或替換，這些更改或替換之后的技術(shù)方案都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。