技術(shù)總結(jié)
本實用新型屬于集成電路封裝領(lǐng)域，具體提供一種能夠消除外應力的集成電路封裝外殼。本實用新型旨在解決現(xiàn)有集成電路封裝外殼加工復雜和受固定孔處的外力擠壓產(chǎn)生形變的問題。本實用新型的能夠消除外應力的集成電路封裝外殼包括底板和用于放置芯片的管殼，所述底板與所述管殼固定連接，所述底板上的固定安裝孔設(shè)置成開放式的U型安裝口結(jié)構(gòu)。本實用新型不僅簡化了加工過程便于安裝固定，而且消除了封裝外殼受固定孔處的外力擠壓產(chǎn)生形變的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：薛昌進
受保護的技術(shù)使用者：南京翔茂電子有限公司
文檔號碼：201620848789
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.05
技術(shù)公布日：2016.12.28