1.一種能夠消除外應(yīng)力的集成電路封裝外殼，其特征在于，所述封裝外殼包括底板和用于放置芯片的管殼，所述底板與所述管殼固定連接；
所述底板上設(shè)置有至少一個(gè)開(kāi)放式的U型安裝口，所述U型安裝口用于對(duì)所述管殼進(jìn)行定位和安裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能夠消除外應(yīng)力的集成電路封裝外殼，其特征在于，所述U型安裝口包括第一U型安裝口和第二U型安裝口，所述第一U型安裝口和所述第二U型安裝口分別位于所述底板的兩端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的能夠消除外應(yīng)力的集成電路封裝外殼，其特征在于，所述管殼上設(shè)置有引腳，所述引腳用于使所述管殼內(nèi)的芯片與外部電路連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的能夠消除外應(yīng)力的集成電路封裝外殼，其特征在于，所述底板和所述管殼由導(dǎo)熱材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的能夠消除外應(yīng)力的集成電路封裝外殼，其特征在于，所述底板和所述管殼焊接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的能夠消除外應(yīng)力的集成電路封裝外殼，其特征在于，所述底板和所述管殼通過(guò)鈑金折彎一體成型。