技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種超薄封裝元件的制作工藝，包括如下步驟：框架設(shè)計制造，裝片，焊線，等離子清洗，塑封固化，化學(xué)去框架底板，切割分離，測試包裝。本發(fā)明設(shè)計新穎，采用特殊的框架設(shè)計方式，裝片和焊線功能區(qū)域可根據(jù)結(jié)構(gòu)需要設(shè)計不同形狀并通過電鍍形成，最終成型后的產(chǎn)品內(nèi)部沒有框架。該種工藝容易實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的封裝要求，設(shè)備工裝通用性強(qiáng)，封裝工藝難度低，產(chǎn)品厚度可實(shí)現(xiàn)超薄型化。

技術(shù)研發(fā)人員：郭玉兵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司
文檔號碼：201710063954
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.04
技術(shù)公布日：2017.05.10