1.一種銀導(dǎo)電膜，其特征在于，
包含10～50體積％的銀粒子的燒結(jié)體，該銀導(dǎo)電膜的體積電阻率在3～100μΩ·cm，表面電阻率在0.43Ω/□以下。
2.如權(quán)利要求1所述的銀導(dǎo)電膜，其特征在于，
所述銀導(dǎo)電膜的厚度在1～6μm。
3.一種銀導(dǎo)電膜的制造方法，其特征在于，
通過(guò)將包含50～70質(zhì)量％的銀粒子的銀粒子分散液涂布在基板上，之后進(jìn)行燒成，從而在基板上形成權(quán)利要求1或2所述的銀導(dǎo)電膜。
4.如權(quán)利要求3所述的銀導(dǎo)電膜的制造方法，其特征在于，
利用柔版印刷將所述銀粒子分散液涂布到基板上。
5.如權(quán)利要求3所述的銀導(dǎo)電膜的制造方法，其特征在于，
所述銀粒子的平均粒徑在20nm以下。