技術總結
本發(fā)明通過利用柔版印刷將含有50～70質量％的平均粒徑在20nm以下的銀粒子的銀粒子分散液涂布到基板上，之后進行燒成，由此制造在基材上形成有銀導電膜的增益天線，該銀導電膜包含10～50體積％的銀粒子的燒結體且體積電阻率為3～100μΩ·cm，表面電阻率在0.5Ω/□以下，厚度為1～6μm，從而提供一種電氣特性以及彎曲性優(yōu)異且能廉價地大量生產的增益天線。

技術研發(fā)人員：伊東大輔;藤田英史;村野由;紺野慎一
受保護的技術使用者：同和電子科技有限公司
文檔號碼：201710092891
技術研發(fā)日：2013.02.01
技術公布日：2017.06.30