1.一種遠(yuǎn)程熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、垂直安裝在所述基板外圍的反光板與散熱板，所述基板與反光板形成腔體；在所述基板上固定設(shè)置有LED芯片，其特征在于，在所述腔體內(nèi)的LED芯片上方設(shè)置有若干熒光粉膜，各相鄰熒光粉膜之間設(shè)置有透明介質(zhì)層；其中，經(jīng)所述LED芯片激發(fā)出的光不存在被吸收問(wèn)題的熒光粉膜設(shè)置在底層，位于底層熒光粉膜上方的熒光粉膜按照經(jīng)所述LED芯片激發(fā)出的光被其他熒光粉膜吸收的嚴(yán)重程度由弱至強(qiáng)依次設(shè)置在底層熒光粉膜的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)程熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述LED芯片與所述底層熒光粉膜之間設(shè)置有第一透明介質(zhì)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)程熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片為藍(lán)光LED芯片、紫外LED芯片或近紫外LED芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)程熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明介質(zhì)層的材質(zhì)為硅膠、PMMA、ABS、PSU、COP、TPX或PC中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的遠(yuǎn)程熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一透明介質(zhì)層呈倒凹型，且底部與所述基板和LED芯片貼合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的遠(yuǎn)程熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反光板及散熱板的形狀為四棱柱形、圓柱形或不規(guī)則形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)程熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板至頂層熒光粉膜上端的距離與所述反光板的高度相等。
8.一種如權(quán)利要求1所述遠(yuǎn)程熒光粉封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，包括如下步驟：
（1）在基板的上表面固定LED芯片；
（2）以LED芯片為中心，在基板的外圍依次安裝形狀相同的反光板和散熱板，散熱板位于外側(cè)，反光板位于內(nèi)側(cè)，反光板和散熱板的高度相等且無(wú)縫隙貼合；
（3）在所述腔體內(nèi)的LED芯片上方設(shè)置有若干熒光粉膜，各相鄰熒光粉膜之間設(shè)置有透明介質(zhì)層，其中，經(jīng)所述LED芯片激發(fā)出的光不存在被吸收問(wèn)題的熒光粉膜設(shè)置在底層，位于底層熒光粉膜上方的熒光粉膜按照經(jīng)所述LED芯片激發(fā)出的光被其他熒光粉膜吸收的嚴(yán)重程度由弱至強(qiáng)依次設(shè)置在底層熒光粉膜的上方。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的遠(yuǎn)程熒光粉封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，在所述LED芯片與底層熒光粉膜之間設(shè)置第一透明介質(zhì)層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的遠(yuǎn)程熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一透明介質(zhì)層呈倒凹型，且底部與基板和藍(lán)光LED芯片貼合；
所述第一透明介質(zhì)層的材質(zhì)為硅膠、PMMA、ABS、PSU、COP、TPX或PC中的一種。