技術總結
本發(fā)明提供了一種遠程熒光粉封裝結構及其實現(xiàn)方法，包括基板、垂直安裝在所述基板外圍的反光板與散熱板，所述基板與反光板形成腔體；在所述基板上固定設置有LED芯片，在所述腔體內的LED芯片上方設置有若干熒光粉膜，各相鄰熒光粉膜之間設置有透明介質層；其中，經(jīng)所述LED芯片激發(fā)出的光不存在被吸收問題的熒光粉膜設置在底層，位于底層熒光粉膜上方的熒光粉膜按照經(jīng)所述LED芯片激發(fā)出的光被其他熒光粉膜吸收的嚴重程度由弱至強依次設置在底層熒光粉膜的上方。本發(fā)明結構簡單，制備方便，可將所得遠程熒光粉封裝結構應用于藍光LED芯片、紫外LED芯片及近紫外LED芯片，且出光均勻，用粉量少，得到高效、低成本、使用壽命長的燈具。

技術研發(fā)人員：楊志平;董秀芹;劉彩;趙金鑫
受保護的技術使用者：河北利福光電技術有限公司
文檔號碼：201710150287
技術研發(fā)日：2017.03.14
技術公布日：2017.06.20