本發(fā)明涉及電連接件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種貼鍍銀片的軟銅排及其制備方法。

背景技術(shù)：

由于銅排貼鍍銀片層外觀銀白光亮，色澤均勻，在空氣中不易變色，能有效的降低接電阻和能量損耗，而且具有良好的可焊性、導(dǎo)電性和低廉的成本，所以在電力、電器、電子工業(yè)領(lǐng)域，軟銅排貼鍍銀片已成為一種發(fā)展趨勢(shì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種貼鍍銀片的軟銅排，其提供了一種新的品質(zhì)更高的銅排。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所提出的技術(shù)方案為：

本發(fā)明的一種貼鍍銀片的軟銅排，其包括：軟銅排，所述軟銅排的正反兩面上均貼鍍有銀片。

其中，所述的軟銅排的首末兩端的端面也貼鍍有銀片，且所述銀片的厚度為5-8μm。

其中，所述的軟銅排是由多層T2M紫銅箔疊片采用高分子擴(kuò)散焊焊接而成。

其中，所述的軟銅排的正面或反面的中部設(shè)有一弧形凸起部。

其中，所述軟銅排的前端部和后端部上均設(shè)有連接孔。

其中，所述軟銅排和銀片表面還涂有一層防氧化的護(hù)銀劑。

制備如上所述的貼鍍銀片的軟銅排的制備方法，其包括以下步驟：

第一步，取同樣大小的若干紫銅箔疊片；

第二步，將紫銅箔疊片放入高分子擴(kuò)散焊機(jī)上，采用大電流加熱壓焊的方式將紫銅箔疊片焊接成軟銅排；

第三步，在軟銅排的正反以及首末兩端的端面上采用高分子擴(kuò)散焊方式焊接銀片，待其冷卻；

第四步，在冷卻之后的軟銅排表面涂抹一層防氧化的護(hù)銀劑。

優(yōu)選的，所述的第一步中的紫銅箔疊片為T2M紫銅銅箔。

優(yōu)選的，所述的銀片的厚度為5-8μm。

其中，所述的高分子擴(kuò)散焊的焊接電流為9-10mA，焊接時(shí)間為45-60S。

本發(fā)明的貼鍍銀片的軟銅排及其制備方法，開發(fā)了軟銅排的新作用，擴(kuò)展了軟銅排的使用面，在軟銅排上貼鍍銀片可讓軟銅排外觀銀白光亮，色澤均勻，不易變色，而且能降低接電阻、能量損耗和生產(chǎn)成本，并且能穩(wěn)定接觸電阻。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的貼鍍銀片的軟銅排的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的貼鍍銀片的軟銅排的俯視圖。

圖3為本發(fā)明的貼鍍銀片的軟銅排的制備方法流程圖。

具體實(shí)施方式

以下參考附圖，對(duì)本發(fā)明予以進(jìn)一步地詳盡闡述。

請(qǐng)參閱附圖1和附圖2，在本實(shí)施例中，該貼鍍銀片的軟銅排，其包括：軟銅排1，所述軟銅排1的正反兩面上均貼鍍有銀片2和3，在本實(shí)施例中，銀片2和3為四片銀片，分別貼鍍于軟銅排1的正反面的靠近前后的兩端部。

優(yōu)選的，所述的軟銅排1的首末兩端的端面也貼鍍有銀片，且所述銀片的厚度為5-8μm。即軟銅排1的首末兩端及其正反面均由銀片完整包附。

在本實(shí)施例中，所述的軟銅排1是由多層T2M紫銅箔疊片采用高分子擴(kuò)散焊焊接而成。

更具體的，請(qǐng)?jiān)俅螀㈤喐綀D1和附圖2，所述的軟銅排1的正面或反面的中部設(shè)有一弧形凸起部11。其中，所述軟銅排1的前端部和后端部上均設(shè)有連接孔12和13。連接孔12和13的數(shù)目根據(jù)具體電連接的連接件而定。

進(jìn)一步的，所述軟銅排1和銀片2、3表面還涂有一層防氧化的護(hù)銀劑，以防止鍍銀片被氧化。

本實(shí)施例還公開了一種制備如上所述的貼鍍銀片的軟銅排的制備方法，該制備方法包括以下步驟：

第一步S1，取同樣大小的若干紫銅箔疊片，并將其疊放在一起，紫銅箔的數(shù)目根據(jù)所需軟銅排的厚度而定；

第二步S2，將紫銅箔疊片放入高分子擴(kuò)散焊機(jī)上，采用大電流加熱壓焊的方式將紫銅箔疊片焊接成軟銅排；

第三步S3，在軟銅排的正反以及首末兩端的端面上采用高分子擴(kuò)散焊方式焊接銀片，待其冷卻；

第四步S4，在冷卻之后的軟銅排表面涂抹一層防氧化的護(hù)銀劑。

更具體的，所述的第一步S1中的紫銅箔疊片為T2M紫銅銅箔。

優(yōu)選的，所述的銀片的厚度為5-8μm。

其中，所述的高分子擴(kuò)散焊的焊接電流為9-10mA，焊接時(shí)間為45-60S，并且在焊接之后要保證紫銅箔和銀片的表面粗糙度不大于0.8，焊接時(shí)，焊接石墨之間的壓力不大于0.4Pa。焊接石墨之間的壓力影響貼鍍銀片軟銅排的表面平整度，焊接時(shí)間的長(zhǎng)短影響鍍銀片貼在軟銅排上面的緊固程度，焊接溫度大小，影響鍍銀片和軟銅排之間的熔合程度。這樣既可以使軟銅排外觀銀白光亮，色澤均勻，不易變色，而且能降低接電阻、能量損耗和生產(chǎn)成本，并且能穩(wěn)定接觸電阻。

上述內(nèi)容，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用于限制本發(fā)明的實(shí)施方案，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的主要構(gòu)思和精神，可以十分方便地進(jìn)行相應(yīng)的變通或修改，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求書所要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。