技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種貼鍍銀片的軟銅排及其制備方法，軟銅排包括：軟銅排，所述軟銅排的正反兩面上均貼鍍有銀片。其中，所述的軟銅排的首末兩端的端面也貼鍍有銀片，且所述銀片的厚度為5?8μm，所述的軟銅排是由多層T2M紫銅箔疊片采用高分子擴散焊焊接而成，所述的軟銅排的正面或反面的中部設(shè)有一弧形凸起部，所述軟銅排的前端部和后端部上均設(shè)有連接孔，所述軟銅排和銀片表面還涂有一層防氧化的護銀劑。本發(fā)明的貼鍍銀片的軟銅排及其制備方法，開發(fā)了軟銅排的新作用，擴展了軟銅排的使用面，在軟銅排上貼鍍銀片可讓軟銅排外觀銀白光亮，色澤均勻，不易變色，而且能降低接電阻、能量損耗和生產(chǎn)成本，并且能穩(wěn)定接觸電阻。

技術(shù)研發(fā)人員：李方熊;林國軍
受保護的技術(shù)使用者：深圳巴斯巴科技發(fā)展有限公司
文檔號碼：201710158822
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.17
技術(shù)公布日：2017.06.09