1.一種貼鍍銀片的軟銅排，其特征在于，包括：軟銅排，所述軟銅排的正反兩面上均貼鍍有銀片。
2.如權(quán)利要求1所述的貼鍍銀片的軟銅排，其特征在于，所述的軟銅排的首末兩端的端面也貼鍍有銀片，且所述銀片的厚度為5-8μm。
3.如權(quán)利要求2所述的貼鍍銀片的軟銅排，其特征在于，所述的軟銅排是由多層T2M紫銅箔疊片采用高分子擴(kuò)散焊焊接而成。
4.如權(quán)利要求3所述的貼鍍銀片的軟銅排，其特征在于，所述的軟銅排的正面或反面的中部設(shè)有一弧形凸起部。
5.如權(quán)利要求4所述的貼鍍銀片的軟銅排，其特征在于，所述軟銅排的前端部和后端部上均設(shè)有連接孔。
6.如權(quán)利要求1至5任意一項所述的貼鍍銀片的軟銅排，其特征在于，所述軟銅排和銀片表面還涂有一層防氧化的護(hù)銀劑。
7.制備如權(quán)利要求6所述的貼鍍銀片的軟銅排的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
第一步，取同樣大小的若干紫銅箔疊片；
第二步，將紫銅箔疊片放入高分子擴(kuò)散焊機(jī)上，采用大電流加熱壓焊的方式將紫銅箔疊片焊接成軟銅排；
第三步，在軟銅排的正反以及首末兩端的端面上采用高分子擴(kuò)散焊方式焊接銀片，待其冷卻；
第四步，在冷卻之后的軟銅排表面涂抹一層防氧化的護(hù)銀劑。
8.如權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述的第一步中的紫銅箔疊片為T2M紫銅銅箔。
9.如權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述的銀片的厚度為5-8μm。
10.如權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述的高分子擴(kuò)散焊的焊接電流為9-10mA，焊接時間為45-60S。