技術(shù)特征：

1.一種過電流保護(hù)元件，包括至少一層聚合物基電阻正溫度效應(yīng)復(fù)合材料層和緊密貼合于電阻正溫度效應(yīng)復(fù)合材料層上、下表面的金屬電極，其特征在于：

所述的聚合物基電阻正溫度效應(yīng)復(fù)合材料層的厚度為0.01～3.0mm，在25℃時(shí)的體積電阻率小于0.01Ω.cm，其承載電流大于0.25A/mm²，在反復(fù)保護(hù)200次后電阻與初始電阻比值滿足≤15，該聚合物基電阻正溫度效應(yīng)復(fù)合材料層由至少一種聚合物基材和至少一種金屬碳化物粉末組成的片料層，所述的金屬碳化物粉末分散于聚合物基材中，占所述聚合物基電阻正溫度效應(yīng)復(fù)合材料層體積分?jǐn)?shù)的40%～70%，該金屬碳化物粉末D₅₀粒徑不大于9μm，體積電阻率小于80μΩ.cm，該金屬碳化物的分子式為M_xC_y，其中：M為金屬元素Hf、V、Cr、Ti、Zr、W、Nb、Mo、Ta之中的一種，且M在M_xC_y中的質(zhì)量含量不小于75%；C元素為碳元素；1≤x≤3，1≤y≤3。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料，其特征在于，聚合物基電阻正溫度效應(yīng)復(fù)合材料層復(fù)通過PCB工藝加工成表面貼裝式SMD過電流保護(hù)元件，或分割成規(guī)則尺寸，直接作為一種過電流保護(hù)元件，或在分割成規(guī)則尺寸后連接其他金屬部件加工成SMT或條狀過電流保護(hù)元件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料，其特征在于，所述金屬碳化物粉末選自碳化鉭、碳化釩、碳化鋯、碳化鈦、碳化鈮、碳化二鉬、碳化鉿、碳化鎢、碳化二鎢或二碳化三鉻之中的一種及其混合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過電流保護(hù)元件，其特征在于，所述聚合物基材為：聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛樹脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、馬來酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、環(huán)氧樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一種及其混合物。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過電流保護(hù)元件，其特征在于，所述兩個(gè)金屬電極片通過導(dǎo)電部件串接于被保護(hù)電路中。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的過電流保護(hù)元件，其特征在于，所述的過電流保護(hù)元件正方形、三角形、圓形、矩形、環(huán)形、多邊形。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的過電流保護(hù)元件，其特征在于，所述導(dǎo)電部件形狀是點(diǎn)狀，線狀、帶狀、層片狀、柱狀、全圓通孔、半圓通孔、弧形通孔、盲孔、其他不規(guī)則形狀或它們的組合體。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的過電流保護(hù)元件，其特征在于，所述導(dǎo)電部件是通過點(diǎn)焊、激光焊接、超聲波焊接、回流焊、電鍍、化學(xué)沉積、噴涂、濺射和導(dǎo)電粘合劑之中的一種或它們的組合方式與金屬電極片連接。