技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種過電流保護(hù)元件，包括至少一層聚合物基電阻正溫度效應(yīng)復(fù)合材料層和緊密貼合于復(fù)合材料層上、下表面的金屬電極，其中復(fù)合材料層的厚度為0.01～3.0mm，在25℃時(shí)的體積電阻率小于0.01Ω.cm，其承載電流大于0.25A/mm2，在反復(fù)保護(hù)200次后電阻與初始電阻比值≤15，該復(fù)合材料層由至少一種聚合物基材和至少一種分子式為MxCy的金屬碳化物粉末組成，所述的金屬碳化物粉末D50粒徑不大于9μm，體積電阻率小于80μΩ.cm，該金屬碳化物的，金屬元素M在MxCy中的質(zhì)量含量不小于75%，1≤x≤3，1≤y≤3。本發(fā)明具有室溫電阻率低、優(yōu)良電阻再現(xiàn)性、突出的耐候性能和良好可加工性能。

技術(shù)研發(fā)人員：劉兵;楊銓銓;方勇;吳國臣
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海長園維安電子線路保護(hù)有限公司
文檔號(hào)碼：201710252516
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.18
技術(shù)公布日：2017.06.27