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電子部件以及電子設(shè)備的制造方法

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電子部件以及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及具備由包含具有磁性的粉粒體的成型體構(gòu)成的部分的電子部件、W及 安裝了該電子部件的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 便攜式電子設(shè)備從移動(dòng)電話(huà)到小型并且具有多功能的智能電話(huà)的置換在迅速地 推進(jìn)。在該種多功能型的便攜式電子設(shè)備中,延長(zhǎng)在一次充電中可使用的時(shí)間來(lái)提高利用 者的便利性是緊迫的課題。該課題的解決手段之一,舉例有通過(guò)增加電子設(shè)備所具備的電 源供給電路數(shù),并根據(jù)與該電路連接的各個(gè)設(shè)備/單元的動(dòng)作來(lái)控制該些電路的動(dòng)作(具 體例之一,舉例有在不使用顯示元件的情況下停止與其連接的電源供給電路的動(dòng)作。),由 此來(lái)減少電子設(shè)備的消耗電力。若電源供給電路增加,則用于噪聲抑制、整流、平滑的電感 元件(例如參見(jiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1。)也需要多個(gè)。由于該種理由,被用于便攜式電子設(shè)備的電感 元件的數(shù)目處于增大的趨勢(shì)。
[0003] 但是,由于便攜式電子設(shè)備的尺寸自然具有限制,因此要求縮小使用數(shù)增大了的 電感元件的尺寸。具體而言,存在使電感元件小型化達(dá)沿著面積為最小的截面(在本說(shuō)明 書(shū)中,將該截面面積稱(chēng)為"最小截面"。)切斷而得到的截面面積(在本說(shuō)明書(shū)中,將該截面 面積稱(chēng)為"最小截面面積"。)成為10mm2W下的程度的情況。
[0004] 在先技術(shù)文獻(xiàn) [000引專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0006] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 ;日本特開(kāi)2006-13066號(hào)公報(bào)
[0007] 發(fā)明要解決的課題
[000引由于電感元件是具備由包含具有磁性的粉粒體的成型體構(gòu)成的部分(在本說(shuō)明 書(shū)中,也將相關(guān)部分也稱(chēng)為"成型體部分"。)的電子部件的一種,因此若如上述那樣使電感 元件小型化,則作為成型體部分的巧的機(jī)械強(qiáng)度容易降低。因而,存在難W響應(yīng)確保作為電 感元件的機(jī)械強(qiáng)度該一要求的情況。此時(shí),在起因于電感元件的落下、與其他部件的碰撞、 與電感元件被安裝的基板(作為具體例,舉例有玻璃環(huán)氧基板等。)的熱膨脹系數(shù)的差等而 導(dǎo)致外力被賦予給電感元件的情況下,有可能產(chǎn)生巧的缺損、破損、斷裂等問(wèn)題。在包含粉 粒體的成型體是簡(jiǎn)單的構(gòu)造材的情況下,雖然只要提高成型壓力來(lái)使機(jī)械特性提高即可, 但是在電感元件的巧該種功能部件的情況下,由于磁致伸縮的問(wèn)題顯著化而使得難W響應(yīng) 與電子部件的特性(作為電感元件的特性)相關(guān)的要求的可能性提高,因此只是提高成型 壓力的手段是不恰當(dāng)?shù)摹?br>[0009]W上的問(wèn)題并不限定于電感元件,對(duì)于具有由包含磁性體的粉粒體的成型體構(gòu)成 的部分的其他電子部件,也擔(dān)屯、隨著小型化而產(chǎn)生同樣的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 本發(fā)明鑒于相關(guān)的現(xiàn)狀,其目的在于提供一種電子部件,該電子部件具備由包含 具有磁性的粉粒體的成型體構(gòu)成的部分(成型體部分),且即便尺寸縮小達(dá)最小截面面積 為10皿2^下的程度,也能夠適當(dāng)?shù)鼐哂凶鳛殡娮硬考臋C(jī)械強(qiáng)度W及基于成型體部分的 磁特性的電子部件的特性。
[0011] 用于解決課題的手段
[0012] 為了解決上述課題而被提供的本發(fā)明在一方式中是一種電子部件,該電子部件具 備由包含具有磁性的粉粒體的成型體構(gòu)成的部分,其特征在于,抗彎強(qiáng)度為20N/mm2W上且 45N/mm2W下,彈性模量為lkN/mm2W上且3. 5kN/mm2W下??箯潖?qiáng)度W及彈性模量處于上 述范圍內(nèi),從而對(duì)于成型體的外力的容許性提高,并且在成型體中含有的具有磁性的粉粒 體中產(chǎn)生的應(yīng)變(內(nèi)部應(yīng)力)容易被緩和。因此,本發(fā)明所設(shè)及的電子部件即使在其尺寸 小的情況下,成型體中也難W產(chǎn)生缺損、破損、斷裂等問(wèn)題,并且難W產(chǎn)生部件特性的降低, 其中,該部件特性的降低是基于在成型時(shí)被賦予的應(yīng)力、磁致伸縮所帶來(lái)的磁特性的降低、 特別是巧損耗的增大的。
[0013] 上述電子部件也可W是一種線(xiàn)圈的至少一部分被埋入到巧的內(nèi)部的電感元件,該 電感元件所具備的巧在頻率100曲Z時(shí)的導(dǎo)磁率為20W上,在頻率100曲Z、最大磁通密度 lOOmT的條件下測(cè)量出的巧損耗為800kW/m3W下。在巧具有上述磁特性的情況下,具備該 巧的電感元件能夠作為電子設(shè)備的電源電路的構(gòu)成部件等來(lái)適當(dāng)?shù)厥褂谩?br>[0014] 上述電子部件也可W沿著面積最小的截面即最小截面進(jìn)行切斷而得到的最小截 面面積為1〇皿2^下。該樣,即使在最小截面面積小的情況下,本發(fā)明所設(shè)及的電子部件也 能夠減少成型體中產(chǎn)生缺損等問(wèn)題的可能性,并且適當(dāng)?shù)鼐S持基于成型體的磁特性的部件 特性。
[0015] 上述電子部件也可W具備外裝涂層。在該情況下,通過(guò)與未設(shè)置所述外裝涂層的 情況的對(duì)比,優(yōu)選具有2倍W上的所述抗彎強(qiáng)度。通過(guò)電子部件具有外裝涂層,從而控制上 述抗彎強(qiáng)度W及彈性模量變得容易。
[0016] 本發(fā)明作為另一方式,提供一種安裝了上述電子部件的電子設(shè)備。相關(guān)的電子設(shè) 備在其制造時(shí)W及使用時(shí),被安裝的電子部件中難W產(chǎn)生缺損等問(wèn)題,操作性?xún)?yōu)異。
[0017] 發(fā)明效果
[0018]由于上述的發(fā)明所設(shè)及的電子部件在作為電子部件的機(jī)械強(qiáng)度方面優(yōu)異,并且在 成型體部分的磁特性方面也優(yōu)異,因此即使在電子部件的尺寸小的情況下,也能夠適當(dāng)?shù)?具有作為電子部件的機(jī)械特性W及基于成型體部分的磁特性的電子部件的特性。
【附圖說(shuō)明】
[0019] 圖1是對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電感元件的整體結(jié)構(gòu)透視一部分來(lái)表示 的立體圖。
[0020] 圖2是表示將圖1所示的電感元件安裝在安裝基板上的狀態(tài)的部分主視圖。
[0021] 圖3是表示用于得到實(shí)施例中測(cè)量出的電感元件的負(fù)荷-位移曲線(xiàn)的測(cè)量系統(tǒng)的 概要的圖。
[002引圖4是用于對(duì)基于實(shí)施例4中制造出的電感元件的負(fù)荷-位移曲線(xiàn)的、抗彎強(qiáng)度P1的求法進(jìn)行說(shuō)明的圖。
[0023] 圖5是用于對(duì)基于實(shí)施例4中制造出的電感元件的負(fù)荷-位移曲線(xiàn)的、彈性模量 P2的求法進(jìn)行說(shuō)明的圖。
[0024] 圖6是表示實(shí)施例W及比較例中制造出的電感元件的負(fù)荷-位移曲線(xiàn)的圖表。
[0025] 圖7是表示實(shí)施例1至4所設(shè)及的電感元件的抗彎強(qiáng)度P1化及彈性模量P2與外 裝涂層的附著量的關(guān)系的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026] 下面,W電子部件是圖1W及圖2所示的電感元件的情況為具體例,來(lái)對(duì)本發(fā)明的 實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0027] 1.電感元件
[002引圖1是對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電感元件1的整體結(jié)構(gòu)透視一部分來(lái)表示 的立體圖。在圖1中,W電感元件1的下表面(安裝面)朝上的姿勢(shì)來(lái)表示。圖2是表示 將圖1所示的電感元件1安裝在安裝基板10上的狀態(tài)的部分主視圖。
[0029] 圖1所示的電感元件1構(gòu)成為具備;壓粉巧3 ;作為被埋入在壓粉巧3的內(nèi)部的線(xiàn) 圈的空巧線(xiàn)圈2 ;和通過(guò)焊接而與空巧線(xiàn)圈2電連接的一對(duì)端子部4。
[0030] 空巧線(xiàn)圈2是將被絕緣覆膜的導(dǎo)線(xiàn)卷繞為螺旋狀來(lái)形成的??涨删€(xiàn)圈2構(gòu)成為具 有;卷繞部2a、和從卷繞部2a引出的引出端部化、2b??涨删€(xiàn)圈2的圈數(shù)根據(jù)所需的電感 而被適當(dāng)設(shè)定。
[0031] 如圖1所示,在壓粉巧3,在相對(duì)于安裝基板的安裝面3a,形成有用于收納端子部4 的一部分的收納凹部30。收納凹部30形成在安裝面3a的兩側(cè),向著壓粉巧3的側(cè)面3b、 3c敞開(kāi)而形成。從壓粉巧3的側(cè)面3b、3c突出的端子部4的一部分向著安裝面3a折彎,并 被收納在收納凹部30的內(nèi)部。
[003引端子部4由薄板狀的化基材形成。端子部4構(gòu)成為具有;被埋設(shè)在壓粉巧3的內(nèi) 部并與空巧線(xiàn)圈2的引出端部化、2b電連接的連接端部40 ;和在壓粉巧3的外面露出,并 從所述壓粉巧3的側(cè)面3b、3c向安裝面3a順序折彎形成的第1彎曲部42aW及第2彎曲 部42b。連接端部40是被焊接在空巧線(xiàn)圈2的焊接部。第1彎曲部42a與第2彎曲部42b 是相對(duì)于安裝基板10被焊料接合的焊料接合部。焊料接合部意味著端子部4之中的從壓 粉巧3露出的部分,即至少朝向壓粉巧3的外側(cè)的表面。
[0033] 端子部4的連接端部40與空巧線(xiàn)圈2的引出端部化通過(guò)電阻焊接而被接合。
[0034] 如圖2所示,電感元件1被安裝在安裝基板10上。在安裝基板10的表
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