面形成有 與外部電路導(dǎo)通的導(dǎo)體圖案，通過該導(dǎo)體圖案的一部分，形成了用于安裝電感元件1的一 對(duì)焊盤部11。
[003引如圖2所示，在電感元件1中，安裝面3a朝向安裝基板10側(cè)，從壓粉巧3向外部 露出的第1彎曲部42a和第2彎曲部4化與安裝基板10的焊盤部11之間由焊料層12接 厶 口 0
[0036] 焊接工序中，在通過印刷工序?qū)⒏酄畹暮噶贤糠笥诤副P部11之后，按照第2彎曲 部41a與焊盤部11相對(duì)的方式來安裝電感元件1，并通過加熱工序使焊料烙化。如圖2所 示，為使第2彎曲部4化與安裝基板10的焊盤部11對(duì)置，第1彎曲部42a在電感元件1的 側(cè)面3b、3c露出，因此倒角狀的焊料層12被固定在焊盤部11，并且被充分?jǐn)U展地固定在作 為焊料接合部的第2彎曲部4化與第1彎曲部42a該兩者的表面。
[0037] 圖1W及2所示那樣的電感元件1在2個(gè)端子部4被安裝于安裝基板10。因而， 在電感元件1的熱膨脹系數(shù)與安裝基板10的熱膨脹系數(shù)的差異大的情況下，若在具備電感 元件1W及安裝基板10的制品的制造過程、使用過程中被加熱/冷卻，則基于該熱膨脹系 數(shù)的差異，力學(xué)負(fù)荷被賦予到電感元件1。在電感元件1的機(jī)械強(qiáng)度低的情況下，也可能由 于該負(fù)荷而導(dǎo)致電感元件1破損。特別是若電感元件10的成型體部分（壓粉巧3)沿著面 積最小的截面即最小截面進(jìn)行切斷而得到的最小截面面積變?yōu)槔?〇皿2^下，則力學(xué)負(fù) 荷的影響變得顯著。但是，由于本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件中后述的抗彎強(qiáng)度 P1為20N/mm2W上，因此不容易產(chǎn)生起因于上述的熱過程的破損。
[003引2.成型體部分
[0039] 本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電感元件1具備由包含具有磁性的粉粒體的成型 體構(gòu)成的部分（成型體部分）。在圖1所示的電感元件1中，壓粉巧3相當(dāng)于成型體部分。
[0040] 包含在成型體部分（壓粉巧3)中的具有磁性的粉粒體的組成并不被限定。作為 相關(guān)的粉粒體的具體例，舉例有含有軟磁性材料的軟磁性粉末。作為軟磁性粉末的具體例， 舉例有化基非晶質(zhì)合金粉末、化-Ni系合金粉、Fe-Si系合金粉末、純鐵粉末（高純度鐵 粉）等軟磁性合金粉末、鐵氧體等氧化物軟磁性粉末等。作為化基非晶質(zhì)合金的一種的 化-P-C-B-Si系的非晶質(zhì)合金的組成由化1。。_。_6_。_,了,_1化苗咕化？共聲講1表示，優(yōu)選〇3*% ^a^lOat%，Oat% ^b^ 3at%，Oat% ^C^ 6at%，3.Oat% ^X^ 10. 8at%，2.Oat% ^y^ 9. 8at%，Oat% ^z^ 8.Oat%，Oat% ^t^ 5.Oat%。
[0041] 具有磁性的粉粒體可臥僅由磁性材料構(gòu)成，也可臥是磁性材料與該材料臥外的材 料的混合體。作為該種情況的具體例，舉例有使用樹脂系材料來對(duì)由合金系的磁性材料構(gòu) 成的粉體進(jìn)行造粒而成的造粒粉。
[0042] 具有磁性的粉粒體的粒徑并不被限定。雖然基本上具有粒徑越小則成型性越高的 趨勢(shì)，但是若粒徑過小，則凝聚的問題容易顯著化，或者氧化等設(shè)及化學(xué)穩(wěn)定性的問題容易 顯著化。因此，具有磁性的粉粒體的平均粒徑優(yōu)選為3ymW上且100ymW下，更優(yōu)選為 5ymW上且60ymW下，特別優(yōu)選為8ymW上且30ymW下。在本說明書中，所謂粉粒體 "平均粒徑"，是指使用激光衍射散射式粒度分布測(cè)量裝置來求出的粉粒體的粒度分布中的 累計(jì)值50%所對(duì)應(yīng)的粒徑（中等直徑D50)。
[0043] 用于形成成型體部分（壓粉巧3)的制造方法并不被限定。也可W賦予成型體部 分（壓粉巧3)的原材料（在本說明書中，沒有事先說明的"原材料"是指賦予成型體部分 (壓粉巧3)的原材料。）含有粘結(jié)劑成分，通過該粘結(jié)劑成分、來自粘結(jié)劑成分的成分（在 本說明書中，也存在將該些統(tǒng)稱為"粘結(jié)劑系成分"的情況。），來使接近的具有磁性的粉粒 體彼此粘結(jié)。
[0044] 作為粘結(jié)劑成分的具體例，能夠舉例有：環(huán)氧樹脂、有機(jī)娃樹脂、有機(jī)娃橡膠、酪醒 樹脂、脈醒樹脂、S聚氯胺樹脂、PVA(聚己締醇）、丙締酸樹脂等液狀或者粉末狀的樹脂、 橡膠等有機(jī)系材料；水玻璃（Na2〇-Si〇2)、氧化物玻璃粉末（Na2〇-B2〇3-Si〇2、Pb〇-B2〇3-Si〇2、 Pb〇-Ba〇-Si〇2、化2O-B2O廣化0、化〇-Ba〇-Si〇2、Al2〇3-B2〇廣Si〇2、B2〇3-Si〇2)、通過溶膠-凝膠法 而生成的玻璃狀物質(zhì)（W Si化、Al2〇3、Zr化、Ti02等為主要成分的物質(zhì)）等無機(jī)系材料等。 粘結(jié)劑成分也可W是有機(jī)系材料與無機(jī)系材料的混合體。
[0045] 在原材料含有粘結(jié)劑成分的情況下，其含有量并不被限定。只要按照成型體部分 (壓粉巧3)具有所希望的特性的方式來適當(dāng)?shù)卦O(shè)定即可。
[0046] 原材料W調(diào)整具有磁性的粉粒體的流動(dòng)性等為目的，作為潤(rùn)滑劑也可W含有硬脂 酸鋒、硬脂酸侶等。在原材料含有潤(rùn)滑劑的情況下，其含有量并不被限定。只要按照成型體 部分（壓粉巧3)具有所希望的特性的方式來適當(dāng)?shù)卦O(shè)定即可。
[0047] 成型體部分的制造方法并不被限定。作為成型處理，可W如圖1化及2所示的電 感元件1所具備的壓粉巧3那樣進(jìn)行壓粉成型，也可W進(jìn)行使包含在原材料中的粘結(jié)劑固 化的處理?？蒞將通過成型處理而得到的制造物（成型制造物）直接作為成型體部分，也 可W對(duì)成型制造物實(shí)施W緩和通過成型處理而在具有磁性的粉粒體內(nèi)部產(chǎn)生的應(yīng)力等為 目的的熱處理，來得到成型體部分。
[0048] 3.機(jī)械特性
[0049] 本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)具備W下的機(jī)械特性。
[0050] (1)抗彎強(qiáng)度P1
[0化1] 在本說明書中，所謂抗彎強(qiáng)度Pl(單位；N/mm2)，在被載置于具有1.3mm開口寬度 的狹縫上的電子部件（電感元件1)中，將R0. 5mm的刀片狀壓頭沿著最小截面而在與最 小截面的短軸方向平行的方向上進(jìn)行壓接，在對(duì)表示壓頭的負(fù)荷（單位；腳與壓頭位移量 (單位：ym)依賴性的負(fù)荷-位移曲線進(jìn)行測(cè)量時(shí)，是指用最小截面面積（單位；mm2)去除 該負(fù)荷-位移曲線上的負(fù)荷的最大值（單位；腳的值?？箯潖?qiáng)度P1表示對(duì)于本發(fā)明的一 實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)的力的容許性程度。
[0化2] 圖4是在通過基于試驗(yàn)例1來對(duì)實(shí)施例4中制造出的電感元件進(jìn)行試驗(yàn)而得到的 負(fù)荷-位移曲線上表示了負(fù)荷的最大值化〇734kN)的圖。由于實(shí)施例4中制造出的電感 元件的最小截面面積是2. 4mm2,因此實(shí)施例4中的抗彎強(qiáng)度P1被計(jì)算為30.4N/mm2。
[0化3] 本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)的上述抗彎強(qiáng)度P1為20N/ mm2W上且45N/mm2W下。本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)的抗彎強(qiáng)度P1為20N/mm2W上，從而難W產(chǎn)生包含磁性體的粉粒體的成型體的機(jī)械強(qiáng)度的過度降低。 故此，本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)難W產(chǎn)生缺損、破損、斷裂等問 題。此外，本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)的抗彎強(qiáng)度P1為45N/mm2 W下，從而容易緩和在成型原材料時(shí)產(chǎn)生的磁致伸縮的影響。故此，從提高電子部件（電感 元件1)的磁特性的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)所具 備的成型體部分（壓粉巧3)的磁特性難W降低。從高度兼顧電子部件（電感元件1)的機(jī) 械特性W及成型體部分（壓粉巧3)的磁特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及 的電子部件（電感元件1)的抗彎強(qiáng)度P1為25N/mm2W上且40N/mm2W下。
[0054] (2)彈性模量P2
[0055]在本說明書中，所謂彈性模量P2 (單位；N/mm2)，是指在上述負(fù)荷-位移曲線中，使 用賦予抗彎強(qiáng)度P1的10 %的值的壓頭的位移量最小值do(單位；mm)、賦予抗彎強(qiáng)度P1值 的70%的值的壓頭的位移量最小值dl(單位；mm)W及最小截面的短軸長(zhǎng)t(單位；mm)，通 過下述式（1)來表征的值。
[0056] P2 = 0. 6 X P1/ {(dl-加）/t} (1)
[0057] 彈性模量P2表示本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)的、達(dá)到 破壞之前的狀態(tài)下的