、對(duì)于力的響應(yīng)性程度。為了能夠適當(dāng)?shù)乇憩F(xiàn)該響應(yīng)性程度，在彈性模 量P2的計(jì)算時(shí)，使用上述負(fù)荷-位移曲線中的抗彎強(qiáng)度PI的10%至70%的范圍的結(jié)果。 [005引由于根據(jù)圖4所示的負(fù)荷-位移曲線來(lái)計(jì)算的抗彎強(qiáng)度P1為30. 4N/mm2,因此對(duì)于 實(shí)施例4中制造出的電感元件，抗彎強(qiáng)度Pl的10%的值為3.04N/mm2(負(fù)荷為 0.0074kN)， 抗彎強(qiáng)度P1的70%的值為21. 3N/mm2 (負(fù)荷為0. 0517kN)。如圖5所示，賦予該些抗彎強(qiáng)度 的位移量最小值加、dl分別變?yōu)?. 0095mm、0. 0185mm。根據(jù)該些值與上述式（1)，實(shí)施例4 中制造出的電感元件中的彈性模量P2被計(jì)算為2. 2kN/mm2。
[0化9] 本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)的上述彈性模量P2為IkN/ mm2W上且3. 5kN/mm2W下。雖然不明了詳細(xì)的理由，但該彈性模量P2為3. 5kN/mm2W下， 從而能夠提高成型體部分（壓粉巧3)的磁特性，能夠提高基于該磁特性的電子部件（電感 元件1)的部件特性。在本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)的彈性模量 P2為3. 5kN/mm2W下的情況下，含有在電子部件（電感元件1)的成型體部分（壓粉巧3) 中的具有磁性的粉粒體可能成為容易緩和應(yīng)力的狀態(tài)。從進(jìn)一步穩(wěn)定地提高電子部件（電 感元件1)所具備的成型體部分（壓粉巧3)的磁特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選本發(fā)明的一實(shí)施方 式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)的彈性模量P2為3. 3kN/mm2W下，更優(yōu)選為3. 0kN/mm2 W下。通過(guò)本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)的彈性模量P2為IkN/ 皿2^上，從而容易確保電子部件（電感元件1)的形狀穩(wěn)定性。
[0060] 給上述抗彎強(qiáng)度P1W及彈性模量P2的至少一方帶來(lái)占主導(dǎo)地位的影響的部件要 素（W下也稱為"占主導(dǎo)地位的部件要素"。），也可W是在構(gòu)成電子部件（電感元件1)的 要素之中電子部件（電感元件1)所具備的成型體部分（壓粉巧3)。在本發(fā)明的一實(shí)施方 式所設(shè)及的電子部件如電感元件1那樣由包含磁性體的粉粒體的成型體與金屬系材料（線 圈2、端子部4)構(gòu)成的情況下，成型體部分（壓粉巧3)成為上述的占主導(dǎo)地位的部件要素。
[0061] 4.磁特性
[0062] 在本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件為電感元件（具體例為電感元件1。） 的情況下，優(yōu)選電感元件所具備的巧（具體例為壓粉巧3。）的頻率100曲Z時(shí)的導(dǎo)磁率為 20W上，頻率100曲Z、最大磁通密度lOOmT的條件下測(cè)量出的巧損耗為800kW/m3W下。通 過(guò)具有該樣的磁特性，從而本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件能夠作為電感元件有效 地起作用。從本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件能夠作為電感元件進(jìn)一步有效地起作 用的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選電感元件所具備的巧在頻率100曲Z時(shí)的導(dǎo)磁率為20W上，特別優(yōu)選為 25W上。從同樣的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選電感元件所具備的巧在頻率100曲Z、最大磁通密度lOOmT 的條件下測(cè)量出的巧損耗為7〇〇kW/m3W下，特別優(yōu)選為600kW/m3W下。
[006引 5.形狀、結(jié)構(gòu)
[0064] 本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)沿著面積最小的截面即最 小截面進(jìn)行切斷而得到的最小截面面積也可W是1〇皿2^下。在電子部件的最小截面面積 為10皿2^下的情況下，最小截面處的由成型體構(gòu)成的部分的厚度在薄的部分為100ym級(jí) 另IJ。此時(shí)，由于對(duì)具有磁性的粉粒體彼此進(jìn)行結(jié)合的粘結(jié)劑成分的絕對(duì)量變少等的影響，電 子部件的機(jī)械強(qiáng)度容易降低。但是，由于本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元 件1)具有上述那樣的機(jī)械特性，因此能夠抑制電子部件的強(qiáng)度的降低，并且能夠提高基于 電子部件（電感元件1)所具備的成型體部分（壓粉巧3)的磁特性的部件特性。在本發(fā)明 的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)具有上述那樣的機(jī)械特性的情況下，最小截 面面積可W是7mm2W下，可W是5mm2W下，也可W是2. 5mm2W下。
[0065] 本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)也可W具備外裝涂層。在 具備外裝涂層的情況下，通過(guò)使其組成、結(jié)構(gòu)變化，也存在能夠控制上述抗彎強(qiáng)度P1W及 彈性模量P2的情況。例如，通過(guò)增加外裝涂層的附著量，也存在能夠使上述抗彎強(qiáng)度P1W 及彈性模量P2提高的情況。在本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)具備 外裝涂層的情況下，通過(guò)與未設(shè)置外裝涂層的情況的對(duì)比，優(yōu)選該電子部件（電感元件1) 的抗彎強(qiáng)度P1為2倍W上。
[0066] 在本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)具備外裝涂層的情況下， 外裝涂層的種類并不被限定。例如，能夠通過(guò)在由成型體構(gòu)成的表面涂敷固化性材料，使涂 敷的材料固化來(lái)得到。該被涂敷的固化性材料的至少一部分也可W浸透到成型體的內(nèi)部， 在該情況下，外裝涂層具有作為浸潰涂層的側(cè)面。
[0067] 6.機(jī)械特性的控制方法
[0068] 上述的本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)的機(jī)械特性，也就是 抗彎強(qiáng)度P1W及彈性模量P2的控制方法并不被限定。如電感元件1那樣，在占主導(dǎo)地位 的部件要素包含成型體部分（壓粉巧3)的情況下，通過(guò)使成型體部分（壓粉巧3)的制造 過(guò)程發(fā)生變化，從而能夠進(jìn)行電子部件（電感元件1)的機(jī)械特性的控制。
[0069] 下面，W成型體部分（壓粉巧3)通過(guò)對(duì)包含具有磁性的粉粒體與粘結(jié)劑的原材料 進(jìn)行加壓成型的工序而被制造的情況為具體例，對(duì)通過(guò)制造過(guò)程來(lái)控制電子部件（電感元 件1)的機(jī)械特性的方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0070] 作為上述的控制方法之一，如上所述，舉例有使用外裝涂層的方法。通過(guò)提高外裝 涂層的強(qiáng)度（具體而言，存在通過(guò)使外裝涂層的附著量增加來(lái)實(shí)現(xiàn)的情況。），從而能夠提 高抗彎強(qiáng)度P1。但是，若過(guò)度提高外裝涂層的強(qiáng)度，則也可能彈性模量P2也變得過(guò)高而難 W提高成型體部分（壓粉巧3)的磁特性。
[0071] 作為上述的控制方法之另一個(gè)，舉例有使構(gòu)成成型體部分（壓粉巧3)的成型體的 原材料中含有的粘結(jié)劑的種類、含有量發(fā)生變化的方法。通過(guò)使該些發(fā)生變化，從而能夠給 由原材料得到的成型體的粘結(jié)劑系成分的含有量、性質(zhì)帶來(lái)影響，招致電子部件（電感元 件1)的機(jī)械特性的變化。在加壓成型原材料之后，根據(jù)應(yīng)力緩和的目的等進(jìn)行熱處理來(lái)得 到成型體部分（壓粉巧3)的情況下，也可能根據(jù)粘結(jié)劑系成分的熱物性（熱可塑性材料或 熱固化性材料）、熱處理溫度與粘結(jié)劑的分解溫度的關(guān)系等，來(lái)使粘結(jié)劑系成分的含有量、 性質(zhì)發(fā)生變化。
[0072]作為上述的控制方法之又一個(gè)，舉例有使制造條件發(fā)生變化來(lái)使電子部件（電感 元件1)的機(jī)械特性發(fā)生變化的方法。具體而言，舉例有加壓成型條件（加壓力、加壓時(shí)間 等）、在進(jìn)一步進(jìn)行熱處理的情況下加熱條件（加熱溫度、加熱時(shí)間等）等可變更的條件。
[0073] 在控制電子部件（電感元件1)的機(jī)械特性時(shí)，可W單獨(dú)使用上述的3個(gè)方法，也 可W組合多個(gè)方法（也包含上述的3個(gè)W外的方法。）。
[0074] 7.電子設(shè)備
[0075] 如上所述，即使本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)是其最小截 面面積為1〇皿2^下該樣的小型電子部件，在其制造過(guò)程中被賦予起因于電子部件（電感 元件1)的落下、與其他部件的碰撞等的外力的情況下，也難W產(chǎn)生成型體部分（壓粉巧3) 的缺損、破損、斷裂等不良狀況。此外，在將電子部件（電感元件1)安裝在基板（作為具體 例，舉例有玻璃環(huán)氧基板。）時(shí)，即使起因于電子部件與基板的熱膨脹系數(shù)的差而被賦予外 力，也難W產(chǎn)生成型體部分（壓粉巧3)的缺損、破損、斷裂等不良狀況。因此，本發(fā)明的一 實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)被安裝的電子設(shè)備容易小型化，難W產(chǎn)生來(lái)自電 子部件（電感元件1)的初始不良。此外，即使本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電 感元件1)被安裝的電子設(shè)備是攜帶式設(shè)備等在操作中容易落下等被賦予外力的設(shè)備，也 難W產(chǎn)生起因于被安裝在電子設(shè)備中的電子部件（電感元件1)的破損/脫落等的動(dòng)作不 良。也就是說(shuō)，本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件（電感元件1)被安裝的電子設(shè)備在 操作性上優(yōu)異。
[0076]