所述多個卡盤銷上放置基板的搬送機械手。
[0046]所述控制裝置可以以在從所述旋轉基座的所述向上噴出口噴出非活性氣體的狀態(tài)下，將基板放置在所述多個卡盤銷上的方式，對所述搬送機械手以及下非活性氣體供給單元進行控制。
[0047]根據該結構，從旋轉基座的向上噴出口噴出非活性氣體。在該狀態(tài)下，將基板由搬送機械手放置在卡盤銷上。在基板接近卡盤銷的期間，從旋轉基座的向上噴出口噴出的非活性氣體在基板和旋轉基座之間擴散，排出含有氧氣的氣體。由于基板和旋轉基座之間的間隔窄，并且多個卡盤銷配置在兩者之間的空間的周圍，因此難以排出基板和旋轉基座之間的氣體。因此，通過預先排出含有氧氣的氣體，能夠抑制或防止該氣體從基板和旋轉基座之間移動到基板和遮斷構件之間。
[0048]在所述一實施方式中，所述杯可以具有圍繞所述旋轉軸線包圍所述遮斷構件的環(huán)狀的杯上端部。
[0049]根據該結構，杯上端部配置在遮斷構件的周圍。杯以及遮斷構件形成使流入杯和遮斷構件之間的氣體從兩者之間排出的環(huán)狀流出口。由于杯上端部配置在遮斷構件的周圍，相比杯上端部配置在遮斷構件的下方的情況，環(huán)狀流出口向外側遠離基板。因此，被吸引到杯內的氣體難以進入基板和遮斷構件之間。進而，由于杯上端部在俯視下不與遮斷構件重疊，所以即使使杯以及遮斷構件中的一個或兩個升降，杯上端部也不會與遮斷構件碰撞。
[0050]在所述一實施方式中，所述杯具有配置在所述遮斷構件的下方的環(huán)狀的杯上端部。
[0051]根據該結構，杯上端部配置在遮斷構件的下方。杯以及遮斷構件形成使流入到杯和遮斷構件之間的氣體從兩者之間排出的環(huán)狀流出口。由于杯上端部配置在遮斷構件的下方，所以相比杯上端部配置在遮斷構件的周圍的情況，環(huán)狀流出口向下方遠離基板。因此，被吸引到杯內的氣體難以進入基板和遮斷構件之間。
[0052]在所述一實施方式中，該基板處理裝置還可以具有:
[0053]搬送機械手，具有能夠移動到所述旋轉基座的上方的手，使用所述手進行向所述多個卡盤銷上放置基板的搬入動作和取出所述多個卡盤銷上的基板的搬出動作；
[0054]處理液供給單元，在所述杯比所述旋轉基座的上表面靠下方的狀態(tài)下，從在所述遮斷構件的所述相向面開口的所述向下噴出口向下方噴出處理液。
[0055]在以往的基板處理裝置中，為了由杯的內表面擋住從基板向其周圍飛散的處理液，在比由旋轉卡盤保持的基板靠上方的位置配置杯上端部。另一方面，在進行基板的搬入以及搬出時，搬送機械手的手配置在旋轉基座的上方，因此，在進行基板的搬入以及搬出時，為了避免手和杯之間的碰撞，杯上端部比旋轉基座的上表面靠下方。因此，需要使杯升降，以便在杯上端部比旋轉基座的上表面靠上方的位置和比旋轉基座的上表面靠下方的位置之間移動。
[0056]相對于此，在本發(fā)明的一實施方式的基板處理裝置中，遮斷構件的內周面配置在由旋轉卡盤保持的基板的周圍。從基板向周圍排出的處理液由遮斷構件的內周面擋住并向下方引導。然后，處理液流下到向上開放的杯內。因此，可以在從遮斷構件的向下噴出口噴出處理液時，不使杯上端部比基板靠上方。因此，在進行基板的搬入以及搬出的前后，可以不使杯升降。由此，能縮短基板的搬入以及搬出所需的時間。
[0057]在所述一實施方式中，該基板處理裝置還包括處理液供給單元，該處理液供給單元使含有去除氧氣并添加了非活性氣體的非活性氣體溶解水的處理液，從在所述遮斷構件的所述相向面開口的所述向下噴出口向下方噴出。
[0058]根據該結構，由于向基板供給的處理液所含有的氧氣量得以降低，所以能夠提高基板的處理品質。
[0059]在所述一實施方式中，所述基板處理裝置可以是金屬圖案在表面(器件形成面)露出的基板進行處理的裝置。
[0060]根據該結構，由于在與基板接觸的環(huán)境中的氧氣濃度降低的狀態(tài)下進行基板的處理，所以能夠抑制或防止由與處理液中或氣體中的氧氣的接觸引起的金屬圖案的氧化。由此，能夠提尚基板的處理品質。
[0061]本發(fā)明的前述或其他目的、特征以及效果，通過參照附圖如下敘述的實施方式的說明就更加清楚了。
【附圖說明】
[0062]圖1是本發(fā)明的第一實施方式的基板處理裝置的示意性的俯視圖。
[0063]圖2是水平觀察所述基板處理裝置所具有的腔室的內部而得到的示意圖。圖2表示遮斷構件配置在上方位置而杯配置在下方位置的狀態(tài)。
[0064]圖3是表示在所述腔室內配置的杯以及遮斷構件的一部分的放大圖。圖3是表示遮斷構件配置在下方位置而杯配置在上方位置的狀態(tài)。
[0065]圖4是對圖3的一部分放大后的圖。
[0066]圖5是表示通過處理單元進行的處理例的工序圖。
[0067]圖6A是表示中央機械手向旋轉卡盤放置基板之前的狀態(tài)的圖。
[0068]圖6B是表示進行液體處理工序的狀態(tài)的圖。
[0069]圖6C是表示進行干燥工序的狀態(tài)的圖。
[0070]圖7是表示本發(fā)明的第二實施方式的杯以及遮斷構件的一部分的放大圖。圖7表示遮斷構件配置在下方位置而杯配置在上方位置的狀態(tài)。
[0071]圖8是表示本發(fā)明的第三實施方式的杯以及遮斷構件的一部分的放大圖。圖8是表示遮斷構件配置在下方位置而杯配置在上方位置的狀態(tài)。在圖8中，進一步放大表示杯以及遮斷構件的一部分。
[0072]圖9是表示本發(fā)明的第四實施方式的杯以及遮斷構件的一部分的放大圖。圖9是表示遮斷構件配置在下方位置而杯配置在上方位置的狀態(tài)。在圖9中，進一步放大表示杯以及遮斷構件的一部分。
[0073]圖10是表示本發(fā)明的第五實施方式的杯以及遮斷構件的一部分的放大圖。圖10是表示遮斷構件配置在下方位置而杯配置在上方位置的狀態(tài)。在圖10中，進一步放大表示杯以及遮斷構件的一部分。
【具體實施方式】
[0074]圖1是本發(fā)明的第一實施方式的基板處理裝置I的示意性的俯視圖?；逄幚硌b置I是對半導體晶片等圓板狀的基板W—張一張進行處理的單張式的裝置。
[0075]如圖1所示，基板處理裝置I包括保持多個運送器C的多個加載端口(L0adp0rt)2和對基板W進行處理的多個(例如12臺)處理單元3?；逄幚硌b置I還包括在加載端口2和處理單元3之間的路徑上搬送基板W的分度器機械手IR、在分度器機械手IR和處理單元3之間的路徑上搬送基板W的中央機械手CR和對基板處理裝置I進行控制的控制裝置4。
[0076]如圖1所示，作為容納器保持單元的加載端口 2配置在從處理單元3沿水平方向離開的位置。多個加載端口 2以多個運送器C沿水平的排列方向Xl排列的方式保持多個運送器C。運送器C是能夠以使多張基板W以水平的姿勢隔開間隔上下層疊的方式容納所述多張基板W的容納器。
[0077]如圖1所示，分度器機械手IR包含在俯視下呈U字狀的多個(例如2個)手Η1。2個手Hl配置在不同的高度。各手Hl以水平姿勢支撐基板W。分度器機械手IR使手Hl在水平方向以及鉛垂方向中的至少一個方向上移動。進而，分度器機械手IR通過圍繞鉛垂軸線旋轉(自轉)，來改變手Hl的朝向。分度器機械手IR沿著通過交接位置(圖1所示的位置)的路徑在排列方向Xl上移動。交接位置是在俯視下分度器機械手IR以及中央機械手CR在與排列方向Xl垂直的方向相向的位置。
[0078]分度器機械手IR通過使手Hl在水平方向以及鉛垂方向中的至少一個方向上移動，使手Hl與中央機械手CR或任意的運送器C相向。分度器機械手IR進行向運送器C搬入基板W的搬入動作和從運送器C搬出基板W的搬出動作。另外，分度器機械手IR與中央機械手CR協(xié)同動作，在交接位置進行使基板W從分度器機械手IR以及中央機械手CR中的一個向另一個移動的交接動作。
[0079]如圖1所示，中央機械手CR包括在俯視下呈U字狀的多個(例如2個)手Η2。2個手Η2配置在不同的高度。各手Η2以水平姿勢支撐基板W。中央機械手CR使手Η2在水平方向以及鉛垂方向中的至少一個方向上移動。進而，中央機械手CR通過圍繞鉛垂軸線旋轉(自轉)，來改變手Η2的朝向。多個處理單元3形成以在俯視下包圍中央機械手CR的方式配置的4個塔。各塔由上下層疊的3臺處理單元3構成。
[0080]中央機械手CR使手Η2通過使手Η2在水平方向以及鉛垂方向中的至少一個方向上移動，使手Η2與分度器機械手IR或任意的處理單元3相向。并且，中央機械手CR進行向處理單元3搬入基板W的搬入動作和從處理單元3搬出基板W的搬出動作。另外，中央機械手CR與分度器機械手IR協(xié)同動作，進行使基板W從分度器機械手IR以及中央機械手CR中的一個向另一個移動的交接動作。
[0081]如圖2所示，各處理單元3是使用處理液對多張基板W —張一張進行處理的單張式的單元。各處理單元3具有:箱形的腔室5，具有內部空間；旋轉卡盤8，一邊在腔室5內將一張基板W保持為水平姿勢，一邊使基板W圍繞通過該基板W的中央部的鉛垂的旋轉軸線Al旋轉。各處理單元3還包括:杯22，圍繞旋轉軸線Al包圍旋轉卡盤8 ;圓板狀的遮斷構件31，以水平姿勢配置在旋轉卡盤8的上方。
[0082]如圖2所示，腔室5包括:箱形的隔壁6，容納旋轉卡盤8等；作為送風單元的FFU7(風機過濾單元7)，從隔壁6的上部向隔壁6內輸送清潔空氣(由過濾器過濾后的空氣)。FFU7配置在隔壁6的上方。FFU7從隔壁6的頂部向腔室5內朝下輸送清潔空氣。由此，在腔室5內向下方流動的下降流由FFU7形成。在腔室5內形成下降流的狀態(tài)下處理基板W。
[0083]如圖2所示，旋轉卡盤8包括:多個卡盤銷9，按壓在基板W的外周部；圓板狀的旋轉基座10，能夠與多個卡盤銷9 一起圍繞旋轉軸線Al旋轉。旋轉卡盤8還包括:旋轉馬達11，使旋轉基座10以及卡盤銷9圍繞旋轉軸線Al旋轉；筒狀的殼體12，包圍旋轉馬達11 ;筒狀的罩13，包圍殼體12。雖然未圖示，但旋轉卡盤8還包括使多個卡盤銷9開閉的卡盤開閉機構。
[0084]如圖2所示，卡盤銷9從旋轉基座10的上表面外周部向上方突出?？ūP銷9保持在旋轉基座10上。多個卡盤銷9在周向(圍繞旋轉軸線Al的方向)隔開間隔而配置。旋轉基座10包括與基板W的下表面平行的圓形的上表面和相比上表面配置在下方的圓筒狀的外周面。旋轉基座10的上表面以及外周面的外徑大于基板W的外徑。旋轉基座10的上表面以及外周面的中心線配置在旋轉軸線Al上。殼體12以及旋轉馬達11配置在旋轉基座10的下方。殼體12的外徑小于旋轉基座10的外徑。
[0085]如圖3所示，卡盤銷9包括:把持部9a，按壓在基板W的外周部；支撐部％，對基板W的下表面外周部進行支撐?？ūP銷9能夠相對于旋轉基座10圍繞鉛垂的銷轉動軸線，在把持部9a按壓在基板W的外周部的關閉位置(圖3所示的位置)和把持部9a從基板W的外周部離開的打開位置之間轉動。多個把持部9a通過基板W的外周部和各把持部9a的接觸，將基板W水平支撐在比旋轉基座10的上表面更靠上方的位置(圖3所示的位置)。多個支撐部％通過基板W的下表面外周部和各支撐部9b的接觸，將基板W水平支撐在比旋轉基座10的上表面更靠上方的位置。
[0086]在將基板W搬入腔室5時，中央機械手CR在卡盤銷9位于打開位置的狀態(tài)下將基板放置在多個支撐部％之上。另外，在將基板W從腔室5搬出時，中央機械手CR在卡盤銷9位于打開位置的狀態(tài)取出多個支撐部9b之上的基板W。在基板W被多個支撐部9b支撐的狀態(tài)下，卡盤銷9從打開位置移動到關閉位置時，各把持部9a按壓在基板W的外周部。由此，基板W被多個把持部9a保持。在該狀態(tài)下，當旋轉馬達11旋轉時，基板W與旋轉基座10以及卡盤銷9 一起圍繞旋轉軸線Al旋轉。
[0087]如圖3所示，處理單元3包括:下表面噴嘴14，向基板W的下表面中央部噴出處理液；下沖洗液配管15，向下表面噴嘴14引導沖洗液；下沖洗液閥16，安裝在下沖洗液配管15上。
[0088]如圖3所示，下表面噴嘴14包括:噴嘴圓板部14a，以水平姿勢配置在旋轉基座10的上表面中央部和基板W的下表面中央部之間的高度；噴嘴筒狀部14b，從噴嘴圓板部14a向下