1 - (d/do)}X100[% ]
[0071] (內(nèi)側(cè)無氣泡層）
[0072] 內(nèi)側(cè)無氣泡層配置于發(fā)泡層的內(nèi)周，與導(dǎo)體接觸。內(nèi)側(cè)無氣泡層既可為單層，也可 為多層，例如可根據(jù)厚度、生產(chǎn)性選擇適當(dāng)?shù)膶訑?shù)。該內(nèi)側(cè)無氣泡層有助于提高絕緣層的 耐熱性、絕緣破壞特性、拉伸強(qiáng)度、耐磨耗性及與導(dǎo)體的密接性。內(nèi)側(cè)無氣泡層優(yōu)選為由具 備耐熱性且可清漆化的樹脂構(gòu)成。這樣，不僅絕緣層的耐熱性優(yōu)異，還可通過制造步驟連 續(xù)地成形絕緣層，且異物等不會混入內(nèi)側(cè)無氣泡層與發(fā)泡層的界面，因此可獲得質(zhì)量提高 的優(yōu)點(diǎn)。具體而言，可列舉聚酰胺酰亞胺（PAI)、聚酰亞胺（PI)、聚醚酰亞胺（PEI)、聚苯砜 (PPSU)及聚醚砜（PES)，特別優(yōu)選為聚酰胺酰亞胺（PAI)及聚酰亞胺（PI)。既可單獨(dú)使用 這些中的1種，也可混合使用2種以上。另外，還可積層不同的樹脂來形成內(nèi)側(cè)無氣泡層。 對于內(nèi)側(cè)無氣泡層中的與導(dǎo)體接觸的表面，優(yōu)選選擇與導(dǎo)體的密接力較高的樹脂，特別優(yōu) 選含有用于進(jìn)一步提高密接力的添加劑。例如，銅導(dǎo)體的情況下，優(yōu)選將由聚酰胺酰亞胺樹 脂中添加有三聚氰胺的樹脂構(gòu)成的層配置于與導(dǎo)體的接觸面。
[0073] 內(nèi)側(cè)無氣泡層的厚度只要滿足上述條件、目卩￡l<3且（T2/e2) > 〇/￡1)，則無 限定，但就絕緣層的耐熱性、絕緣破壞特性、拉伸強(qiáng)度、耐磨耗性及與導(dǎo)體的密接性等觀點(diǎn) 而言，優(yōu)選為3ym以上，進(jìn)而優(yōu)選為5ym以上，特別優(yōu)選為10ym以上。實(shí)際上，厚度的上 限為50ym以下。就絕緣層的介電常數(shù)的觀點(diǎn)而言，該內(nèi)側(cè)無氣泡層的厚度與下述外側(cè)無 氣泡層及擠出層的合計(jì)厚度優(yōu)選為絕緣層整體的厚度的60%以下，進(jìn)而優(yōu)選為50%以下， 特別優(yōu)選為40 %以下。
[0074] (外側(cè)無氣泡層）
[0075] 外側(cè)無氣泡層配置于發(fā)泡層的外周。外側(cè)無氣泡層既可為單層，也可為多層，例 如，可根據(jù)厚度、生產(chǎn)性選擇適當(dāng)?shù)膶訑?shù)。該外側(cè)無氣泡層有助于提高絕緣層的耐熱性、絕 緣破壞特性、拉伸強(qiáng)度、耐磨耗性，并且，賦予有下述擠出層的情況下，有助于提高與擠出層 的密接力。外側(cè)無氣泡層優(yōu)選由可清漆化的樹脂構(gòu)成。這樣，不僅絕緣層的耐熱性優(yōu)異，還 可通過制造步驟連續(xù)地成形絕緣層，由于異物等不會混入外側(cè)無氣泡層與發(fā)泡層的界面， 因此，有質(zhì)量提高的優(yōu)點(diǎn)。具體而言，可列舉聚酰胺酰亞胺（PAI)、聚酰亞胺（PI)、聚醚酰 亞胺（PEI)、聚苯砜（PPSU)及聚醚砜（PES)，特別優(yōu)選為聚酰胺酰亞胺（PAI)及聚酰亞胺 (PI)。既可單獨(dú)使用這些中的1種，也可混合2種以上使用。另外，還可積層不同的樹脂來 形成外側(cè)無氣泡層。外側(cè)無氣泡層的一部分中可含有使絕緣層的耐局部放電性提高的物 質(zhì)。具體而言，可優(yōu)選地列舉1次粒徑為200nm以下的氧化硅、氧化鈦。對外側(cè)無氣泡層的 外周賦予擠出層的情況下，對于與擠出層接觸的表面，優(yōu)選選擇與擠出層的密接力較高的 樹脂。例如，可優(yōu)選地列舉上述聚醚酰亞胺、聚苯砜及聚醚砜。
[0076] 外側(cè)無氣泡層的厚度只要滿足上述條件、目卩￡l<3且（T2/e2) > 〇/￡1)，則無 限定，但就絕緣層的耐熱性、絕緣破壞特性、拉伸強(qiáng)度、耐磨耗性及與擠出層的密接性等的 觀點(diǎn)而言，優(yōu)選為3ym以上，進(jìn)而優(yōu)選為5ym以上，特別優(yōu)選為10ym以上。就絕緣層的 介電常數(shù)的觀點(diǎn)而言，該外側(cè)無氣泡層的厚度與上述內(nèi)側(cè)無氣泡層及下述擠出層的合計(jì)厚 度優(yōu)選為絕緣層整體的厚度的60%以下，進(jìn)而優(yōu)選為50%以下，特別優(yōu)選為40%以下。實(shí) 際上，厚度的上限為100um以下。
[0077] 形成內(nèi)側(cè)無氣泡層及外側(cè)無氣泡層的樹脂不限定于上述樹脂，還可由滿足耐熱性 且降低了相對介電常數(shù)并提高了機(jī)械強(qiáng)度的樹脂形成。具體而言，可使用降低相對介電常 數(shù)并提高機(jī)械強(qiáng)度后的聚酰胺酰亞胺及聚酰亞胺的改性樹脂。這樣，可進(jìn)一步降低絕緣層 的相對介電常數(shù)，另外，可提高拉伸特性或磨耗性等機(jī)械強(qiáng)度。再者，此種降低相對介電常 數(shù)并提高機(jī)械強(qiáng)度后的樹脂優(yōu)選為具有200°C以上的玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)。
[0078] 內(nèi)側(cè)無氣泡層及外側(cè)無氣泡層為實(shí)質(zhì)上不含氣泡的所謂實(shí)心層。此處，所謂"實(shí)質(zhì) 上不含"，不僅包括完全不含氣泡的情況，還包括以不影響特性的程度含有氣泡的情況。例 如，利用掃描式電子顯微鏡（SEM)觀察內(nèi)側(cè)無氣泡層的剖面所得的觀察面中，若氣泡為1個 /cm2以下，則也可含有氣泡。
[0079] (擠出層）
[0080] 擠出層配置于外側(cè)無氣泡層的外周，其是將含有相對介電常數(shù)為4以下、熔點(diǎn)為 260°C以上的結(jié)晶性熱塑性樹脂的樹脂材料擠出成形而成。此處，相對介電常數(shù)的下限優(yōu)選 為2以上，熔點(diǎn)的上限優(yōu)選為400°C以下。
[0081] 該擠出層有助于提高絕緣層的絕緣破壞特性、角部的絕緣性強(qiáng)化、拉伸強(qiáng)度、耐磨 耗性、耐化學(xué)藥品性及耐熱性等。由于相對介電常數(shù)為4以下，因此可良好地維持絕緣層的 低相對介電常數(shù)性，由于熔點(diǎn)為260°C以上，因此可良好地維持絕緣層的耐熱性。作為滿足 該條件的結(jié)晶性熱塑性樹脂，例如可列舉聚酯樹脂、氟樹脂、聚醚醚酮（PEEK)(包含改性聚 醚醚酮）、熱塑性聚酰亞胺（熱塑性PI)及聚苯硫醚（PPS)。這些中，就相對介電常數(shù)特別 小，拉伸彈性模數(shù)較高，且拉伸強(qiáng)度及耐磨耗性優(yōu)異的方面而言，特別優(yōu)選為聚醚醚酮、熱 塑性聚酰亞胺或聚苯硫醚。作為市售的熱塑性樹脂，可列舉聚醚醚酮（SolvaySpecialty Polymers公司制造、商品名：KetaSpireKT- 820)、熱塑性聚酰亞胺（三井化學(xué)公司制造、 商品名：AurumPL450C)、聚苯硫醚（DIC公司制造、商品名：FZ- 2100)等。形成擠出層的 樹脂還可為于不影響耐熱性或絕緣性的范圍內(nèi)摻有其他樹脂或彈性體、各種添加劑等的樹 脂。
[0082] 本發(fā)明中，用于擠出層的結(jié)晶性熱塑性樹脂的相對介電常數(shù)為溫度25°C(實(shí)質(zhì)可 為25±5°C)、頻率100Hz時的值，具體而言，制造將上述樹脂擠出被覆于剖面為圓形的導(dǎo)體 上而成的擠出絕緣電線，并通過下述式求出相對介電常數(shù)。
[0083]式5 :er*=Cp*?Log(b/a)/(2Jre。）
[0084] 式5中，這些符號分別為：er4表示結(jié)晶性熱塑性樹脂的相對介電常數(shù)，Cp4表示 擠出絕緣電線的每單位長度的靜電電容[pF/m]，a表示導(dǎo)體的外徑，b表示絕緣電線的外 徑，e。表示真空的介電常數(shù)（8.855X10 _12[F/m])。Cp4可通過市售的LCR測定計(jì)等進(jìn)行 測定，a及b可通過市售的測微計(jì)等進(jìn)行測定。使用將上述結(jié)晶性熱塑性樹脂擠出被覆于 剖面為矩形的導(dǎo)體上而成的擠出絕緣電線的情況下，可通過上述式1~式3求出相對介電 常數(shù)。
[0085] 就可抑制玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)附近的彈性模數(shù)的降低，并可發(fā)揮高溫下的機(jī)械特性的方面 而言，優(yōu)選提高形成擠出層的結(jié)晶性熱塑性樹脂的結(jié)晶度。具體而言，結(jié)晶度優(yōu)選為50% 以上，進(jìn)而優(yōu)選為70%以上，特別優(yōu)選為80%以上。此處的結(jié)晶度是可使用示差掃描熱量 分析（DSC)測定的值，其表示結(jié)晶性樹脂有規(guī)則地排列的程度。例如將PPS用于擠出層的 情況下，適量采取無發(fā)泡區(qū)域，以例如5°C/min的速度使其升溫，算出起因于在超過300°C 的范圍觀察到的熔解的吸熱量（熔解熱量）與起因于在150°C附近觀察到的結(jié)晶化的發(fā)熱 量（結(jié)晶化熱量），將自熔解熱量減去結(jié)晶化熱量后的熱量相對于熔解熱量的比例設(shè)為結(jié) 晶度。將計(jì)算式示于下文。
[0086] 式6:皮膜結(jié)晶度（％)=[(熔解熱量一結(jié)晶化熱量V(熔解熱量）]X100
[0087] 將PPS以外的結(jié)晶性熱塑性樹脂用于擠出層的情況下，雖然熔解熱波峰及結(jié)晶化 波峰溫度不同，但也可同樣地通過式6算出皮膜結(jié)晶度。
[0088] 還可于不影響特性的范圍內(nèi)于用于擠出層的結(jié)晶性熱塑性樹脂中調(diào)配抗氧化劑、 抗靜電劑、抗紫外線劑、光穩(wěn)定劑、焚光增白劑、顏料、染料、相溶劑、潤滑劑、強(qiáng)化劑、阻燃 劑、交聯(lián)劑、交聯(lián)助劑、蠟、增塑劑、增黏劑、減黏劑、及彈性體等各種添加劑。
[0089](絕緣層的形成方法）
[0090] 發(fā)泡層可以如下方式形成，即，于導(dǎo)體上或預(yù)先形成于導(dǎo)體上的內(nèi)側(cè)無氣泡層上， 適當(dāng)?shù)囟啻瓮坎紝⑸鲜鰺峁绦詷渲芙庥谔囟ǖ亩喾N溶劑中而成的清漆，并通過燒鍍爐進(jìn) 行燒鍍。涂布樹脂清漆的方法可為常規(guī)方法，于剖面形狀為矩形的導(dǎo)體的情況下，可列舉使 用形成為井字形的被稱作"通用模"的模具的方法。用于該矩形導(dǎo)體的通用模還可設(shè)計(jì)為 縱邊與橫邊之間以固定的曲率連接。涂布有這些樹脂清漆的導(dǎo)體是利用常規(guī)方法通過燒鍍 爐進(jìn)行燒鍍。具體的燒鍍條件受所使用的爐的形狀等影響，若為大約5m的自然對流式的豎 型爐，則可通過在400~600°C將通過時間設(shè)定為10~90秒鐘而實(shí)現(xiàn)。
[0091] 作為形成發(fā)泡層的方法，優(yōu)選為使用發(fā)泡清漆，該發(fā)泡清漆是將熱固性樹脂與1 種以上、優(yōu)選為2種以上的含有特定的有機(jī)溶劑及至少1種高沸點(diǎn)溶劑的溶劑混合而成的。
[0092]用于發(fā)泡層的發(fā)泡清漆的有機(jī)溶劑作為使熱固性樹脂溶解的溶劑發(fā)揮作用。作 為該有機(jī)溶劑，只要不阻礙熱固性樹脂的反應(yīng)，則無特別限制，例如可列舉：N-甲基一 2 - 吡咯啶酮（NMP)、N，N-二甲基乙酰胺（DMAC)、二甲基亞砜、N，N-二甲基甲酰胺等酰胺系 溶劑；N，N-二甲基伸乙脲、N，N-二甲基伸丙脲、四甲基脲等脲系溶劑；y-丁內(nèi)酯、y- 己內(nèi)醋等內(nèi)醋系溶劑；碳酸丙稀醋（propylenecarbonate)等碳酸醋系溶劑；甲基乙基酮、 甲基異丁基酮、環(huán)己酮等酮系溶劑；乙酸乙酯、乙酸正丁酯、丁基溶纖劑乙酸酯、丁基卡必醇 乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯等酯系溶劑；二