基板液處理裝置和基板液處理方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及用于使用干燥液使液處理后的基板干燥的基板液處理裝置和基板液處理方法。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，在制造半導(dǎo)體零件、平板顯示器等時，為了對半導(dǎo)體晶圓、液晶基板等基板實施清洗、蝕刻等各種液處理而使用基板液處理裝置。
[0003]在基板液處理裝置中，在對基板供給清洗液、蝕刻液等處理液而對基板進(jìn)行液處理之后，對基板供給沖洗液(例如純水)而對基板進(jìn)行沖洗處理。之后，通過將沖洗液自基板去除而對基板進(jìn)行干燥處理。在該干燥處理中，在殘留于基板(尤其是電路圖案、抗蝕劑圖案等圖案之間)的沖洗液的表面張力的作用下，形成于基板的圖案有可能發(fā)生倒塌(日文:倒壊)。
[0004]因此，以往，使用表面張力小于沖洗液的表面張力的干燥液來置換沖洗液，之后，通過將干燥液自基板去除而對基板進(jìn)行干燥處理(例如，參照專利文獻(xiàn)I。) O作為干燥液，主要使用IPA(異丙醇:isopropyl alcohol)等醇系有機(jī)化合物。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2010 - 45389號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的問題
[0007]但是，隨著形成于基板的電路圖案、抗蝕劑圖案等圖案的精細(xì)化，即使將以往的IPA等醇系有機(jī)化合物用作干燥液并進(jìn)行干燥處理，也有可能發(fā)生圖案倒塌。
[0008]因此，期望開發(fā)出一種能夠在不引起精細(xì)化后的圖案的倒塌的情況下使基板良好地干燥的基板液處理裝置。
[0009]用于解決問題的方案
[0010]因此，在本發(fā)明中，基板液處理裝置包括:純水供給部，其用于向基板供給純水；以及干燥液供給部，其用于向所述基板供給揮發(fā)性比純水的揮發(fā)性高的揮發(fā)性較高的干燥液，所述干燥液供給部向所述基板供給干燥液，所述揮發(fā)性較高的干燥液的一部分含有硅系有機(jī)化合物。
[0011]另外，所述干燥液供給部具有用于供給包括硅系有機(jī)化合物的第I藥液的第I藥液供給部和用于供給包括其他有機(jī)化合物的第2藥液的第2藥液供給部，所述干燥液供給部向所述基板供給所述第I藥液和第2藥液的混合液。
[0012]另外，所述干燥液供給部在供給所述混合液之后自所述第2藥液供給部供給不含有所述第I藥液的第2藥液。
[0013]另外，所述干燥液供給部在供給所述混合液之前自所述第2藥液供給部供給不含有所述第I藥液的第2藥液。
[0014]另外，所述干燥液供給部自所述第I藥液供給部供給第I藥液的同時自所述第2藥液供給部供給第2藥液。
[0015]另外，所述干燥液供給部供給將所述第I藥液和所述第2藥液預(yù)先混合而成的混合液。
[0016]另外，在本發(fā)明中，該基板液處理方法包括以下工序:純水供給工序，在該純水供給工序中，向基板供給純水；干燥工序，在純水供給工序之后，在該干燥工序中，具有向所述基板供給揮發(fā)性比所述純水的揮發(fā)性高的揮發(fā)性較高的干燥液的工序，以對所述基板進(jìn)行干燥處理，所述干燥工序包括向所述基板供給干燥液的干燥液供給工序和將干燥液自基板去除的干燥液去除工序，在干燥液供給工序中，具有供給干燥液的工序，所述揮發(fā)性較高的干燥液的一部分含有硅系有機(jī)化合物。
[0017]另外，所述干燥液是包括第I藥液和第2藥液的混合液，該第I藥液包括硅系有機(jī)化合物，該第2藥液包括其他有機(jī)化合物，在所述干燥液供給工序中具有供給所述混合液的混合液供給工序。
[0018]另外，在所述混合液供給工序之后，具有供給不含有所述第I藥液的所述第2藥液的后處理工序。
[0019]另外，在所述混合液供給工序之前，具有供給不含有所述第I藥液的所述第2藥液的前處理工序。
[0020]另外，同時供給所述第I藥液和所述第2藥液。
[0021]另外，供給將所述第I藥液和所述第2藥液預(yù)先混合而成的混合液。
[0022]另外，在供給所述第I藥液和所述第2藥液的混合液時，階段性或連續(xù)地改變所述第I藥液和所述第2藥液的混合比率。
[0023]另外，在供給所述第I藥液和所述第2藥液的混合液時，添加針對所述第I藥液的活性劑。
[0024]另外，作為所述第2藥液而使用IPA，在所述前處理工序與所述混合液供給工序之間具有向所述基板供給丙二醇甲醚醋酸酯的工序。
[0025]發(fā)明的效果
[0026]在本發(fā)明中，能夠在不引起精細(xì)化后的圖案的倒塌的情況下使液處理后的基板良好地干燥。
【附圖說明】
[0027]圖1是表示基板液處理裝置的俯視圖。
[0028]圖2是表示基板液處理單元的側(cè)視圖。
[0029]圖3是表示基板液處理方法的工序圖。
[0030]圖4是表示基板液處理方法的說明圖(液處理工序)。
[0031 ] 圖5是表示基板液處理方法的說明圖(沖洗處理工序)。
[0032]圖6是表示基板液處理方法的說明圖(干燥液(第I藥液和第2藥液)供給工序)。
[0033]圖7是表示基板液處理方法的說明圖(干燥液(第I藥液)供給工序)。
[0034]圖8是表示基板液處理方法的說明圖(干燥液(第2藥液)供給工序)。圖9是表示基板液處理方法的說明圖(供給活性劑)。
[0035]圖10是表示基板液處理方法的說明圖(供給丙二醇甲醚醋酸酯)。
【具體實施方式】
[0036]下面，參照【附圖說明】本發(fā)明的基板液處理裝置和基板液處理方法的具體結(jié)構(gòu)。
[0037]如圖1所示，在基板液處理裝置I的前端部形成有輸入輸出部2。相對于輸入輸出部2輸入和輸出容納有多張(例如25張)基板3 (在此為半導(dǎo)體晶圓)的承載件4，將承載件4以沿左右方向排列的方式載置在輸入輸出部2。
[0038]另外，在基板液處理裝置I的輸入輸出部2的后部形成有輸送部5。在輸送部5的前側(cè)配置有基板輸送裝置6，且在輸送部5的后側(cè)配置有基板交接臺。在該輸送部5中，使用基板輸送裝置6在載置于輸入輸出部2的任一承載件4與基板交接臺7之間輸送基板3。
[0039]并且，基板液處理裝置I在輸送部5的后部形成有處理部8。在處理部8的中央配置有沿前后方向延伸的基板輸送裝置9，并且，在基板輸送裝置9的左右兩側(cè)，以沿前后方向排列的方式配置有用于對基板3進(jìn)行液處理的基板液處理單元10。在該處理部8中，使用基板輸送裝置9在基板交接臺7與基板液處理單元10之間輸送基板3，并使用基板液處理單元10對基板3進(jìn)行液處理。
[0040]如圖2所示，基板液處理單元10具有基板保持部11、液供給部12以及液回收部13，利用控制部14來控制基板保持部11、液供給部12以及液回收部13。此處，基板保持部11用于一邊保持基板3—邊使基板3旋轉(zhuǎn)。液供給部12用于向基板3供給各種液體。液回收部13用于回收被供給到基板3的各種液體?？刂撇?4不僅能控制基板液處理單元10，而且能控制整個基板液處理裝置I。
[0041]基板保持部11在處理室15的內(nèi)部大致中央設(shè)有沿上下方向延伸的旋轉(zhuǎn)自如的旋轉(zhuǎn)軸16。在旋轉(zhuǎn)軸16的上端，水平地安裝有圓板狀的轉(zhuǎn)臺17。在轉(zhuǎn)臺17的外周端緣，在圓周方向上隔開等間隔地安裝有多個基板保持體18。
[0042]另外，在基板保持部11中，旋轉(zhuǎn)軸16與基板旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)19以及基板升降機(jī)構(gòu)20連接。利用控制部14對這些基板旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)19和基板升降機(jī)構(gòu)20進(jìn)行旋轉(zhuǎn)控制、升降控制。
[0043]在該基板保持部11中，利用轉(zhuǎn)臺17的基板保持體18來水平地保持基板3。另外，基板保持部11通過驅(qū)動基板旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)19來使由轉(zhuǎn)臺17保持的基板3旋轉(zhuǎn)。并且，基板保持部11通過驅(qū)動基板升降機(jī)構(gòu)20來使轉(zhuǎn)臺17、基板3升降。
[0044]液供給部12包括處理液供給部21、沖洗液供給部22以及干燥液供給部23。此處，處理液供給部21用于向基板3供給處理液(在此為清洗用的藥液)。沖洗液供給部22用于向利用處理液進(jìn)行液處理后的基板3供給沖洗液(在此為純水)。因此，沖洗液供給部22作為本發(fā)明的純水供給部發(fā)揮功能。干燥液供給部23用于向利用沖洗液進(jìn)行沖洗處理后的基板3供給干燥液(在此為含有硅系有機(jī)化合物和醇系有機(jī)化合物的藥液)。
[0045]在液供給部12中，設(shè)有在處理室15中沿左右方向水平地延伸的導(dǎo)軌24。在導(dǎo)軌24上，左右移動自如地設(shè)有沿前后方向水平地延伸的臂25。在臂25上連接有噴嘴移動機(jī)構(gòu)43。利用控制部14來對該噴嘴移動機(jī)構(gòu)43進(jìn)行移動控制。另外，在臂25上，朝向鉛垂下方安裝有處理液供給噴嘴26、沖洗液供給噴嘴27、干燥液供給噴嘴28。此外，在本實施方式中，將全部的噴嘴26、27、28安裝于I個臂25，但并不限于此，也可以是，將噴嘴26、27、28分別安裝于單個臂或者將噴嘴26、27、28的組合安裝于單個臂。另外，也可以是，沖洗液供給噴嘴27和干燥液供給噴嘴28作為共用的噴嘴而自同一噴嘴連續(xù)地供給沖洗液和干燥液。由此，在自沖洗液向干燥液切換時，能夠不易使基板3的表面因暴露而與氣氛氣體(周圍的氣體)相接觸。
[0046]在處理液供給部21中，將處理液供給源29經(jīng)由配管及流量調(diào)整器30連接于處理液供給噴嘴26。利用控制部14