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基板液處理裝置和基板液處理方法_3

文檔序號:9766869閱讀:來源:國知局
通過同時(shí)供給第I藥液和第2藥液,從而將第I藥液和第2藥液的混合液作為干燥液而向基板3供給(混合液供給工序),但并不限于此,只要是含有硅系有機(jī)化合物的干燥液即可,也可以僅將含有第I藥液(硅系有機(jī)化合物)的、揮發(fā)性比純水的揮發(fā)性高的干燥液作為干燥液而向基板3供給(參照圖7。)。
[0069]另外,在所述基板液處理裝置I中,也可以是,在向基板3供給第I藥液(硅系有機(jī)化合物)之前,向基板3供給第2藥液(不含有硅系有機(jī)化合物的醇系有機(jī)化合物等)(前處理工序。參照圖8。),利用第2藥液將殘留于基板3的沖洗液置換。之后,也能夠向基板3供給第I藥液和第2藥液的混合液(參照圖6。)而置換第2藥液。采用本實(shí)施方式,首先將基板3上的較多的沖洗液置換為第2藥液(不含有硅系有機(jī)化合物的醇系有機(jī)化合物等),之后向基板3供給混合液,因此,在供給第I藥液(硅系有機(jī)化合物)時(shí),沖洗液的殘留量已變少。由此,能夠?qū)埩粲诨?的沖洗液良好地置換成含有硅系有機(jī)化合物的干燥液。另外,能夠減少第I藥液(硅系有機(jī)化合物)的供給量。通過減少第I藥液(硅系有機(jī)化合物)的供給量,還具有能夠減少在第I藥液(硅系有機(jī)化合物)干燥時(shí)可能殘留的雜質(zhì)的效果。
[0070]另外,在所述基板液處理裝置I中,也可以是,在向基板3供給含有硅系有機(jī)化合物的干燥液(第I藥液和第2藥液的混合液)之后,向基板3供給第2藥液(不含有硅系有機(jī)化合物的醇系有機(jī)化合物等)(后處理工序。參照圖8。)。由此,利用不含有硅系有機(jī)化合物的干燥液對基板3進(jìn)行處理,能夠利用第2藥液(不含有硅系有機(jī)化合物的醇系有機(jī)化合物等)將可能在硅系有機(jī)化合物(第I藥液)中含有的雜質(zhì)自基板3良好地去除,從而能夠防止在基板3上殘存微粒或產(chǎn)生水痕(water mark)。
[0071]另外,在所述基板液處理裝置I中,也可以是,在向基板3供給第I藥液(硅系有機(jī)化合物)之前,向基板3供給第2藥液(不含有硅系有機(jī)化合物的醇系有機(jī)化合物等)(前處理工序。參照圖8。)并利用第2藥液來置換殘留于基板3的沖洗液,之后向基板3供給第I藥液和第2藥液的混合液(參照圖6。)而置換第2藥液,之后,向基板3供給第2藥液(不含有硅系有機(jī)化合物的醇系有機(jī)化合物等)(后處理工序。參照圖8。)。另外,也可以是,在向基板3供給第I藥液和第2藥液的混合液的期間中的至少預(yù)先確定的時(shí)間內(nèi)或者在向基板3供給第I藥液和第2藥液的混合液的期間的前后的預(yù)先確定的時(shí)間內(nèi)僅供給第I藥液。
[0072]此外,在自所述前處理工序向混合液供給工序過渡時(shí)、自混合液供給工序向后處理工序過渡時(shí),既可以使第I藥液和第2藥液的混合比率階段性地變化,也可以使混合比率逐漸連續(xù)地變化。由此,使基板3的濕潤性逐漸變化,因而,與濕潤性急劇地變化時(shí)相比,易于防止基板3的表面暴露于外部空氣。也可以是,例如,在開始供給時(shí),第2藥液:第I藥液的混合比率為1:0,隨著時(shí)間的經(jīng)過,使第I藥液的供給量增加且使第2藥液的供給量減少。之后,在達(dá)到預(yù)先確定的比率之后,以該比率供給確定的時(shí)間。之后階段性或連續(xù)地使第2藥液的供給量增加且使第I藥液的供給量減少。更優(yōu)選的是,在還考慮盡量防止產(chǎn)生可能在硅系有機(jī)化合物(第I藥液)中含有的雜質(zhì)的基礎(chǔ)上,決定第I藥液和第2藥液的混合比率。
[0073]另外,也可以在所述基板液處理裝置I上追加供給活性劑的功能。例如,如圖9所示,將用于供給活性劑的活性劑供給部43連接于干燥液供給部23。在活性劑供給部43中,將活性劑供給源44經(jīng)由配管及流量調(diào)整器45連接于干燥液供給噴嘴28。然后,在供給第I藥液和第2藥液的混合液時(shí)等情況下,添加活性劑并向基板3供給。由此,能夠使硅系有機(jī)化合物(第I藥液)和純水之間的反應(yīng)活化。
[0074]并且,也可以在所述基板液處理裝置I上追加供給丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)的功能。例如,如圖10所示,將用于供給PGMEA的PGMEA供給部46連接于干燥液供給部23。在PGMEA供給部46中,將PGMEA供給源47經(jīng)由配管及流量調(diào)整器48連接于干燥液供給噴嘴28。然后,在沖洗處理工序后,作為第2藥液而向基板3供給IPA,之后,自PGMEA供給部46向基板3供給PGMEA。之后,供給第I藥液和第2藥液(IPA)的混合液。PGMEA的比重大于IPA和純水的混合液的比重。因此,在向基板3供給IPA之后供給PGMEA,由此,在基板3的表面上,PGMEA位于下側(cè),IPA和純水的混合液位于上側(cè)。由此,易于自基板3的表面去除純水。此外,也可以是,在供給第I藥液時(shí)等情況下,在作為稀釋液而向第I藥液中添加PGMEA并向基板3供給。
[0075]在本實(shí)施方式中,說明了清洗處理后、蝕刻處理后的沖洗處理中的干燥,但并不限于此,能夠?qū)⒈景l(fā)明應(yīng)用于使用了純水的基板液處理后的干燥。
[0076]附圖標(biāo)記說明
[0077]1、基板液處理裝置;21、處理液供給部;22、沖洗液供給部;23、干燥液供給部;33、第I藥液供給部;34、第2藥液供給部。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基板液處理裝置,其特征在于, 該基板液處理裝置包括: 純水供給部,其用于向基板供給純水;以及 干燥液供給部,其用于向所述基板供給揮發(fā)性比純水的揮發(fā)性高的揮發(fā)性較高的干燥液, 所述干燥液供給部向所述基板供給干燥液,所述揮發(fā)性較高的干燥液的一部分含有硅系有機(jī)化合物。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板液處理裝置,其特征在于, 所述干燥液供給部具有用于供給包括硅系有機(jī)化合物的第I藥液的第I藥液供給部和用于供給包括其他有機(jī)化合物的第2藥液的第2藥液供給部,所述干燥液供給部向所述基板供給所述第I藥液和所述第2藥液的混合液。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板液處理裝置,其特征在于, 所述干燥液供給部在供給所述混合液之后自所述第2藥液供給部供給不含有所述第I藥液的第2藥液。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基板液處理裝置,其特征在于, 所述干燥液供給部在供給所述混合液之前自所述第2藥液供給部供給不含有所述第I藥液的第2藥液。5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的基板液處理裝置,其特征在于, 所述干燥液供給部自所述第I藥液供給部供給第I藥液的同時(shí)自所述第2藥液供給部供給第2藥液。6.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的基板液處理裝置,其特征在于, 所述干燥液供給部供給將所述第I藥液和所述第2藥液預(yù)先混合而成的混合液。7.一種基板液處理方法,其特征在于, 該基板液處理方法包括以下工序: 純水供給工序,在該純水供給工序中,向基板供給純水; 干燥工序,在純水供給工序之后,在該干燥工序中,具有向所述基板供給揮發(fā)性比所述純水的揮發(fā)性高的揮發(fā)性較高的干燥液的工序,以對所述基板進(jìn)行干燥處理, 所述干燥工序包括向所述基板供給干燥液的干燥液供給工序和將干燥液自基板去除的干燥液去除工序, 在干燥液供給工序中,具有供給干燥液的工序,所述揮發(fā)性較高的干燥液的一部分含有硅系有機(jī)化合物。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板液處理方法,其特征在于, 所述干燥液是包括第I藥液和第2藥液的混合液,該第I藥液包括硅系有機(jī)化合物,該第2藥液包括其他有機(jī)化合物, 在所述干燥液供給工序中具有供給所述混合液的混合液供給工序。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板液處理方法,其特征在于, 在所述混合液供給工序之后,具有供給不含有所述第I藥液的所述第2藥液的后處理工序。10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的基板液處理方法,其特征在于, 在所述混合液供給工序之前,具有供給不含有所述第I藥液的所述第2藥液的前處理工序。11.根據(jù)權(quán)利要求8至10中任一項(xiàng)所述的基板液處理方法,其特征在于, 同時(shí)供給所述第I藥液和所述第2藥液。12.根據(jù)權(quán)利要求8至10中任一項(xiàng)所述的基板液處理方法,其特征在于, 供給將所述第I藥液和所述第2藥液預(yù)先混合而成的混合液。13.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的基板液處理方法,其特征在于, 在供給所述第I藥液和所述第2藥液的混合液時(shí),階段性或連續(xù)地改變所述第I藥液和所述第2藥液的混合比率。14.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的基板液處理方法,其特征在于, 在供給所述第I藥液和所述第2藥液的混合液時(shí),添加針對所述第I藥液的活性劑。15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板液處理方法,其特征在于, 作為所述第2藥液而使用IPA,在所述前處理工序與所述混合液供給工序之間具有向所述基板供給丙二醇甲醚醋酸酯的工序。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠使液處理后的基板良好地干燥的基板液處理裝置和基板液處理方法。在本發(fā)明中,使用基板液處理裝置(1)自干燥液供給部(23)向基板(3)供給揮發(fā)性較高的干燥液,該揮發(fā)性較高的干燥液的一部分含有硅系有機(jī)化合物,該基板液處理裝置(1)包括:純水供給部(沖洗液供給部(22)),其用于向基板(3)供給純水;以及所述干燥液供給部(23),其用于向所述基板(3)供給揮發(fā)性比純水的揮發(fā)性高的干燥液。
【IPC分類】H01L21/02, H01L21/67
【公開號】CN105529288
【申請?zhí)枴緾N201510672501
【發(fā)明人】中森光則, 北野淳一, 南輝臣
【申請人】東京毅力科創(chuàng)株式會社
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年10月16日
【公告號】US20160111303
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