電路基板用電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種釬焊安裝于電路基板的安裝面的電路基板用電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]—般情況下，電路基板用電連接器(以下，也簡稱為“連接器”)在配置于電路基板的安裝面的狀態(tài)下與該電路基板一起通過回流焊的方式而釬焊安裝于上述安裝面。若在釬焊安裝時連接器被加熱，則有時因該連接器的外殼與電路基板之間的熱膨脹率差而在外殼產(chǎn)生翹曲、扭曲等變形。例如，在外殼呈長方體外形的情況下，有時產(chǎn)生外殼的長邊方向兩端浮起這樣的中凹翹曲變形、外殼的長邊方向中間部浮起這樣的中凸翹曲變形。
[0003]若產(chǎn)生這樣的外殼的變形，則端子的連接部(在電路基板的安裝面的電路部釬焊固定的部分)在該外殼的浮起部分從電路部分離，即便進(jìn)行回流焊也有可能導(dǎo)致上述連接部與上述電路部連接不良。另外，在進(jìn)行回流焊之后，若熔融軟釬料降低至規(guī)定的溫度(例如220°C )，則軟釬料在外殼的翹曲變形恢復(fù)之前凝固，端子的連接部會在外殼的翹曲變形殘留的狀態(tài)下固定于電路基板的電路部。若進(jìn)一步降低至常溫，則外殼欲進(jìn)一步從翹曲變形恢復(fù)為原形，由此形成為在端子的連接部與電路基板的電路部的釬焊安裝部分始終產(chǎn)生殘余應(yīng)力的狀態(tài)，這便有可能導(dǎo)致該釬焊安裝部分的破壞。
[0004]因此，在對電路基板用電連接器進(jìn)行釬焊安裝時，要求將因由回流焊引起的連接器的變形而導(dǎo)致的對釬焊安裝部分的影響抑制為最小限度。在專利文獻(xiàn)I中公開了如下內(nèi)容:在將金屬板部件安裝于成為安裝面的相反側(cè)的連接器的上表面的狀態(tài)下進(jìn)行釬焊安裝，由此利用該金屬板部件強(qiáng)制地抑制外殼的翹曲變形。具體而言，該金屬板部件在與長方體外形的外殼的長邊方向兩端側(cè)部分對應(yīng)的區(qū)域形成有容易在板厚方向上撓曲的可撓部，在釬焊安裝時，若加熱后的外殼的兩端側(cè)部分欲浮起，則在該兩端側(cè)部分從上方作用有來自上述可撓部的反作用力(彈力)，由此限制外殼的翹曲。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2011-060590
[0006]然而，在專利文獻(xiàn)I中，在連接器的釬焊安裝時，需要另外準(zhǔn)備具有上述可撓部的金屬板部件，而且還需要在釬焊安裝之后拆下該金屬板部件。另外，即便在專利文獻(xiàn)I中，在連接器的外殼與電路基板之間存在熱膨脹率差這一情況也未改變，無法避免釬焊安裝時欲使外殼的兩端側(cè)部分浮起的應(yīng)力的產(chǎn)生。因此，例如在因連接器的外殼的材料、形狀等而導(dǎo)致在上述兩端側(cè)部分產(chǎn)生的應(yīng)力過大的情況下，有可能即使借助上述金屬板部件的可撓部也無法完全限制外殼的翹曲。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于這樣的情形，本發(fā)明的課題在于提供一種電路基板用電連接器，該電路基板用電連接器將釬焊安裝時因連接器與電路基板的熱膨脹率差而導(dǎo)致的連接器的變形抑制為最小限度，從而即便不使用專利文獻(xiàn)I那樣的金屬板部件也能夠良好地確保端子與電路基板的電路部的釬焊安裝狀態(tài)。
[0008]本發(fā)明所涉及的電路基板用電連接器釬焊安裝于電路基板的安裝面。
[0009]在上述這樣的電路基板用電連接器中，本發(fā)明的特征在于，具備:多個連接體，它們以相對于電路基板的安裝面平行的一個方向為排列方向而排列；以及連結(jié)部件，其在上述排列方向上遍及上述多個連接體的排列范圍地延伸，并對上述多個連接體進(jìn)行連結(jié)保持，上述連接體具有與配套連接器連接的端子、以及保持該端子的樹脂制的端子保持體，并以在彼此相鄰的連接體的側(cè)面彼此之間形成有間隙的方式排列，上述連結(jié)部件由熱膨脹系數(shù)與電路基板的熱膨脹系數(shù)等同的金屬、或者熱膨脹系數(shù)與電路基板的熱膨脹系數(shù)等同的樹脂制成。
[0010]在本發(fā)明所涉及的電路基板用電連接器的釬焊安裝時，連接體、連結(jié)部件以及電路基板分別產(chǎn)生熱膨脹。在本發(fā)明中，連結(jié)部件由熱膨脹系數(shù)與電路基板的熱膨脹系數(shù)等同的金屬、或者熱膨脹系數(shù)與電路基板的熱膨脹系數(shù)等同的樹脂制成，從而幾乎不存在上述連結(jié)部件與上述電路基板之間的熱膨脹率差，因而兩者的熱膨脹量大致相等。因此，在被上述連結(jié)部件保持的連接體的向電路基板的安裝部分，不產(chǎn)生或幾乎不產(chǎn)生因熱膨脹率差而引起的殘余應(yīng)力。在本發(fā)明中，“熱膨脹系數(shù)與電路基板的熱膨脹系數(shù)等同”中的“等同”并不局限于熱膨脹系數(shù)完全相等的情況，只要是與使得在上述安裝部分產(chǎn)生的殘余應(yīng)力收斂于使用連接器時能夠允許的范圍的程度接近的熱膨脹系數(shù)即可。
[0011]另外，本發(fā)明所涉及的電路基板用電連接器構(gòu)成為多個連接體由連結(jié)部件連結(jié)保持，因此，在釬焊安裝時，上述多個連接體本身以在該連接體的排列方向上分別以較小的熱膨脹量而縮小上述間隙的方式熱膨脹。以上述方式對多個連接體進(jìn)行排列而構(gòu)成電路基板用電連接器，從而在觀察連接器整體時，以在遍及整個上述排列方向的范圍分散的方式而產(chǎn)生上述排列方向上的連接體的變形。此時，多個連接體隔開間隙地排列，因而能夠?qū)⒃跓崤蛎浐蟮倪B接體彼此所產(chǎn)生的抵接力抑制為最小限度。因此，不會像利用一個外殼對多個端子進(jìn)行保持的現(xiàn)有的連接器那樣使得連接體在局部以較大的熱膨脹量而變形。
[0012]另外，在本發(fā)明中，在各連接體的熱膨脹量比上述間隙的尺寸小的情況下，即便各連接體處于熱膨脹狀態(tài)，相鄰的連接體彼此也不會抵接，基于連接體彼此的抵接力的殘余應(yīng)力不會在端子與電路基板的釬焊安裝部分產(chǎn)生。另外，即便各連接體的熱膨脹量較大而使得相鄰的連接體彼此在上述熱膨脹狀態(tài)下抵接，與未形成上述間隙的情況相比，也能夠?qū)⑦B接體所受到的抵接力(外力)抑制得較小，進(jìn)而能夠?qū)⒃阝F焊安裝部分產(chǎn)生的殘余應(yīng)力抑制得較小。
[0013]在本發(fā)明中，多個連接體可以以相鄰的連接體彼此隔開比因向電路基板的安裝而引起的連接體的排列方向上的連接體的熱膨脹量大的間隙的方式排列。若以上述這樣的尺寸的間隙排列，則在釬焊安裝時，各連接體形成為在上述排列方向上且在上述間隙的范圍內(nèi)熱膨脹的狀態(tài)，因此相鄰的連接體彼此不會抵接。因此，能夠更可靠地防止在釬焊安裝部分產(chǎn)生殘余應(yīng)力。
[0014]在本發(fā)明中，也可以構(gòu)成為:連接體的端子保持體在側(cè)面具有在該連接體的排列方向上突出的突起部，相鄰的連接體的突起部彼此相互抵接而能夠?qū)崿F(xiàn)上述連接體的位置限制。此時，也可以構(gòu)成為:相鄰的連接體的彼此相互抵接的一對突起部中的一方的突起部，以在相對于電路基板的安裝面成直角的方向上觀察時相對于連接體的排列方向傾斜的傾斜面而與另一方的突起部抵接。通過使突起部彼此能夠以傾斜面抵接，在釬焊安裝時，即便連接體在上述排列方向上熱膨脹而使得上述突起部彼此抵接，其抵接力也能夠朝向相對于上述排列方向成直角的方向分散。因此，能夠進(jìn)一步減小在上述排列方向上作用于連接體的外力(抵接力)，進(jìn)而能夠進(jìn)一步減小釬焊安裝部分中的殘余應(yīng)力。
[0015]在本發(fā)明中，也可以構(gòu)成為:連接體的突起部在該連接體的兩側(cè)的側(cè)面分別設(shè)置有多個，在該連接體的排列方向上觀察時，一側(cè)的側(cè)面的至少一個突起部設(shè)置于與另一側(cè)的側(cè)面的突起部的位置不同的位置。若在這樣的位置設(shè)置突起部，則在釬焊安裝時，在各連接體中，能夠避免因上述排列方向上的熱膨脹而使得從相鄰的連接體受到的抵接力(外力)向在相反側(cè)相鄰的連接體傳遞。例如，在一側(cè)的側(cè)面的突起部受到來自在該一側(cè)的側(cè)面相鄰的連接體的突起部的抵接力的情況下，在受到該抵接力的連接體的另一側(cè)的面、且在與受到上述抵接力的上述一側(cè)的側(cè)面的突起部對應(yīng)的位置不存在突起部。因此，上述抵接力不會向在上述另一側(cè)的側(cè)面相鄰的連接體傳遞，而是以沿著該另一側(cè)的側(cè)面的分量而分散。其結(jié)果，能夠進(jìn)一步減小在上述排列方向上作用于連接體的外力(抵接力)，進(jìn)而能夠進(jìn)一步減小釬焊安裝部分中的殘余應(yīng)力。
[0016]在本發(fā)明中，連結(jié)部件由金屬或者熱膨脹系數(shù)與電路基板的熱膨脹系數(shù)等同的樹脂制成，因而，通過回流焊方式的釬焊安裝，能夠?qū)⒁驘崤蛎浡什疃谶B接體與電路基板的安裝部分產(chǎn)生的殘余應(yīng)力抑制為最小限度。另外，多個連接體由連結(jié)部件連結(jié)保持，因而在遍及連接體的整個排列方向的范圍內(nèi)以較小的熱膨脹量而產(chǎn)生連接體的變形，從而不會在連接器的局部產(chǎn)生較大的熱膨脹量下的變形。另外，在相鄰的連接體的側(cè)面彼此之間形成有間隙，因而能夠?qū)⒃跓崤蛎浐蟮倪B接體彼此所產(chǎn)生的抵接力抑制為最小限度。其結(jié)果，不會產(chǎn)生端子與電路基板的電路部之間的安裝不良，因而能夠良好地確保釬焊安裝狀態(tài)。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電連接器組裝體的立體圖，其示出連接器嵌合前的狀態(tài)。
[0018]圖2(A)是以從圖1的插座連接器拔出插座側(cè)連結(jié)部件的狀態(tài)而示出的該插座連接器的立體圖，圖2(B)是將圖2(A)中的插座側(cè)連結(jié)部件的一部分放大后的立體圖。
[0019]圖3㈧是使圖1的插頭連接器上下反轉(zhuǎn)而示出的立體圖，圖3(B)是以從圖3㈧的插頭連接器拔出接地板以及插頭側(cè)連結(jié)部件的狀態(tài)而示出的該插頭連接器的立體圖。
[0020]圖4(A)是圖1的插座連接器的一部分以及與之對應(yīng)的插頭連接器的一部分的立體圖，其示出連接器嵌合前的狀態(tài)，圖4(B)是使圖4(A)的插頭連接器上下反轉(zhuǎn)而示出的立體圖。
[0021]圖5(A)是圖1的插座連接器的一部分的立體圖，其以使殼體分離后的狀態(tài)而示出，圖5(B)是圖4(A)的插座連接器的相對于連接器寬度方向成直角的面上的剖視圖，其示出連接器寬度方向上的靠近殼體的端部的位置處的截面。
[0022]圖6 (A)是示出插座側(cè)連接體的立體圖，圖6 (B)是由圖6 (A)的插座側(cè)連接體保持的插座端子的立體圖。
[0023]圖7 (A)是從短接地板側(cè)觀察圖6 (A)的連接體的主視圖，圖7 (B)是從長接地板側(cè)觀察圖6(A)的插座側(cè)連接體的后視圖。
[0024]圖8是圖7 (A)的插座側(cè)連接體的剖視圖，其中，圖8 (A)示出A-A截面，圖8 (B)示出B-B截面，圖8 (C)示出C-C截面。
[0025]圖9是保持于插座側(cè)連接體的接地板的立體圖，其中，圖9(A)示出長接地板，圖9(B)示出短接地板。
[0026]圖10是圖4(A)的插座連接器的仰視圖。
[0027]圖11 (A)是在連接器寬度方向上觀察圖4(B)的插頭連接器的側(cè)視圖。圖11⑶、圖1l(C)是圖4(B)的插頭連接器的相對于連接器寬度方向成直角的面上的剖視圖，其中，圖1l(B)示出信號端子的位置處的截面，圖1l(C)示出接地端子的位置處的截面。
[0028]圖12是圖4(A)的電連接器組裝體的信號端子的位置處的剖視圖，其中，圖12(A)示出連接器嵌合前的狀態(tài)，圖12(B)示出連接器嵌合后的狀態(tài)。
[0029]圖13是示出電連接器組裝體浮動后的狀態(tài)的剖視圖，其中，圖13㈧示出信號端子的位置處的截面，圖13(B)示出信號端子彼此之間的位置處的截面，圖13(C)示出靠近殼體的端部的位置處的截面。
[0030]圖14是示出第二實施方式所涉及的插座連接器的一部分的仰視圖，其將相互抵接的一對突起部周邊放大而示出。
[0031]附圖標(biāo)記說明:
[0032]I…插座連接器；2…插頭連接器；10、210…插座側(cè)連接體；20…插