面接觸。
[0096]在本實施方式中，如圖3(B)以及圖1l(C)所示，兩個接地板140在上述排列方向(嵌合壁部122的壁厚方向)上以使得接地接觸部141A彼此朝向相反側(cè)突出的方式且以對稱的姿勢而設(shè)置，該接地板140通過一體模塑成型的方式保持于外殼120。
[0097]接地腳部142在其下端與電路基板的對應(yīng)接地電路部(未圖示)釬焊連接。
[0098]另外，與插頭側(cè)連結(jié)部件150連結(jié)的接地板140在接地主體部141的兩端側(cè)形成有連結(jié)片部143，該連結(jié)片部143將插頭側(cè)連結(jié)部件150與接地主體部141連結(jié)。如圖3 (B)所示，從上方觀察時，該連結(jié)片部143具有相對于上下方向成直角的板面、且大致以L字狀延伸，從而將接地主體部141的上緣與插頭側(cè)連結(jié)部件150的上緣連結(jié)。
[0099]如圖3(A)所示，插頭側(cè)連結(jié)部件150以其板面相對于連接器寬度方向成直角的姿勢而配置于連接器寬度方向上的插頭側(cè)連接體110的兩端側(cè)位置，并在上述排列方向上遍及插頭側(cè)連接體110的整個排列范圍地延伸。如上所述，該插頭側(cè)連結(jié)部件150經(jīng)由連結(jié)片部143而與設(shè)置于各插頭側(cè)連接體110的接地板140連結(jié)，由此對所有插頭側(cè)連接體110進行連結(jié)保持。
[0100]在本實施方式中，各接地板140彼此被插頭側(cè)連結(jié)部件150電連接，因此能夠提高接地效果。并且，插頭側(cè)連結(jié)部件150利用其板面將插頭側(cè)連接體110的端面(相對于連接器寬度方向成直角的面)覆蓋，因而也能夠用作護板。
[0101]另外，在本實施方式中，接地板140與插頭側(cè)連結(jié)部件150由同一金屬板部件一體地制成，但并非必須以該方式由同一部件制成，該接地板140與該插頭側(cè)連結(jié)部件150也可以獨立地形成為不同的部件。
[0102][插頭連接器2的組裝]
[0103]這種結(jié)構(gòu)的插頭連接器2根據(jù)以下要點而制成。首先，在使兩個接地板140的接地主體部141的板面彼此在上述排列方向上對置的狀態(tài)下進行一體模塑成型，由此利用外殼120對上述接地主體部141進行保持。在該一體模塑成型時，對于與插頭側(cè)連結(jié)部件150連結(jié)的接地板140而言，連結(jié)片部143與插頭側(cè)連結(jié)部件150的連結(jié)部分未彎曲，該插頭側(cè)連結(jié)部件150的板面相對于上下方向成直角。
[0104]接下來，使連結(jié)片部143與插頭側(cè)連結(jié)部件150的連結(jié)部分在板厚方向上彎曲為直角，并使該插頭側(cè)連結(jié)部件150與外殼120的端面接近且對置(參照圖3(A))。然后，從下方將插頭端子130向外殼120的端子收納部123壓入而對該插頭端子130進行保持，從而完成了插頭連接器2。
[0105][連接器1、2向電路基板的安裝]
[0106]接下來，對插座連接器I以及插頭連接器2向電路基板的安裝進行說明。將所有設(shè)置于插座側(cè)連接體10的插座端子20的連接部21向電路基板的對應(yīng)電路部進行釬焊連接，并將插座側(cè)連結(jié)部件80的釬焊固定部84向上述電路基板的對應(yīng)部進行釬焊連接，由此將插座連接器I釬焊安裝于該電路基板。
[0107]例如通過在插座連接器I配置于電路基板的安裝面的狀態(tài)下對插座連接器I與該電路基板一起進行回流焊而進行插座連接器I的釬焊安裝。在該釬焊安裝時，插座側(cè)連接體10 (特別是固定設(shè)置保持體30以及可動保持體40)、插座側(cè)連結(jié)部件80以及電路基板分別產(chǎn)生熱膨脹。在本實施方式中，插座側(cè)連結(jié)部件80由熱膨脹系數(shù)與電路基板的熱膨脹系數(shù)等同的金屬制成，插座側(cè)連結(jié)部件80與上述電路基板之間幾乎不存在熱膨脹率差，因而兩者的熱膨脹量大致相等。因此，在被插座側(cè)連結(jié)部件80保持的插座側(cè)連接體10向電路基板的安裝部分，不產(chǎn)生或幾乎不產(chǎn)生因熱膨脹率差而引起的殘余應(yīng)力。
[0108]另外，插座連接器I構(gòu)成為多個插座側(cè)連接體10由插座側(cè)連結(jié)部件80連結(jié)保持，因而在釬焊安裝時，上述多個插座側(cè)連接體10的端子保持體(固定設(shè)置保持體30以及可動保持體40)本身分別以較小的熱膨脹量而熱膨脹。即，當觀察連接器整體時，以在遍及插座側(cè)連接體10的整個排列方向的范圍分散的方式而產(chǎn)生該排列方向上的端子保持體的變形。因此，不會像利用一個外殼對多個端子進行保持的現(xiàn)有連接器那樣使得連接體在局部以較大的熱膨脹量而變形。其結(jié)果，能夠良好地確保插座端子20與電路基板的電路部的釬焊安裝狀態(tài)。
[0109]如上所述，固定設(shè)置保持體30形成為:用于限制上述排列方向上的位置的突起部32從保持部31的側(cè)面向上述排列方向突出。該固定設(shè)置保持體30在與插座端子20的一體模塑成型時制成，但是，在該一體模塑成型時，若將熔融的電絕緣材料(例如樹脂材料)注入成型模具內(nèi)，則該電絕緣材料在與上述突起部32對應(yīng)的模具部分內(nèi)沿上述排列方向流動。已知一般在連接器中使用的、含有玻璃纖維的樹脂等(LCP等)電絕緣材料在沿著熔融的材料的流動的方向上的熱膨脹率與相對于該流動成直角的方向上的熱膨脹率相比極小。因此，由沿上述排列方向流動的電絕緣材料形成的突起部32在沿著該流動的方向即上述排列方向上的熱膨脹率較小，另外，該熱膨脹率比插座側(cè)連結(jié)部件80的熱膨脹率小。因此，釬焊安裝時上述排列方向上的突起部32的熱膨脹量變小，因而能夠盡量抑制相互抵接的突起部32的熱膨脹對插座連接器I整體在上述排列方向上的變形造成的影響。
[0110]另外，在本實施方式中，對在插座側(cè)連接體10的兩側(cè)的側(cè)面分別設(shè)置有多個的突起部32而言，在連接器寬度方向上的中間范圍(除兩端部以外的范圍)，在上述排列方向上觀察時，一側(cè)的側(cè)面的突起部32與另一側(cè)的側(cè)面的突起部32設(shè)置在不同的位置。若像這樣在互不相同的位置設(shè)置突起部32，則在釬焊安裝時，在各插座側(cè)連接體10中，能夠避免因上述排列方向上的熱膨脹而使得從相鄰的插座側(cè)連接體10受到的抵接力(外力)向在相反側(cè)相鄰的插座側(cè)連接體10傳遞。例如，在一側(cè)的側(cè)面的突起部32受到來自在該一側(cè)的側(cè)面相鄰的插座側(cè)連接體10的突起部32的抵接力的情況下，在受到該抵接力的插座側(cè)連接體10的另一側(cè)的面、且在與受到上述抵接力的上述一側(cè)的側(cè)面的突起部32對應(yīng)的位置不存在突起部。因此，上述抵接力不會向在上述另一側(cè)的側(cè)面相鄰的插座側(cè)連接體10傳遞，而是以沿著該另一側(cè)的側(cè)面的分量而分散。其結(jié)果，能夠進一步減小在上述排列方向上作用于插座側(cè)連接體10的外力(抵接力)，進而能夠進一步減小釬焊安裝部分中的殘余應(yīng)力。
[0111]在本實施方式中，插座側(cè)連接體10的一側(cè)的側(cè)面的突起部32與另一側(cè)的側(cè)面的突起部32并非必須設(shè)置于在上述排列方向上觀察時不同的位置，只要能夠充分減小在釬焊安裝部分所產(chǎn)生的殘余應(yīng)力，所有突起部32都可以設(shè)置于相同的位置。
[0112]將所有設(shè)置于插頭側(cè)連接體110的插頭端子130的連接部131以及接地板140的接地腳部142分別向電路基板的對應(yīng)電路部進行釬焊連接，由此將插頭連接器2釬焊安裝于該電路基板。
[0113]插頭連接器2的釬焊安裝也與插座連接器I的情況相同，通過在插頭連接器2配置于電路基板的安裝面的狀態(tài)下對該插頭連接器2與該電路基板一起進行回流焊而進行。另外，在本實施方式中，插頭側(cè)連結(jié)部件150由熱膨脹系數(shù)與電路基板的熱膨脹系數(shù)等同的金屬制成，從而該插頭側(cè)連結(jié)部件150與上述電路基板之間幾乎不存在熱膨脹率差，因而兩者的熱膨脹量大致相等。因此，在被插頭側(cè)連結(jié)部件150保持的插頭側(cè)連接體110向電路基板的安裝部分，不產(chǎn)生或幾乎不產(chǎn)生因熱膨脹率差而引起的殘余應(yīng)力。
[0114]另外，插頭連接器2構(gòu)成為多個插頭側(cè)連接體110由插頭側(cè)連結(jié)部件150連結(jié)保持，因而與上述的插座連接器I的情況相同，在觀察連接器整體時，以在遍及插座側(cè)連接體10的整個排列方向的范圍內(nèi)分散的方式而產(chǎn)生該排列方向上的外殼120的變形。其結(jié)果，能夠良好地確保插頭端子130與電路基板的電路部的釬焊安裝狀態(tài)。
[0115]另外，在本實施方式中，相鄰的插頭側(cè)連接體110彼此以比因向電路基板的安裝所產(chǎn)生的插頭側(cè)連接體110的排列方向上的該插頭側(cè)連接體110的熱膨脹量大的尺寸的間隙而排列。因此，在釬焊安裝時，各插頭側(cè)連接體110在上述排列方向上且在上述間隙的范圍內(nèi)形成為熱膨脹的狀態(tài)，因而相鄰的插頭側(cè)連接體110彼此不會抵接。其結(jié)果，能夠防止因觀察連接器整體時連接體彼此抵接而導(dǎo)致的連接器的翹曲、扭曲，能夠更可靠地防止釬焊安裝部分中的殘余應(yīng)力的產(chǎn)生。
[0116]在本實施方式中，連結(jié)部件80、150由熱膨脹系數(shù)與電路基板的熱膨脹系數(shù)等同的金屬制成，但也可以取代上述方式而例如由熱膨脹系數(shù)與電路基板的熱膨脹系數(shù)等同的樹脂制成連結(jié)部件。即便在利用該樹脂制成連結(jié)部件的情況下，釬焊安裝時的連結(jié)部件與電路基板的熱膨脹量也大致相等，在連接體10、110向電路基板的安裝部分，能夠使因熱膨脹率差而產(chǎn)生的殘余應(yīng)力停留在最小限度。作為熱膨脹系數(shù)與電路基板的熱膨脹系數(shù)等同的樹脂，例如能夠舉出可樂麗公司的9T尼龍等聚酰胺系樹脂。
[0117][連接器嵌合動作]
[0118]接下來，對分別安裝于電路基板的插座連接器I與插頭連接器2的嵌合動作進行說明。首先，如圖1、圖4(A)、圖12(A)所示，使插座連接器I的接受部76形成為向上方開口的姿勢，并且使插頭連接器2的嵌合壁部122 (嵌合部)以從基部121朝向下方延伸的姿勢而向該插座連接器I的上方位置移動。然后，將各插頭側(cè)連接體110的嵌合壁部122配置為與各自對應(yīng)的殼體70的接受部76對應(yīng)。
[0119]接下來，使插頭連接器2向下方移動，使各插頭側(cè)連接體110從上方與各自對應(yīng)的插座側(cè)連接體10嵌合。此時，各插頭側(cè)連接體110的嵌合壁部122使得在上述排列方向上對置的兩個插座側(cè)連接體10的插座端子20向相互分離的方向進行彈性位移，即以按壓至插座端子20彼此之間而使其擴展的方式進入接受部76中。另外，插頭連接器2的插頭側(cè)連結(jié)部件150進入殼體的狹縫74中。
[0120]如圖12⑶所示，若插座側(cè)連接體10與插頭側(cè)連接體110嵌合，則插座端子20的接觸部22與插頭端子130的接觸部132彼此以接觸壓力而接觸并實現(xiàn)電導(dǎo)通。具體而言，信號端子20S的接觸部22S與信號端子130S的接觸部132S接觸(參照圖12(B))，接地端子20G的接觸部32G與接地端子130G的接觸部132G接觸。這樣，所有插座側(cè)連接體10與所有插頭側(cè)連接體110嵌合，從而插座連接器I與插頭連接器2的嵌合動作完畢。
[0121]接下來，對插座連接器I與插頭連接器2的相對位置在連接體10、110的排列方向上錯動的情況下的連接器嵌合動作進行說明。在連接器即將嵌合之前連接器1、2彼此的相對位置在上述排列方向上稍微錯動的情況下，在連接器嵌合剛開始之后，首先，來自上方的各插頭側(cè)連接體110的嵌合壁部122的被引導(dǎo)面122A與插座連接器I的殼體70的引導(dǎo)面71C抵接。若進一步使插頭連接器2向下方移動，則該殼體70通過引導(dǎo)面71C而從插頭側(cè)連接體110的被引導(dǎo)面122A受到朝向插頭側(cè)連接體110在上述排列方向上錯動的一側(cè)的按壓力。其結(jié)果，殼體70以連接器寬度方向為旋轉(zhuǎn)軸線并以