上述角位移的限制部而發(fā)揮功能。
[0075]釬焊固定部84配置于電路基板的安裝面的對(duì)應(yīng)部，并通過(guò)釬焊連接的方式而固定于該對(duì)應(yīng)部。如圖2(B)明確所示，該釬焊固定部84形成有在上下方向上貫通的固定孔部84A，在釬焊連接時(shí)，恪融的軟釬料流入該固定孔部84A內(nèi)，由此能夠提高相對(duì)于上述對(duì)應(yīng)部的固定強(qiáng)度。
[0076]如圖2(B)所示，在彼此相鄰的短板部82與長(zhǎng)板部83之間沿上下方向延伸、且向上方開(kāi)口的槽部形成為保持槽部85，該保持槽部85用于從上方接受并通過(guò)壓入的方式而保持插座側(cè)連接體10的固定設(shè)置保持體30的被保持板部33A。
[0077][插座連接器I的組裝]
[0078]在利用插座側(cè)連結(jié)部件80以壓入保持的方式對(duì)多個(gè)插座側(cè)連接體10進(jìn)行排列之后，利用一個(gè)殼體70對(duì)彼此相鄰的一對(duì)插座側(cè)連接體10進(jìn)行收納，并將該殼體70安裝于各對(duì)插座側(cè)連接體10，由此組裝成上述這種結(jié)構(gòu)的插座連接器I。以下，對(duì)插座連接器I的組裝要點(diǎn)進(jìn)行詳述。
[0079]首先，制造插座側(cè)連接體10。具體而言，利用固定設(shè)置保持體30并通過(guò)一體模塑成型的方式對(duì)沿連接器寬度方向排列的插座端子20的下側(cè)被保持部23進(jìn)行保持。另外，利用可動(dòng)保持體40并通過(guò)一體模塑成型的方式對(duì)插座端子20的上側(cè)被保持部25進(jìn)行保持。上述一體模塑成型的工序可以先進(jìn)行任一個(gè)，另外，也可以同時(shí)進(jìn)行。接下來(lái)，在使可動(dòng)保持體40的一側(cè)的面?zhèn)鹊谋３滞黄鸩?4插通于長(zhǎng)接地板50的孔部51B之后，對(duì)保持突起部44進(jìn)行加熱而使該保持突起部44的突出端部熔化并擴(kuò)徑，由此使該保持突起部44熱熔接于接地板50 (參照?qǐng)D8 (C))。另外，在使可動(dòng)保持體40的另一側(cè)的面?zhèn)鹊谋３滞黄鸩?4插通于短接地板60的孔部61B之后，根據(jù)與上述長(zhǎng)接地板50相同的要點(diǎn)而使保持突起部44熱熔接于短接地板60 (參照?qǐng)D8 (C))。其結(jié)果，接地板50、60被可動(dòng)保持體40保持，從而完成了插座側(cè)連接體10。在本實(shí)施方式中，保持長(zhǎng)接地板50的工序與保持短接地板60的工序同時(shí)進(jìn)行，但也可以先進(jìn)行任一工序以取代上述方式。
[0080]接下來(lái)，使殼體70形成為上下反轉(zhuǎn)后的姿勢(shì)(引導(dǎo)面71C位于下側(cè)的姿勢(shì))，從上方(引導(dǎo)面71C的相反側(cè))將插座側(cè)連接體10臨時(shí)插入于該殼體70的兩個(gè)收納凹部7IA的每一個(gè)收納凹部7IA中。此時(shí)，臨時(shí)插入于殼體70的一對(duì)插座側(cè)連接體10以使得插座端子20的接觸部22的凸出彎曲面相互對(duì)置的朝向而被臨時(shí)插入。臨時(shí)插入的插座側(cè)連接體10停留在極小的一部分收納于收納凹部7IA的狀態(tài)。
[0081]接下來(lái)，使插座側(cè)連結(jié)部件80從上方相對(duì)于各插座側(cè)連接體10移動(dòng)，利用該插座側(cè)連結(jié)部件80的保持槽部85臨時(shí)保持各插座側(cè)連接體10的固定設(shè)置保持體30的被保持板部33A。在被臨時(shí)保持的狀態(tài)下，被保持板部33A尚未被壓入到保持槽部85中，停留在被保持板部33A的極小的一部分進(jìn)入保持槽部85的狀態(tài)。
[0082]并且，將插座側(cè)連接體10以及插座側(cè)連結(jié)部件80從上方同時(shí)壓入。此時(shí)，設(shè)置于插座側(cè)連接體10的長(zhǎng)接地板50的安裝片51A被按壓于殼體70的側(cè)壁71的內(nèi)壁面而進(jìn)行彈性位移，若該側(cè)壁71的安裝孔部71D到達(dá)該安裝片51A的位置，則該安裝片51A恢復(fù)為自由狀態(tài)而進(jìn)入安裝孔部71D內(nèi)。其結(jié)果，形成為插座側(cè)連接體10被收納于殼體70的收納凹部7IA內(nèi)、且安裝片5IA的下端與安裝孔部7ID的下緣部能夠卡止的狀態(tài)，從而防止了從殼體70的脫落。該殼體70的被限制面71F-1與插座側(cè)連接體10的限制面41A抵接，從而該插座側(cè)連接體10的安裝完畢(參照?qǐng)D5(B))。
[0083]另外，若將插座側(cè)連結(jié)部件80壓入，則插座側(cè)連接體10的被保持板部33A被向插座側(cè)連結(jié)部件80的保持槽部85內(nèi)壓入而被保持。在本實(shí)施方式中，在連接器寬度方向上觀察，上述一對(duì)插座側(cè)連接體10由在插座側(cè)連結(jié)部件80的長(zhǎng)板部83的兩側(cè)設(shè)置的保持槽部85保持。另外，插座側(cè)連結(jié)部件80的長(zhǎng)板部83從上方進(jìn)入殼體70的被限制壁部73的被限制凹部73A內(nèi)。
[0084]在插座側(cè)連接體10以及插座側(cè)連結(jié)部件80向殼體70的安裝完畢的狀態(tài)下，該殼體70內(nèi)形成于兩個(gè)插座側(cè)連接體10彼此之間的空間形成為接受部76，該接受部76用于對(duì)設(shè)置于插頭連接器2的連接體110的嵌合部(后述的嵌合壁部122)進(jìn)行接受(參照?qǐng)D
1、圖2、圖4(A)等)。另外，插座端子20的上端部分別收納于殼體70的槽部71B。另外，在可動(dòng)保持體40的兩側(cè)的側(cè)面形成的保持突起部44的突出頂面即受壓部44A分別與側(cè)壁71的內(nèi)側(cè)面或中間壁75的側(cè)面接近并對(duì)置(參照?qǐng)D12(B))。另外，插座側(cè)連結(jié)部件80的長(zhǎng)板部83的一部分(圖5(B)中的上半部)收納于殼體70的被限制壁部73的被限制凹部73A內(nèi)。這樣，將插座側(cè)連接體10以及插座側(cè)連結(jié)部件80安裝于殼體70，從而插座連接器I的組裝完畢。
[0085][插頭連接器2的結(jié)構(gòu)]
[0086]接下來(lái)，對(duì)插頭連接器2的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。如圖3(A)所示，具備:多個(gè)插頭側(cè)連接體110，它們以相對(duì)于電路基板(未圖示)的安裝面平行的一個(gè)方向?yàn)榕帕蟹较蚨帕校灰约皟蓚€(gè)插頭側(cè)連結(jié)部件150，它們?cè)谏鲜雠帕蟹较蛏媳榧吧鲜龆鄠€(gè)插頭側(cè)連接體110的排列范圍地延伸，并對(duì)上述多個(gè)連接體110進(jìn)行連結(jié)保持。在本實(shí)施方式中，如圖3(A)所示，上述多個(gè)插頭側(cè)連接體110以在相鄰的插頭側(cè)連接體110彼此之間形成有間隙的方式排列(亦可參照?qǐng)D1l(A)至圖11 (C))，該間隙的尺寸設(shè)定為比插頭側(cè)連接體110的熱膨脹量大的尺寸。
[0087]如圖3(A)所示，插頭側(cè)連接體110具有:電絕緣材料制的作為端子保持體的外殼120，其以連接器寬度方向(與插座連接器I的連接器寬度方向相同的方向)為長(zhǎng)邊方向而延伸；多個(gè)插頭端子130，利用上述外殼120沿連接器寬度方向?qū)@些插頭端子130進(jìn)行排列保持；以及兩個(gè)接地板140，它們保持于外殼120(參照?qǐng)D3(B))。
[0088]如圖4(A)明確所示，外殼120以連接器寬度方向?yàn)殚L(zhǎng)邊方向而延伸，在該方向上以與插座連接器I的尺寸大致相同的尺寸形成。如圖4(B)明確所示，外殼120具有構(gòu)成該外殼120的下部的基部121、以及從該基部121朝向上方立起的嵌合壁部122。該嵌合壁部122形成為向插座連接器I的接受部76嵌入的嵌合部。如圖4(B)所示，該嵌合壁部122的上部形成有傾斜面，該傾斜面以隨著兩側(cè)面朝向上方而相互接近的方式傾斜，在連接器寬度方向上觀察，形成為尖頭形狀。上述傾斜面形成為在連接器嵌合過(guò)程中被上述插座側(cè)連接體10的引導(dǎo)面71C引導(dǎo)的被引導(dǎo)面122A。
[0089]另外，在外殼120、且在連接器寬度方向上以相等間隔而排列形成有沿上下方向延伸的多個(gè)端子收納部123，利用該端子收納部123對(duì)插頭端子130進(jìn)行收納保持。如圖11 (B)、圖1l(C)所示，端子收納部123在上下方向上的嵌合壁部122的范圍內(nèi)、且在沿連接器寬度方向延伸的該嵌合壁部122的兩側(cè)的側(cè)面(相對(duì)于插頭側(cè)連接體110的排列方向成直角的面)形成為槽部，在上下方向上的基部121的范圍內(nèi)形成為與上述槽部連通、且將該基部121貫通的孔部。另外，對(duì)后述的接地端子130G進(jìn)行收納的端子收納部123在其槽底(相對(duì)于上述排列方向成直角的內(nèi)壁面)形成有在上述排列方向上朝向內(nèi)側(cè)開(kāi)口的開(kāi)口部，后述的接地端子130G的接觸部132G從上述開(kāi)口部露出。其結(jié)果，如后所述，接地板140的接地接觸部141A能夠與接地端子130G的接觸部132G接觸(參照?qǐng)D11 (B))。
[0090]插頭端子130通過(guò)對(duì)金屬板部件在板厚方向上進(jìn)行沖裁而制成，其整體形狀形成為在上下方向上以直線狀延伸的帶片狀。該插頭端子130以其板面相對(duì)于上述排列方向成直角的姿勢(shì)從下方被向外殼120的端子收納部123壓入而被保持，并沿連接器寬度方向排列。多個(gè)插頭端子130被用作信號(hào)端子130S或接地端子130G。在本實(shí)施方式中，該信號(hào)端子130S以及接地端子130G以與設(shè)置于插座連接器I的信號(hào)端子20S以及接地端子20G的排列對(duì)應(yīng)的方式排列。具體而言，插頭端子130排列成使得接地端子130G隔著彼此相鄰的兩個(gè)信號(hào)端子130S。以下，在無(wú)需特別區(qū)分信號(hào)端子130S與接地端子130G的情況下，僅作為“插頭端子130”而對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。另外，在需要區(qū)分信號(hào)端子130S與接地端子130G而進(jìn)行說(shuō)明時(shí)，對(duì)信號(hào)端子130S的各部的附圖標(biāo)記加注“S”，對(duì)接地端子130G的各部的附圖標(biāo)記加注“G，，。
[0091]如圖11 (B)、圖1l(C)明確所示，插頭端子130設(shè)置于外殼120的嵌合壁部122的兩側(cè)的側(cè)面，且設(shè)置為在該嵌合壁部122的壁厚方向(插頭側(cè)連接體110的排列方向)上相對(duì)于該嵌合壁部122對(duì)稱的兩列。如圖11 (B)、圖11 (C)所示，插頭端子130在下端部(一端部)具有與電路基板的安裝面的電路部釬焊連接的連接部131，在上端部(另一端部)側(cè)具有用于與設(shè)置于插座連接器I的插座端子20接觸的接觸部132，利用被外殼120的基部121壓入保持的被保持部133將連接部131與接觸部132連結(jié)。如圖11 (B)、圖11 (C)所示，接觸部132在端子收納部123的槽部?jī)?nèi)沿上下方向延伸，其板面從嵌合壁部122的側(cè)面露出。
[0092]接地板140通過(guò)對(duì)金屬板部件實(shí)施沖壓加工以及彎曲加工而制成。
[0093]如圖3 (B)所示，該接地板140具有:接地主體部141，其具有相對(duì)于插頭側(cè)連接體110的排列方向成直角的板面，且在連接器寬度方向上大致遍及插頭側(cè)連接體110的整個(gè)區(qū)域地延伸；以及接地腳部142，其從上述接地主體部141的連接器寬度方向兩端部的下緣朝向下方伸出。另外，兩個(gè)接地板140中的一方的接地板140還具有后述的連結(jié)片部143，利用該連結(jié)片部143將接地主體部141與后述的插頭側(cè)連結(jié)部件150連結(jié)。S卩，上述一方的接地板140與插頭側(cè)連結(jié)部件150形成為一體而制成為同一部件。在本實(shí)施方式中，接地板140以及該插頭側(cè)連結(jié)部件150由熱膨脹系數(shù)與電路基板的熱膨脹系數(shù)等同的金屬、例如磷青銅等普通銅合金制成。
[0094]如圖11 (B)、圖1l(C)所示，接地主體部141在外殼120的嵌合壁部122的內(nèi)部即插頭端子130的端子列彼此之間沿連接器寬度方向(與圖11(B)、圖1l(C)的紙面成直角的方向)延伸。即，接地主體部141設(shè)置為位于插頭端子130的兩個(gè)板面中的、接觸部132的接觸面的相反側(cè)。另外，如圖11 (B)、圖1l(C)所示，接地主體部141在上下方向上位于與插頭端子130的接觸部132對(duì)應(yīng)的范圍。
[0095]如圖11 (C)所示，接地主體部141在插頭端子130的排列方向上與接地端子130G相同的位置通過(guò)沖壓加工而形成有接地接觸部141A，該接地接觸部141A朝向該接地端子130G側(cè)突出、且沿上下方向延伸(亦可參照?qǐng)D3(B))。如圖1l(C)所示，該接地接觸部141A在其突出頂面(平坦面)與接地端子130G的接觸部132G的板