本專利申請(qǐng)要求2014年1月12日提交的、名稱為“METHODS OF FORMING HIGH ASPECT RATIO PLATED THROUGH HOLES AND HIGH PRECISION STUB REMOVAL IN A PRINTED CIRCUIT BOARD”的美國臨時(shí)申請(qǐng)No.61/930456的優(yōu)先權(quán)，其受讓給此受讓人并因而通過引用而明確地并入本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)，并且更具體地，涉及在印刷電路板中形成高縱橫比通孔(through hole)和高精度殘段(stub)去除的方法。

背景技術(shù)：

消費(fèi)者日益需要更快速且更小型的電子產(chǎn)品。隨著新電子應(yīng)用的上市，PCB的使用增長巨大。PCB通過層壓多個(gè)導(dǎo)電層與一個(gè)或更多個(gè)非導(dǎo)電層來形成。隨著PCB尺寸的縮小，其電氣互連的相對(duì)復(fù)雜性也隨之增長。

過孔(via)結(jié)構(gòu)在傳統(tǒng)上被用于允許信號(hào)在PCB的多個(gè)層之間行進(jìn)。鍍制過孔結(jié)構(gòu)是PCB內(nèi)的鍍制孔，其充當(dāng)傳送電信號(hào)的介質(zhì)。例如，電信號(hào)可以經(jīng)由PCB的一個(gè)層上的跡線、通過鍍制過孔結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電材料行進(jìn)，并接著進(jìn)入PCB的不同層上的第二跡線中。

遺憾的是，由于現(xiàn)有技術(shù)內(nèi)的局限，鍍制過孔結(jié)構(gòu)可能比用于執(zhí)行電氣連接的功能所需要的長。例如，鍍制過孔結(jié)構(gòu)可能完全貫穿PCB延伸，但僅連接了兩個(gè)接近相鄰層上的兩條跡線。結(jié)果，可以形成一個(gè)或更多個(gè)殘段。殘段是鍍制過孔結(jié)構(gòu)內(nèi)的不需要傳輸電信號(hào)的過多的導(dǎo)電材料。

當(dāng)高速信號(hào)通過鍍制過孔結(jié)構(gòu)傳送時(shí)，“殘段效應(yīng)”可使信號(hào)失真。殘段效應(yīng)是鍍制過孔結(jié)構(gòu)內(nèi)的無用過剩導(dǎo)電材料存在的結(jié)果。殘段效應(yīng)在一部分信號(hào)偏離跡線連接并且進(jìn)入鍍制過孔結(jié)構(gòu)的一個(gè)或更多個(gè)殘段時(shí)出現(xiàn)。該部分信號(hào)可以在某一延遲之后從殘段的端部起反向朝著跡線連接反射。該延遲反射可以干擾信號(hào)完整性并且例如增加信號(hào)的誤碼率。殘段效應(yīng)的退化效應(yīng)可以隨著殘段的長度而增加。

圖1A至圖1E例示了在印刷電路板(PCB)中形成背鉆孔的典型階段。如圖所示，PCB 100包括分離五個(gè)內(nèi)層105a、105b、…、105e與兩個(gè)外層108a和108b的堆疊材料絕緣體層(典型為層壓板和預(yù)浸材料)104a、104b、…、104f。內(nèi)層105a、105b以及105e是信號(hào)層，而內(nèi)層105c和105d是平面層。PCB 100具有上表面110a和相反的下表面110b。

為形成如圖1E所示的鍍制通孔101，穿過PCB 100鉆出具有第一直徑d1的第一孔102(參見圖1A)。接下來，圍繞第一孔102同心地并以第一孔102的預(yù)定深度鉆出具有第二直徑d2的第二孔103(參見圖1B)。接著，利用薄的導(dǎo)電材料層(例如，銅)鍍制第一孔102的剩余部分的壁以及第二孔103的壁(參見圖1C)。

接下來，使用具有直徑d3的鉆112，從印刷電路板100的下表面110b開始，圍繞鍍制的第一孔402的剩余部分同心地穿過所述其余部分進(jìn)行背鉆并形成第三孔104(參見圖1D)。接著，將鉆112從印刷電路板110去除，印刷電路板110中現(xiàn)在形成有包括第一通孔107(例如，鍍制的第二孔103)和背鉆孔109(例如，第三孔104)的過孔101(參見圖1E)。

然而，當(dāng)背鉆的鉆頭沒有壓力并且其抵著頂部上的跡線向上推時(shí)，結(jié)果產(chǎn)生不穩(wěn)定，并且出現(xiàn)導(dǎo)電鍍層的剝離。(參見圖1D至圖1F)。因此，需要一種用于在PCB中形成鍍制通孔時(shí)去除殘段的改進(jìn)方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

下面呈現(xiàn)了一個(gè)或更多個(gè)實(shí)現(xiàn)的簡化概要，以便提供對(duì)一些實(shí)現(xiàn)的基本理解。該概要不是所有設(shè)想的實(shí)現(xiàn)的廣泛概述，而是旨在既不標(biāo)識(shí)所有實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵或重要要素，也不描繪任何或所有實(shí)現(xiàn)的范圍。唯一目的是，按簡化形式呈現(xiàn)一個(gè)或更多個(gè)實(shí)現(xiàn)的一些概念，作為稍后呈現(xiàn)的更詳細(xì)描述的序言。

根據(jù)一個(gè)方面，提供了一種用于在印刷電路板中形成鍍制通孔的方法。該方法包括：穿過所述印刷電路板的上表面鉆出具有第一直徑的第一孔；穿過所述第一孔至所述印刷電路板的下表面鉆出具有第二直徑的第二孔，所述下表面與所述上表面相反；利用導(dǎo)電材料鍍制所述第一孔和所述第二孔；以及穿過所述第一孔和所述第二孔鉆出具有第三直徑的第三孔。所述印刷電路板包括形成在其中的多個(gè)鍍制通孔。

在一個(gè)示例中，所述第一孔被鉆出預(yù)定深度，并且所述預(yù)定深度比所述印刷電路板的豎直距離的一半短。所述第二直徑小于所述第一直徑，并且所述第三直徑大于所述第二直徑并且小于所述第一直徑。所述第三孔從所述印刷電路板的所述上表面鉆至所述下表面。

在另一示例中，所述第二直徑大于所述第一直徑，并且所述第三直徑大于所述第二直徑并且小于所述第一直徑。

在又一示例中，所述第二直徑小于所述第一直徑；所述第三孔的頂部至所述第二孔的底部保持未鉆孔；并且所述第三直徑大于所述第二直徑。

在又一示例中，該方法還包括：通過電鍍將銅添加至任何剩余導(dǎo)電表面。

在又一示例中，所述第二直徑小于所述第一直徑；所述第三孔的頂部至所述第一孔的底部保持未鉆孔；并且所述第三直徑大于所述第二直徑。該方法還包括：通過電鍍將銅添加至任何剩余導(dǎo)電表面。

在又一示例中，該方法還包括：將第一導(dǎo)電材料嵌入所述印刷電路板中。

根據(jù)另一方面，提供了一種在印刷電路板中形成鍍制通孔的方法。該方法包括：從所述印刷電路板的下表面起鉆出具有第一直徑的第一孔；穿過所述印刷電路板的上表面至所述印刷電路板的所述第一孔鉆出具有第二直徑的第二孔，所述上表面與所述下表面相反；利用導(dǎo)電材料鍍制所述第一孔和所述第二孔；以及穿過所述第一孔和所述第二孔鉆出具有第三直徑的第三孔。所述印刷電路板中形成有多個(gè)鍍制通孔。

根據(jù)一個(gè)示例，所述第二孔被鉆出預(yù)定深度；并且所述預(yù)定深度比所述PCB的豎直距離的一半短。所述第二直徑大于所述第一直徑；并且所述第三直徑大于所述第二直徑而小于所述第一直徑。所述第三孔從所述印刷電路板的所述上表面至所述下表面鉆出。

根據(jù)另一示例，所述第二直徑大于所述第一直徑；并且所述第三直徑小于所述第二直徑而大于所述第一直徑。

根據(jù)又一示例，所述第二直徑大于所述第一直徑；所述第三孔的頂部至所述第二孔的底部保持未鉆孔；并且所述第三直徑大于所述第一直徑。

根據(jù)又一示例，該方法還包括：通過電鍍將銅添加至任何剩余導(dǎo)電表面。

根據(jù)又一示例，所述第一孔被鉆出預(yù)定深度；并且所述預(yù)定深度比所述印刷電路板的豎直距離的一半短。該方法還包括：利用形成鍍制通孔的導(dǎo)電材料鍍制所述第三孔；其中，所述第二孔被鉆至所述第一孔的頂部；并且所述第三直徑大于所述第一直徑和所述第二直徑。

根據(jù)又一示例，提供了一種在包括第一表面和相反的第二表面的印刷電路板中形成鍍制通孔的方法。該方法包括：將第一導(dǎo)電材料嵌入所述印刷電路板中；從所述印刷電路板的第一表面起到第一預(yù)定深度鉆出具有第一直徑的第一孔；穿過所述第一孔到第二預(yù)定深度鉆出具有第二直徑的第二孔，利用第二導(dǎo)電材料鍍制所述第一孔和所述第二孔；以及穿過所述第一孔和所述第二孔鉆出具有第三直徑的第三孔。所述印刷電路板中形成有多個(gè)鍍制通孔；并且其中，所述導(dǎo)電材料是銅。

根據(jù)一個(gè)示例，所述第一表面是上表面，而所述第二表面是下表面；所述第一預(yù)定深度從所述上表面起至嵌入的第一導(dǎo)電材料；所述第二預(yù)定深度從所述第一表面起至所述第二表面；其中，所述第二直徑小于所述第一直徑；并且所述第三直徑大于所述第二直徑而小于所述第一直徑。

根據(jù)另一示例，所述第一表面是下表面，而所述第二表面是上表面；所述第一預(yù)定深度從所述下表面起穿過嵌入的第一導(dǎo)電材料；所述第二預(yù)定深度從所述第一表面起至所述印刷電路板的所述第一孔；并且所述第二直徑小于所述第一直徑；并且所述第三直徑大于所述第二直徑而小于所述第一直徑。

根據(jù)又一示例，所述第一表面是下表面，而所述第二表面是上表面；所述第一預(yù)定深度從所述下表面起穿過嵌入的第一導(dǎo)電材料；所述第二預(yù)定深度從所述第一表面起至所述印刷電路板的所述第一孔；并且所述第二直徑小于所述第一直徑；并且所述第三直徑大于所述第一直徑而小于所述第二直徑。

根據(jù)又一示例，所述第一表面是下表面，而所述第二表面是上表面；所述第一預(yù)定深度從所述下表面起穿過嵌入的第一導(dǎo)電材料；所述第二預(yù)定深度從所述印刷電路板的所述上表面起穿過嵌入的第一導(dǎo)電材料；所述第二直徑小于所述第一直徑；并且所述第三直徑小于所述第二直徑而大于所述第二直徑。

根據(jù)又一示例，該方法包括：通過電鍍將銅添加至任何剩余的導(dǎo)電表面。

附圖說明

圖1A至圖1E例示了在PCB中形成背鉆孔的典型階段。

圖2A1、圖2A2以及圖2B至圖2D例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在印刷電路板(PCB)中形成鍍制通孔(或過孔)并且去除長殘段的不同制造階段。

圖3A至圖3G是根據(jù)一個(gè)方面的、在印刷電路板(PCB)中形成鍍制通孔(或過孔)并且去除長殘段的不同制造階段的例示圖。

圖4A至圖4D是根據(jù)一個(gè)方面的、在印刷電路板中形成鍍制通孔(或過孔)并且去除長殘段的不同制造階段的例示圖。

圖5A至圖5D例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在印刷電路板中形成鍍制通孔(或過孔)并且去除長殘段的不同制造階段。

圖6例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在層壓PCB中形成鍍制通孔并去除長殘段的方法。

圖7例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在層壓PCB中形成鍍制通孔并去除長殘段的方法。

圖8例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在層壓PCB中形成鍍制通孔并去除長殘段的方法。

圖9例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在層壓PCB中形成鍍制通孔并去除長殘段的方法。

圖10A至圖10G是根據(jù)一個(gè)方面的、在印刷電路板(PCB)中形成鍍制通孔(或過孔)并且去除短殘段的不同制造階段的例示圖。

圖11A1、圖11A2、圖11B-1、圖11B-2、圖11C以及圖11D是根據(jù)一個(gè)方面的、在印刷電路板(PCB)中形成鍍制通孔(或過孔)并且去除短殘段的不同制造階段的例示圖。

圖12例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在層壓PCB中形成鍍制通孔的方法。

圖13例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在層壓PCB中形成鍍制通孔的方法。

圖14例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在層壓PCB中形成鍍制通孔的方法。

圖15例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在層壓PCB中形成鍍制通孔的方法。

16A至圖16H例示了根據(jù)一個(gè)方面的、利用不同直徑的鉆在PCB和具有連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)的導(dǎo)電材料填充芯體內(nèi)形成鍍制通孔(或過孔)以形成沒有殘段的過孔的不同制造階段。

圖17A至圖17H例示了根據(jù)一個(gè)方面的、利用不同直徑的鉆在PCB和具有連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)和相鄰導(dǎo)電材料填充預(yù)浸材料的導(dǎo)電材料填充芯體內(nèi)形成鍍制通孔(或過孔)以形成沒有殘段的過孔的不同制造階段。

圖18A至圖18H例示了根據(jù)一個(gè)方面的、利用不同直徑的鉆在具有處于導(dǎo)電材料填充芯體之間的導(dǎo)電材料填充預(yù)浸材料并且具有連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)的PCB內(nèi)形成鍍制通孔(或過孔)以形成沒有殘段的過孔的不同制造階段。

圖19A至圖19G例示了根據(jù)一個(gè)方面的、利用不同直徑的鉆在具有導(dǎo)電材料填充預(yù)浸材料和實(shí)芯并且具有連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)的PCB內(nèi)形成鍍制通孔(或過孔)以形成沒有殘段的過孔的不同制造階段。

圖20A至圖20H例示了根據(jù)一個(gè)方面的、利用不同直徑的鉆在具有處于導(dǎo)電材料填充芯體與實(shí)芯之間的導(dǎo)電材料填充預(yù)浸材料并且具有連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)的PCB內(nèi)形成鍍制通孔(或過孔)以形成沒有殘段的過孔的不同制造階段。

圖21A至圖21H例示了根據(jù)一個(gè)方面的、利用不同直徑的鉆在PCB和具有連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)和相鄰導(dǎo)電材料填充預(yù)浸材料的多個(gè)導(dǎo)電材料填充芯體內(nèi)形成鍍制通孔(或過孔)以形成沒有殘段的過孔的不同制造階段。

圖22A至圖22G是用于在印刷電路板(PCB)中形成具有高縱橫比的鍍制通孔(或過孔)的不同制造階段的例示圖。

圖23例示了根據(jù)一個(gè)方面的、用于在PCB中形成具有高縱橫比的鍍制通孔的方法。

圖24A至圖24D例示了根據(jù)一個(gè)方面的、用于在印刷電路板中形成具有高縱橫比的鍍制通孔的方法。

具體實(shí)施方式

雖然本公開提供了用于在多層印刷電路板中形成鍍制通孔的方法，但本公開不限于用于PCB。多層PCB可以是封裝基板、母板、線卡、puddle卡、底板、中板、柔性或軟硬結(jié)合電路。過孔結(jié)構(gòu)可以是用于從一個(gè)導(dǎo)電層向另一導(dǎo)電層傳送電氣信號(hào)的鍍制通孔(PTH)。鍍制過孔結(jié)構(gòu)還可以是用于將電氣組件電連接至PCB上的其它電氣組件的組件安裝孔。

長殘段的去除

圖2A1、圖2A2以及圖2B至圖2D例示了根據(jù)一個(gè)方面的、用于在印刷電路板(PCB)中形成鍍制通孔(或過孔)并且去除長殘段的不同制造階段。如下所述，最終鉆孔方向防止鍍制角部的切割邊緣剝落。

經(jīng)由PTH傳送信號(hào)或者將第一層202連接至PCB 200中的第二層204的位置可以表示為目標(biāo)層(T)。根據(jù)一個(gè)方面，第一層202可以包括利用長深度鉆鉆出的孔206，而第二層204可以包括利用短深度鉆鉆出的上部孔203。所述長深度鉆的長度小于或等于鍍制之前從第一層202的底部起至目標(biāo)層T的距離。

由于針對(duì)PCB層的相對(duì)鉆孔精度可以取決于鉆孔的深度長度，因而鉆出具有較短深度的孔的精度由于鉆出具有較長深度的孔。如圖2A-1所示，上部孔203利用短深度鉆形成，并且具有直徑d1和深度長度L1，以使上部孔203a的底部低于目標(biāo)層T。換句話說，在從第二層204起向下鉆時(shí)，短深度鉆穿過目標(biāo)層T。

接下來，如圖2B中所示，長深度鉆可以用于將下部孔206鉆至上部孔203并穿過上部孔203，從而形成穿過PCB的完整孔，或者從孔203起向下執(zhí)行長深度鉆直至另一PCB表面。下部孔206具有直徑d2和長度L2，其中，d2小于d1，并且L2大于L1。

另選地，如圖2A-2所示，可以首先利用長深度鉆來鉆出下部孔206直至目標(biāo)層T。接下來，可以使用小深度鉆鉆出上部孔203，使得上部孔203在目標(biāo)層T處或在目標(biāo)層T之下與下部孔206連接(參見圖2B)。

在形成雙直徑孔(即，具有直徑d1的上部孔203，和具有直徑d2的下部孔206)之后，接著可以用導(dǎo)電材料207鍍制該雙直徑孔(參見圖2C)。接下來，可以使用具有直徑d3(其中，d3大于d2，但小于d1)的中級(jí)鉆，通過穿過上部孔203向下鉆并鉆除下部孔206上的導(dǎo)電材料來從下部孔206的表面去除鍍制的導(dǎo)電材料。

參照?qǐng)D3A至圖3G，例示了用于在印刷電路板(PCB)301中形成鍍制通孔(或過孔)300(圖3G)的不同制造階段。PCB 301具有上表面301a和相反的下表面301b。通孔300具有上導(dǎo)電部分302和下非導(dǎo)電部分304。

可以使用三(3)個(gè)鉆孔步驟工序來形成鍍制通孔300。在第一步驟中，利用具有第一直徑d1的第一鉆308，從PCB的上表面301a鉆出第一孔306。第一孔306被鉆至預(yù)定深度，諸如正好超過PCB 301中的目標(biāo)層T(參見圖3A和圖3B)。

接下來，可以利用具有第二直徑d2(其中，d2小于d1)的第二鉆312來鉆出第二孔310(參見圖3C和圖3D)。接著，可以利用導(dǎo)電材料鍍制311孔306和孔310的內(nèi)表面(圖3E和圖3F)。

參照?qǐng)D3F，在鍍制311了第一孔306和第二孔310之后，具有第三直徑d3的第三鉆314可以穿過(鉆穿)第一孔306和第二孔310。第三直徑d3大于第二直徑d2，但小于第一直徑d1。由于第三鉆314具有比第二孔310大但比第一孔306小的直徑，因而第一孔306中的導(dǎo)電材料311可以保持完整，而第二孔310上的導(dǎo)電材料被去除，即，去除了殘段區(qū)域。結(jié)果，通孔300(如圖3G所示)具有上導(dǎo)電部分302和下非導(dǎo)電部分304。

另選地，可改變上述第一鉆和第二鉆工序的順序。在第一步驟中，可利用具有第一直徑d1的第一鉆312，從PCB的下表面301b鉆出第一孔310。第一孔310可以被鉆至預(yù)定深度，諸如正好在PCB 301中的目標(biāo)層之前，或鉆穿整個(gè)PCB 301，諸如圖2A-2所示。

接下來，可以利用具有第二直徑d2(其中，d2大于d1)的第二鉆308從PCB的上表面301a鉆出第二孔306(參見圖2B)。接著，可以利用導(dǎo)電材料鍍制311孔306和孔310的內(nèi)表面(圖3E和圖3F)。

參照?qǐng)D3F，在鍍制311了第一孔306和第二孔310之后，具有第三直徑d3的第三鉆314可以穿過(或鉆穿)第一孔306和第二孔310。第三直徑可以大于第二直徑d2但小于第一直徑d1。由于第三鉆314具有比第二孔310大但比第一孔306小的直徑，因而第一孔306中的導(dǎo)電材料311可以保持完整，而第二孔310上的導(dǎo)電材料被去除，即，去除了殘段區(qū)域。結(jié)果，通孔300(如圖3G所示)可以包括上導(dǎo)電部分302和下非導(dǎo)電部分304。

圖4A至圖4D例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在印刷電路板中形成鍍制通孔(或過孔)并且去除長殘段的不同制造階段。信號(hào)穿過PTH或者PCB 400中第一層402連接至第二層404的位置可以表示為目標(biāo)層(T)。根據(jù)一個(gè)方面，第一層402可以包括具有直徑d1的第一孔406，該第一孔406穿過第一層402和第二層404鉆出，并且具有直徑d2(其中，d2大于d1)的第二孔408可以從板400的頂表面鉆出直至稍低于目標(biāo)導(dǎo)電層T的位置。將諸如無電鍍銅的晶粒(seeding)導(dǎo)電材料410施敷至第一孔406和第二孔408。具有直徑d3(大于d1但小于d2)的第三孔412被反向鉆出直至稍低于目標(biāo)層T的位置。由于d3大于d1，因而第二孔408中的晶粒導(dǎo)電材料410在鉆出第三孔412時(shí)被去除。接下來，將電鍍414應(yīng)用至第二孔408。

圖5A至圖5D例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在印刷電路板中形成鍍制通孔(或過孔)并且去除長殘段的不同制造階段。信號(hào)經(jīng)過PTH或者PCB 500中第一層502連接至第二層504的位置被表示為目標(biāo)導(dǎo)電層(T)。根據(jù)一個(gè)方面，第一層502可以包括具有直徑d1的第一孔506，第一孔506穿過第一層502和第二層504鉆出，接著，將諸如無電鍍銅的晶粒導(dǎo)電材料508施敷至第一孔506。接下來，具有直徑d2(其中，d2大于d1)的第二孔510被反向鉆出直至稍低于目標(biāo)導(dǎo)電層T的位置。在反向鉆出第二孔510之后，接著，將電鍍512應(yīng)用至第一孔506。

圖6例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在層壓PCB中形成鍍制通孔并去除長殘段的方法。在該方法中，可以利用具有第一直徑的第一鉆，從PCB的上表面起至印刷電路板中的預(yù)定深度鉆出具有第一直徑的第一孔602。例如，該預(yù)定深度可以貫穿該P(yáng)CB的一半。接下來，可以穿過PCB的剩余部分直至PCB的下表面鉆出具有第二直徑的第二孔，從而生成或形成通孔604。第二直徑可以小于第一直徑。接下來，可以利用導(dǎo)電材料鍍制第一孔和第二孔606。接下來，可以從PCB的上表面至下表面，穿過第一孔和第二孔鉆出具有第三直徑的第三孔，該第三直徑大于第二直徑但小于第一直徑608。由于第三直徑大于第二直徑但小于第一直徑，因而當(dāng)鉆出第三孔時(shí)，可以從第二孔的內(nèi)表面去除鍍制材料。即，可以將殘段去除。結(jié)果，形成了具有上導(dǎo)電部分和下非導(dǎo)電部分的通孔。

在另一方面，圖7例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在層壓PCB中形成鍍制通孔并去除長殘段的方法。在該方法中，可以利用具有第一直徑的第一鉆，從PCB的下表面起至印刷電路板中的預(yù)定深度鉆出具有第一直徑的第一孔直702。例如，該預(yù)定深度可以貫穿該P(yáng)CB的一半。接下來，可以穿過PCB的上表面至PCB的第一孔鉆出具有第二直徑的第二孔704。第一直徑小于第二直徑。接下來，可以利用導(dǎo)電材料鍍制第一孔和第二孔706。接下來，可以從PCB的上表面穿過第一孔和第二孔至下表面，鉆出具有第三直徑的第三孔，第三直徑小于第二直徑但大于第一直徑708。由于第三直徑小于第二直徑但大于第一直徑，因而當(dāng)鉆出第三孔時(shí)，可以從第一孔的內(nèi)表面去除鍍制材料。即，去除了殘段。結(jié)果，形成了具有上導(dǎo)電部分和下非導(dǎo)電部分的通孔。

在又一方面，圖8例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在層壓PCB中形成鍍制通孔并去除長殘段的方法?？梢岳镁哂械谝恢睆降牡谝汇@，從PCB的上表面起至印刷電路板中的預(yù)定深度鉆出具有第一直徑的第一孔802。例如，該預(yù)定深度可以貫穿該P(yáng)CB的一半。接下來，可以穿過第一孔至PCB的下表面鉆出具有第二直徑的第二孔804。第二直徑小于第一直徑。接下來，可以利用諸如無電鍍催化劑或無電鍍銅的薄導(dǎo)電材料鍍制第一孔和第二孔806。接下來，可以穿過PCB的第一孔和第二孔鉆出具有第三直徑的第三孔，第三直徑大于第二直徑但小于第一直徑808。接著，可以通過電鍍將諸如銅的導(dǎo)體添加至剩余導(dǎo)電區(qū)域810。由于第三直徑大于第二直徑但小于第一直徑，因而第三孔可以防止鍍制上導(dǎo)電材料，使得從第一孔的內(nèi)表面去除用于電鍍的薄基礎(chǔ)導(dǎo)體。即，可以防止殘段。結(jié)果，可以形成具有上導(dǎo)電部分和下非導(dǎo)電部分的通孔。

在又一方面，圖9例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在層壓PCB中形成鍍制通孔并去除長殘段的方法。在該方法中，可以利用具有第一直徑的第一鉆，從PCB的下表面起至印刷電路板中的預(yù)定深度鉆出具有第一直徑的第一孔902。例如，該預(yù)定深度可以貫穿該P(yáng)CB的一半。接下來，可以穿過PCB的上表面至PCB的第一孔鉆出具有第二直徑的第二孔904。第二直徑大于第一直徑。接下來，可以利用諸如無電鍍制催化劑或無電鍍銅的薄導(dǎo)電材料鍍制第一孔和第二孔906。接下來，可以穿過PCB的第一孔和第二孔鉆出具有第三直徑的第三孔，第三直徑可以大于第一直徑但小于第二直徑908。接著，可以通過電鍍將諸如銅的導(dǎo)體添加至剩余導(dǎo)電區(qū)域910。由于第三直徑大于第一直徑但小于第二直徑，因而第三孔可以防止鍍制上導(dǎo)電材料，使得從第一孔的內(nèi)表面去除用于電鍍的薄基礎(chǔ)導(dǎo)體。即，可以防止殘段生成。結(jié)果，可以形成具有上導(dǎo)電部分和下非導(dǎo)電部分的通孔。

去除短殘段

參照?qǐng)D10A至圖10G，例示了用于在層壓印刷電路板(PCB)1001中形成鍍制通孔(或過孔)1000的不同制造階段。PCB 1001可以具有上表面1001a和下表面1001b。通孔1000可以具有上導(dǎo)電部分1002和下非導(dǎo)電部分1004。

如下所述，可以使用三(3)個(gè)鉆孔步驟工序來形成鍍制通孔。在第一步驟中，可以利用具有第一直徑d1的第一鉆1008鉆出第一孔1006，即，從PCB的下表面1001b起至預(yù)定深度。第一孔1006可以被鉆至恰好穿過PCB 1001中的目標(biāo)層。(參見圖10A和圖10B)。

接下來，可以利用具有第二直徑d2(其中，d2大于d1)的第二鉆1012從上表面1001a至第一孔1006的頂部鉆出第二孔1010(參見圖10C和10D)。接著可以利用導(dǎo)電材料1013鍍制孔1006和孔1010的內(nèi)表面(圖10E和圖10F)。

參照?qǐng)D10F，在鍍制1011第一孔1006和第二孔1000之后，具有第三直徑d3的第三鉆1014可以穿過(鉆穿)第一孔1006和第二孔1010。第三直徑大于第一直徑。由于第三鉆1014具有比第一孔1006大但比第二孔1010小的直徑，因而第二孔1010中的導(dǎo)電材料可以保持完整，但第一孔1006上的導(dǎo)電材料的大部分被去除，即，去除了殘段區(qū)域。如圖10G中所示，第三鉆1014可以完全鉆穿鍍制的第一孔1006，而是在第一孔1006的內(nèi)表面上留下導(dǎo)電材料的一小部分或小殘段1016。小殘段1016可以保留是因?yàn)楫?dāng)從PCB的下表面1001b向上鉆動(dòng)時(shí)，鉆頭沒有壓力并且產(chǎn)生波動(dòng)和銅剝離。而且，與長深度鉆相比，短深度鉆具有較高的深度精度，因此通過利用較短的深度鉆控制殘段長度與利用較長的深度鉆相比，可以提供較短的殘段長度。例如，與如圖2和圖3中通過第二鉆控制殘段長度那樣第三鉆從頂孔1010至底孔1006鉆孔時(shí)相比，該處理可以提供較短的殘段。結(jié)果，如圖10G所示，通孔1000可以具有上導(dǎo)電部分1002、下非導(dǎo)電部分1004以及小的殘段1016。(圖10G)。

另選的是，在第一步驟中，可以利用具有第一直徑d1的第一鉆1012鉆出第一孔1010，即，從PCB的上表面1001a起至預(yù)定深度。第一孔1010可以被鉆至恰好在PCB1001中的目標(biāo)層之前。接下來，可以利用具有第二直徑d2(其中，d2小于d1)的第二鉆1008從下表面1001b至第一孔1010的底部鉆出第二孔1006(參見圖10D)。接著可以利用導(dǎo)電材料鍍制孔1006和孔1010的內(nèi)表面(圖10E和圖10F)。

參照?qǐng)D10F，在鍍制1011第一孔1010和第二孔1006之后，具有第三直徑d3的第三鉆1014可以穿過(鉆穿)第一孔1006和第二孔1010。第三直徑大于第二直徑d2。由于第三鉆1014具有比第二孔1006大但比孔1010小的直徑，因而第一孔1010中的導(dǎo)電材料可以保持完整，但第一孔1006上的導(dǎo)電材料的大部分可以去除，即，去除了殘段區(qū)域。如圖10G中所示，第三鉆1014未完全鉆穿鍍制的第一孔1006，而是在第一孔1006的內(nèi)表面上留下鍍制的抗蝕劑的一小部分或小殘段1016。小殘段1016可以保留是因?yàn)楫?dāng)從PCB的下表面1001b向上鉆動(dòng)時(shí)，鉆頭沒有壓力和產(chǎn)生波動(dòng)和銅剝離。而且，與長深度鉆相比，短深度鉆具有較高的深度精度，通過較短的深度鉆控制殘段長度與較長的深度鉆相比，可以提供較短的殘段長度。例如，與如圖2和圖3中通過長深度的第二鉆控制殘段長度的那樣利用第三鉆從第二(或頂)孔1010至第一(或底)孔1006鉆動(dòng)時(shí)相比，該處理可以提供較短的殘段。結(jié)果，通孔1000(如圖10G所示)可以具有上導(dǎo)電部分1002、下非導(dǎo)電部分1004以及小的殘段1016(參見圖10G)。

圖11A1、圖11A2和圖11B至圖11G是根據(jù)一個(gè)方面的、在印刷電路板(PCB)1101中形成鍍制通孔(或過孔)1100并且去除短殘段的不同制造階段的例示圖。該印刷電路板具有上表面1101a和相反的下表面1101b。

信號(hào)經(jīng)過PTH或者PCB 1100中第一層1102連接至第二層1104的位置可以被表示為目標(biāo)層(T)。根據(jù)一個(gè)方面，第一層1102可以包括利用長深度鉆鉆出的上部孔1108，而第二層1104可以包括利用短深度鉆鉆出的下部孔1106。該長深度鉆的長度小于或等于鍍制之前從第一層1102的底部起至目標(biāo)層T的距離。

如圖11A-1所示，下部孔1106可以利用具有直徑d1的短深度鉆形成，使得下部孔1106的頂部恰好在目標(biāo)層T之上。換句話說，在從第一層1104起向上鉆時(shí)，短深度鉆穿過目標(biāo)層T。接下來，可以利用具有直徑d2(其中，d2大于d1)的長深度鉆從上表面1101a至下部孔1106的頂部鉆出上部孔1108(參見圖11B-1)。接著可以利用導(dǎo)電材料鍍制1112上部孔1108和下部孔1106的內(nèi)表面(圖11C)。

在鍍制1112上部孔1110和下部孔1106之后，反向鉆出具有大于d1但小于d2的直徑d3的第三孔1114被直至稍低于目標(biāo)層T的位置。由于d3大于d1，因而上部孔1108中的導(dǎo)電材料1112可以保持完整，但下部孔1106上的導(dǎo)電材料的大部分可以去除，即，去除了殘段區(qū)域。如圖11D所示，第三孔1114未完全鉆穿鍍制的下部孔1106，而是在第一孔1106的內(nèi)表面上留下鍍制抗蝕劑的一小部分或小殘段1116。小殘段1116可以保留是因?yàn)楫?dāng)從PCB的下表面1101b向上鉆動(dòng)時(shí)，鉆頭沒有壓力和產(chǎn)生波動(dòng)和銅剝離。而且，與長深度鉆相比，短深度鉆具有較高的深度精度，通過較短的深度鉆控制殘段長度與較長的深度鉆相比，可以提供較短的殘段長度。例如，與如圖2和圖3中通過長深度第二鉆控制殘段長度那樣利用第三鉆從上部孔1110至下部孔1106鉆動(dòng)時(shí)相比，該處理可以提供較短的殘段。結(jié)果，如圖11D所示，通孔1100可以具有上導(dǎo)電部分、下非導(dǎo)電部分以及小的殘段。

另選的是，如圖11A-2所示，可以首先利用長深度鉆向下鉆出上部孔1108直至目標(biāo)層T。接下來，可以使用小深度鉆來鉆上部孔1108，使得上部孔1108在目標(biāo)層T處或目標(biāo)層T之下與下部孔1106連接。接下來，可以利用具有直徑d2(其中，d2小于d1)的短深度鉆從下表面1101b至下部孔1106的底部鉆下部孔1106。(參見圖12B-2)。接著可以利用導(dǎo)電材料鍍制1112上部孔1108和下部孔1106的內(nèi)表面(圖11C)。

在鍍制1112上部孔1110和下部孔1106之后，反向鉆具有大于d1但小于d2的直徑d3的第三孔1114直至稍低于目標(biāo)層T的位置。由于d3大于d1，因而上部孔1108中的導(dǎo)電材料1112可以保持完整，但下部孔1106上的導(dǎo)電材料的大部分可以去除，即，去除了殘段區(qū)域。如圖11D所示，第三孔1114未完全鉆穿鍍制的下部孔1106，而是在第一孔1106的內(nèi)表面上留下鍍制抗蝕劑的一小部分或小殘段1116。小殘段1116可以保留是因?yàn)楫?dāng)從PCB的下表面1101b向上鉆動(dòng)時(shí)，鉆頭沒有壓力并且產(chǎn)生波動(dòng)和銅剝離。而且，與長深度鉆相比，短深度鉆具有較高的深度精度，通過較短的深度鉆控制殘段長度與較長的深度鉆相比，可以提供較短的殘段長度。例如，與如圖2和圖3中的通過長深度第二鉆控制殘段長度那樣利用第三鉆從上部孔1110至下部孔1106鉆動(dòng)時(shí)相比，該處理可以提供較短的殘段。結(jié)果，如圖11D所示，通孔1100可以具有上導(dǎo)電部分、下非導(dǎo)電部分以及小的殘段。

圖12例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在層壓PCB中形成鍍制通孔的方法。在該方法中，可以利用具有第一直徑的第一鉆，從PCB的下表面起至預(yù)定深度鉆出具有第一直徑的第一孔1202。例如，該預(yù)定深度可以貫穿該P(yáng)CB的一半。接下來，可以利用具有第二直徑(其中，第二直徑大于第一直徑)的第二鉆從PCB的上表面至第一孔的頂部鉆出第二孔1204。接著，可以利用導(dǎo)電材料鍍制第一孔和第二孔1206。接下來，可以利用第三鉆(其中，第三直徑大于第一直徑)，從PCB的下表面起至第一孔鉆出具有第三直徑的第三孔1208。由于第三直徑大于第一直徑但小于第二直徑，因而當(dāng)鉆出第三孔時(shí)，可以從第一孔的內(nèi)表面去除鍍制材料。即，去除了殘段。結(jié)果，可以形成具有上導(dǎo)電部分和下非導(dǎo)電部分的通孔。

在另一方面，如圖13所示，可以利用具有第一直徑的第一鉆，從PCB的上表面起至預(yù)定深度鉆出具有第一直徑的第一孔1302。例如，該預(yù)定深度可以貫穿該P(yáng)CB的一半。接下來，可以利用具有第二直徑(其中，第二直徑小于第一直徑)的第二鉆穿過PCB的第一孔至第一孔的底部鉆出第二孔1304。接著，可以利用導(dǎo)電材料鍍制第一孔和第二孔1306。接下來，可以利用第三鉆(其中，第三直徑大于第二直徑)，從PCB的下表面起至第一孔鉆出具有第三直徑的第三孔1308。由于第三直徑大于第二直徑，因而，當(dāng)鉆出第三孔時(shí)，從第二孔的內(nèi)表面去除鍍制材料。即，去除了殘段。結(jié)果，可以形成具有上導(dǎo)電部分和下非導(dǎo)電部分的通孔。

在另一方面，如圖14所示，可以利用具有第一直徑的第一鉆，從PCB的下表面起至預(yù)定深度鉆出第一孔1402。例如，該預(yù)定深度可以貫穿該P(yáng)CB的一半。接下來，可以利用具有第二直徑(其中，第二直徑大于第一直徑)的第二鉆從PCB的上表面至第一孔的頂部或上端鉆出第二孔1404。接著，可以利用諸如無電鍍制催化劑或無電鍍銅的薄導(dǎo)電材料鍍制第一孔和第二孔1406。接下來，可以利用第三鉆(其中，第三直徑可以大于第一直徑)，從PCB的下表面起至第一孔鉆出具有第三直徑的第三孔1408。接著，可以通過電鍍將諸如銅的導(dǎo)電材料添加至剩余導(dǎo)電區(qū)域1410。由于第三直徑大于第一直徑，因而當(dāng)鉆出第三孔時(shí)，可以從第一孔的內(nèi)表面去除鍍制材料。即，去除了殘段。結(jié)果，可以形成具有上導(dǎo)電部分和下非導(dǎo)電部分的通孔。

在另一方面，如圖15所示，利用具有第一直徑的第一鉆，從PCB的上表面起至預(yù)定深度鉆出第一孔1502。例如，該預(yù)定深度貫穿該P(yáng)CB的一半。接下來，利用具有第二直徑(其中，第二直徑小于第一直徑)的第二鉆穿過第一孔至第一孔的底部鉆出第二孔1504。接著，可以利用諸如無電鍍制催化劑或無電鍍銅的薄導(dǎo)電材料鍍制第一孔和第二孔1506。接下來，利用第三鉆(其中，第三直徑大于第二直徑)，從PCB的下表面起至第一孔鉆出具有第三直徑的第三孔1508。接著，通過電鍍將諸如銅的導(dǎo)電材料添加至剩余導(dǎo)電區(qū)域1510。由于第三直徑大于第一直徑但小于第二直徑，因而當(dāng)鉆出第三孔時(shí)，從第二孔的內(nèi)表面去除鍍制材料。即，去除了殘段。結(jié)果，形成了具有上導(dǎo)電部分和下非導(dǎo)電部分的通孔。

形成沒有殘段的過孔

在另一方面，本公開提供了一種在PCB內(nèi)和具有連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)的導(dǎo)電材料填充芯體內(nèi)利用不同直徑的鉆形成沒有殘段的過孔的方法。圖16A至圖16H例示了根據(jù)一個(gè)方面的、利用不同直徑的鉆在PCB和具有連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)的導(dǎo)電材料填充芯體內(nèi)形成鍍制通孔(或過孔)以形成沒有殘段的過孔的方法的不同制造階段。

在該方法中，可以利用四個(gè)不同的鉆尺寸，穿過PCB 1600中的嵌入的導(dǎo)電材料地貫穿PCB 1600的上表面1600a和下表面1600b來鉆孔。首先，在芯體1604中鉆出具有直徑d1的第一孔1602(參見圖16A至圖16D)，并且填充諸如導(dǎo)電膏或鍍銅的導(dǎo)電材料1606。接下來，在層壓之后，鉆出直徑為d2的第二孔1608(其中，第二孔1608大于第一孔1602)直到到達(dá)嵌入的導(dǎo)電材料1606為止。接下來，通過鉆穿第二孔1608來鉆出具有直徑d3的第三孔1610，其中，直徑d3小于d1和d2。接下來，利用諸如銅的導(dǎo)電材料1612鍍制第二孔1608和第三孔1610。接下來，通過鉆穿第二孔1608從而形成具有直徑d4的第四孔1614，從第三孔1610的表面去除鍍制的導(dǎo)電材料，其中，d4大于d3但小于d1和d2。(參見圖16E至圖16H)。

在另一方面，本公開提供了一種利用不同直徑的鉆在PCB和具有連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)與相鄰導(dǎo)電材料填充預(yù)浸材料的導(dǎo)電材料填充芯體內(nèi)形成沒有殘段的過孔的方法。圖17A至圖17H例示了根據(jù)一個(gè)方面的、利用不同直徑的鉆在PCB和具有連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)和相鄰導(dǎo)電材料填充預(yù)浸材料的導(dǎo)電材料填充芯體內(nèi)形成鍍制通孔(或過孔)以形成沒有殘段的過孔的不同制造階段。

在該方法中，可以利用四個(gè)不同的鉆尺寸，穿過PCB 1700中的嵌入的導(dǎo)電材料地貫穿PCB 1700的上表面1700a和下表面1700b來鉆孔。

首先，在芯體1704和預(yù)浸材料1706中鉆出具有直徑d1的第一孔1702，并且填充諸如導(dǎo)電膏或鍍銅的導(dǎo)電材料1708。接下來，在層壓之后，鉆出具有直徑d2的第二孔1710(其中，第二孔1710大于第一孔1702)，直到到達(dá)嵌入的導(dǎo)電材料1708為止。接下來，通過鉆穿第二孔1710來鉆出具有直徑d3的第三孔1712(其中，第三孔小于第二孔1710)，其中，d3小于d1和d2。接下來，通過諸如銅的導(dǎo)電材料1714鍍制第二孔1710和第三孔1712。接下來，通過鉆穿第二孔1710從而形成具有直徑d4的第四孔1716，從第三孔1712的表面去除鍍制的導(dǎo)電材料，其中，d4大于d3但而小于d1和d2(參見圖17E至圖17H)。

在另一方面，本公開提供了一種利用不同直徑的鉆在PCB和具有連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)與相鄰導(dǎo)電材料填充預(yù)浸材料的多個(gè)導(dǎo)電材料填充芯體內(nèi)形成沒有殘段的過孔的方法。圖18A至圖18H例示了根據(jù)一個(gè)方面的、利用不同直徑的鉆在具有處于導(dǎo)電材料填充芯體之間的導(dǎo)電材料填充預(yù)浸材料；并且具有連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)的PCB內(nèi)形成鍍制通孔(或過孔)以形成沒有殘段的過孔的不同制造階段。

在該方法中，可以利用三個(gè)不同的鉆尺寸，穿過PCB 1800中的嵌入的導(dǎo)電材料地貫穿PCB 1800的上表面1800a和下表面1800b來鉆孔。首先，在芯體1804和預(yù)浸材料1806中鉆出具有直徑d1的第一孔1802，并且填充諸如導(dǎo)電膏或鍍銅的導(dǎo)電材料1808。接下來，在層壓之后，鉆出具有直徑d2的第二孔1810，直到到達(dá)嵌入的導(dǎo)電材料1808為止。接下來，穿過第二孔1810鉆出具有直徑d3的第三孔1812，其中，d3小于d2和d1。接著利用諸如銅的導(dǎo)電材料1814鍍制第二孔1810和第三孔1812。接下來，通過穿過第二孔1810向下鉆從而形成具有直徑d4的第四孔1816，從第三孔1812的表面去除鍍制的導(dǎo)電材料，其中，d4大于d3但是小于d1和d2(參見圖18E至圖18H)。

圖19A至圖19G例示了用于利用不同直徑的鉆在具有導(dǎo)電材料填充預(yù)浸材料和實(shí)芯并且具有連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)的PCB內(nèi)形成鍍制通孔(或過孔)以形成沒有殘段的過孔的不同制造階段。

在該方法中，利用四個(gè)不同的鉆尺寸，穿過PCB 1900中的嵌入的導(dǎo)電材料地貫穿PCB 1900的上表面和下表面來鉆孔。在預(yù)浸材料1906中鉆出具有直徑d1的第一孔1902，并且填充諸如導(dǎo)電膏的導(dǎo)電材料1908。

接下來，在層壓之后鉆出具有直徑d2的第二孔1910，直到到達(dá)嵌入的導(dǎo)電材料1908的頂部為止。接下來，鉆出具有直徑d3的第三孔1912，其中，d3小于d1和d2。接下來，通過諸如銅的導(dǎo)電材料1914鍍制第二孔1910和第三孔1912。接著反向鉆出第三孔1912，以從第三孔1912的內(nèi)表面去除導(dǎo)電材料，并且形成具有直徑d4的第四孔，其中，d4大于d3但小于d1(參見圖19E至圖19G)。

圖20A至圖20H例示了用于利用不同直徑的鉆在具有處于導(dǎo)電材料填充芯體2006與實(shí)芯2008之間的導(dǎo)電材料填充預(yù)浸材料2004以及連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)的PCB內(nèi)形成鍍制通孔(或過孔)以形成沒有殘段的過孔的不同制造階段。

在該方法中，利用五個(gè)不同的鉆尺寸，經(jīng)過PCB 2000中的嵌入的導(dǎo)電材料地貫穿PCB 2000的上表面和下表面來鉆孔。在預(yù)浸材料2004和芯體2006中鉆出分別具有直徑d1和d2的第一孔2002和第二孔2003(圖20A)，填充諸如導(dǎo)電膏或鍍銅的導(dǎo)電材料2010，從而在芯體2006上形成了內(nèi)層電路(圖20B)。接著，在芯體和預(yù)浸材料中對(duì)準(zhǔn)堆疊的導(dǎo)電膏地層壓該芯體和預(yù)浸材料，以形成PCB 2000(圖20D)。

接下來，在層壓之后，鉆出具有直徑d3的第三孔2012，直到到達(dá)嵌入的導(dǎo)電材料2010的頂部為止。接下來，鉆出具有直徑d4的第四孔2014，其中，d4小于d3。接下來，通過諸如銅的導(dǎo)電材料2016鍍制第三孔2012和第四孔2014。接下來，對(duì)第四孔2014進(jìn)行反向鉆，以去除導(dǎo)電材料，并且形成具有直徑d5的第五孔，其中，d5大于d4但小于d3(參見圖20E至圖20H)。另選的是，第五鉆可以在電鍍之前且導(dǎo)電籽化之后應(yīng)用。

在另一方面，本公開提供了一種利用不同直徑的鉆在PCB和具有連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)與相鄰導(dǎo)電材料填充預(yù)浸材料的導(dǎo)電材料填充芯體內(nèi)形成沒有殘段的過孔的方法。圖21A至圖21H例示了用于利用不同直徑的鉆在PCB和具有連接內(nèi)層跡線(目標(biāo)層)和相鄰導(dǎo)電材料填充預(yù)浸材料的多個(gè)導(dǎo)電材料填充芯體內(nèi)形成鍍制通孔(或過孔)以形成沒有殘段的過孔的不同制造階段。

在該方法中，利用六個(gè)不同的鉆尺寸，經(jīng)過PCB 2100中的嵌入的導(dǎo)電材料地貫穿PCB 2100的上表面和下表面來鉆孔。在芯體2104b中鉆出具有直徑d2的孔2102b，而在第一預(yù)浸材料2104a和第二預(yù)浸材料2104c中鉆出分別具有直徑d1和d3的孔2102a和2102c，并且填充諸如導(dǎo)電膏或鍍銅的導(dǎo)電材料2106。將芯體2104b形成在表面2108上的電路上。層壓該材料，以制造對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)電材料填充孔的PCB 2100。接下來，在層壓之后，鉆出具有直徑d4的第四孔2110，直到到達(dá)嵌入的導(dǎo)電材料2106為止。接下來，穿過PCB 2100和嵌入的導(dǎo)電材料2108鉆出具有直徑d5的第五孔2112，其中，利用諸如銅的導(dǎo)電材料2114鍍制第四孔2110和第五孔2112。接下來，對(duì)第五孔2112進(jìn)行反向鉆，以從第五孔2112去除導(dǎo)電材料，同時(shí)保持第四孔2110中的導(dǎo)電材料，并且形成具有直徑d6的第六孔2116，其中，d6大于d5但是小于d1、d2、d3及d4(參見圖21E至圖21H)。另選的是，反向鉆孔可以在用于電鍍的導(dǎo)電籽化(如無電鍍制催化劑或無電鍍銅)之后并且在電鍍之前進(jìn)行。

形成具有高縱橫比的鍍制通孔

參照?qǐng)D22A至圖22G，例示了用于在印刷電路板(PCB)2201中形成具有高縱橫比的鍍制通孔(或過孔)2220的不同制造階段。

如下所述，可以使用三(3)個(gè)鉆孔步驟工序來形成鍍制通孔。在第一步驟中，利用具有第一直徑d1的第一鉆2208，從PCB的下表面2201b鉆出第一孔2206。第一孔2206可以被鉆至大約貫穿PCB 2201的一半(參見圖22A和圖22B)。接下來，使用具有第二直徑的第二鉆2209，從PCB的上表面2201a起向下鉆至第一孔2206的頂部，形成第二孔2210。在第二孔2210的末端和第一孔2206的起始處，可產(chǎn)生偏移2212。第一孔2206和第二孔2210一起形成延伸穿過PCB的整個(gè)豎直長度的孔(參見圖22D)。

接下來，使用第三鉆2214，從下表面2201b起向上(或者從上表面2201起向下)鉆，穿過第一孔2206和第二孔2210。第三鉆2214具有第三直徑d3，d3大于第一鉆2208的第一直徑d1和第二鉆2208的第二直徑d2。結(jié)果，形成延伸穿過PCB 2201的整個(gè)豎直長度的平滑孔2216(參見圖22E至圖22F)。接著，將該平滑孔2216鍍制2218導(dǎo)電材料，形成鍍制通孔2220(參見圖22G)。

圖23例示了根據(jù)一個(gè)方面的、在PCB中形成具有高縱橫比的鍍制通孔的方法。在該方法中，利用具有第一直徑的第一鉆，從PCB的第一表面起至預(yù)定深度鉆出第一孔2302。例如，該預(yù)定深度貫穿該P(yáng)CB的一半。接下來，利用具有第二直徑的第二鉆從PCB的第二表面(該第二表面與第一表面相反)起至第一孔的上端鉆出第二孔。因鉆孔工藝精度，這些孔可在第二孔的下端部與第一孔的上端部之間產(chǎn)生偏移2304。接下來，利用具有第三直徑(大于第一和第二鉆直徑兩者)的鉆，穿過第一孔和第二孔鉆出第三孔，使第一孔與第二孔之間的偏移平滑2306。接著，將該第三孔鍍制導(dǎo)電材料，形成鍍制通孔2308。

在另一方面，本公開提供了一種用于在PCB中形成具有高縱橫比的鍍制通孔的方法。(參見圖24A至圖24D)。在該方法中，可以利用兩個(gè)不同的鉆尺寸，穿過PCB的上表面2400a和下表面2400b來鉆孔。首先，利用第一鉆2404鉆出第一孔2402至大約貫穿PCB 2404的一半。接下來，使用第一鉆2404，從PCB 2400的底表面2400b至第一孔2402的底部鉆出第二孔2406。在PCB 2400中的第一孔2402與第二孔2406之間產(chǎn)生偏移2408。接著，使用第二鉆2408(其中，第二鉆2408大于第一鉆2404(即，具有較大的直徑))，穿過第一孔2402和第二孔2406二者鉆出第三孔2410。由于第二鉆2408具有比小鉆2404的直徑大的直徑，因而第一孔2402和第二孔2406充任導(dǎo)引，并且通過大直徑鉆動(dòng)來平滑化。接著，將導(dǎo)電材料2412鍍制在孔2410的內(nèi)表面上，形成延伸穿過PCB的豎直長度的鍍制通孔。

雖然已經(jīng)對(duì)特定示例性方面進(jìn)行了描述并且在附圖中進(jìn)行了示出，但應(yīng)當(dāng)明白，因?yàn)楸绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員可以想到各種其它變型例，所以這種方面僅僅是例示性的，而非針對(duì)本寬泛發(fā)明的限制，并且本發(fā)明不限于所示和描述的具體構(gòu)造和布置。