技術總結
本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)，并且更具體地，涉及在印刷電路板(PCB)中形成高縱橫比通孔和高精度殘段去除的方法。該高精度殘段去除工藝可以在去除長殘段和短殘段時利用。在所述方法中，利用直徑不同的鉆從印刷電路板的上表面和/或下表面鉆出直徑和深度不同的多個孔。

技術研發(fā)人員：D·W·托馬斯;S·伊克塔尼;D·克斯滕
受保護的技術使用者：桑米納公司
文檔號碼：201580015021
技術研發(fā)日：2015.01.22
技術公布日：2016.11.16