1.一種用于在印刷電路板中形成鍍制通孔的方法，該方法包括：
穿過所述印刷電路板的上表面，鉆出具有第一直徑的第一孔；
穿過所述第一孔至所述印刷電路板的下表面，鉆出具有第二直徑的第二孔，所述下表面與所述上表面相反；
利用導(dǎo)電材料鍍制所述第一孔和所述第二孔；以及
穿過所述第一孔和所述第二孔，鉆出具有第三直徑的第三孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述印刷電路板包括形成在所述印刷電路板中的多個鍍制通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一孔被鉆出預(yù)定深度，并且其中，所述預(yù)定深度短于所述印刷電路板的豎直距離的一半。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述第二直徑小于所述第一直徑，并且其中，所述第三直徑大于所述第二直徑但小于所述第一直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述第三孔被從所述印刷電路板的所述上表面鉆至所述下表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第二直徑大于所述第一直徑，并且其中，所述第三直徑大于所述第二直徑但小于所述第一直徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第二直徑小于所述第一直徑，
其中，所述第三孔的頂部至所述第二孔的底部保持未被鉆孔，并且
其中，所述第三直徑大于所述第二直徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，所述方法還包括：通過電鍍將銅添加至任何剩余導(dǎo)電表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第二直徑小于所述第一直徑，
其中，所述第三孔的頂部至所述第一孔的底部保持未被鉆孔，并且
其中，所述第三直徑大于所述第二直徑。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，所述方法還包括：通過電鍍將銅添加至任何剩余導(dǎo)電表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括：
在所述印刷電路板中嵌入第一導(dǎo)電材料。
12.一種用于在印刷電路板中形成鍍制通孔的方法，該方法包括：
從所述印刷電路板的下表面起，鉆出具有第一直徑的第一孔；
穿過所述印刷電路板的上表面至所述印刷電路板的所述第一孔，鉆出具有第二直徑的第二孔，所述上表面與所述下表面相反；
利用導(dǎo)電材料鍍制所述第一孔和所述第二孔；以及
穿過所述第一孔和所述第二孔，鉆出具有第三直徑的第三孔。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述印刷電路板具有形成在所述印刷電路板中的多個鍍制通孔。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述第二孔被鉆出預(yù)定深度，并且其中，所述預(yù)定深度短于所述PCB的豎直距離的一半。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述第二直徑大于所述第一直徑，并且其中，所述第三直徑大于所述第二直徑但小于所述第一直徑。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述第三孔被從所述印刷電路板的所述上表面鉆至所述下表面。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述第二直徑大于所述第一直徑，并且其中，所述第三直徑小于所述第二直徑但大于所述第一直徑。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述第二直徑大于所述第一直徑，
其中，所述第三孔的頂部至所述第二孔的底部保持未被鉆孔，并且
其中，所述第三直徑大于所述第一直徑。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，所述方法還包括：通過電鍍將銅添加至任何剩余導(dǎo)電表面。
20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述第一孔被鉆出預(yù)定深度，并且其中，所述預(yù)定深度短于所述印刷電路板的豎直距離的一半。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，所述方法還包括：
利用導(dǎo)電材料鍍制所述第三孔，從而形成鍍制通孔，并且
其中，所述第二孔被鉆至所述第一孔的頂部，并且
其中，所述第三直徑大于所述第一直徑和所述第二直徑。
22.一種用于在包括第一表面和相反的第二表面的印刷電路板中形成鍍制通孔的方法，該方法包括：
在所述印刷電路板中嵌入第一導(dǎo)電材料；
從所述印刷電路板的第一表面起至第一預(yù)定深度，鉆出具有第一直徑的第一孔；
穿過所述第一孔至第二預(yù)定深度，鉆出具有第二直徑的第二孔，利用第二導(dǎo)電材料鍍制所述第一孔和所述第二孔；以及
穿過所述第一孔和所述第二孔，鉆出具有第三直徑的第三孔。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，所述印刷電路板具有形成在所述印刷電路板中的多個鍍制通孔，并且其中，所述導(dǎo)電材料是銅。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，所述第一表面是上表面，并且所述第二表面是下表面，
其中，所述第一預(yù)定深度從所述上表面起至嵌入的第一導(dǎo)電材料，
其中，所述第二預(yù)定深度從所述第一表面起至所述第二表面，
其中，所述第二直徑小于所述第一直徑，并且
其中，所述第三直徑大于所述第二直徑但小于所述第一直徑。
25.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，所述第一表面是下表面，并且所述第二表面是上表面，
其中，所述第一預(yù)定深度從所述下表面起穿過嵌入的第一導(dǎo)電材料，
其中，所述第二預(yù)定深度從所述第一表面起至所述印刷電路板的所述第一孔，并且
其中，所述第二直徑小于所述第一直徑，并且
其中，所述第三直徑大于所述第二直徑但小于所述第一直徑。
26.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，所述第一表面是下表面，而所述第二表面是上表面，
其中，所述第一預(yù)定深度從所述下表面起穿過嵌入的第一導(dǎo)電材料，
其中，所述第二預(yù)定深度從所述第一表面起至所述印刷電路板的所述第一孔；
其中，所述第二直徑小于所述第一直徑，并且
其中，所述第三直徑大于所述第一直徑但小于所述第二直徑。
27.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，所述第一表面是下表面，并且所述第二表面是上表面，
其中，所述第一預(yù)定深度從所述下表面起穿過嵌入的第一導(dǎo)電材料，
其中，所述第二預(yù)定深度從所述印刷電路板的所述上表面起穿過嵌入的第一導(dǎo)電材料；
其中，所述第二直徑小于所述第一直徑，并且
其中，所述第三直徑小于所述第二直徑但大于所述第二直徑。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，所述方法還包括：通過電鍍將銅添加至任何剩余導(dǎo)電表面。