本發(fā)明涉及電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種多層微波電路板互連結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

小型化、輕量化是當(dāng)前微波模塊的發(fā)展方向，三維堆疊封裝結(jié)構(gòu)相較于傳統(tǒng)二維平面封裝結(jié)構(gòu)，將射頻電路分成多層，在垂直方向進(jìn)行疊層設(shè)計(jì)，充分利用空間，可以有效的減小模塊體積，但如何解決三維堆疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來的微波信號(hào)垂直傳輸問題，一直是該研究的難點(diǎn)。

現(xiàn)有技術(shù)采用的方式有兩種：

1、通過三線毛紐扣進(jìn)行微波信號(hào)垂直互連傳輸，此結(jié)構(gòu)的做法是將三個(gè)毛紐扣封裝在介質(zhì)中，再將介質(zhì)嵌入到金屬支撐體中，使相鄰兩個(gè)基板上的傳輸線能夠垂直互連，但這種傳輸方式占用空間較大，增加了寬帶仿真設(shè)計(jì)難度。

2、采用傳統(tǒng)同軸連接器進(jìn)行垂直連接，傳統(tǒng)的同軸連接器性能可靠，價(jià)格便宜，但是其尺寸很大，不利于小型化要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的至少一種缺陷，本發(fā)明提供了一種多層微波電路板互連結(jié)構(gòu)，毛紐扣外側(cè)套設(shè)有絕緣介質(zhì)，絕緣介質(zhì)外側(cè)套設(shè)有金屬框架，絕緣介質(zhì)的截面呈圓角矩形，絕緣介質(zhì)的形狀會(huì)影響微波信號(hào)的傳輸效果，而呈圓角矩形的絕緣介質(zhì)可在不影響微波信號(hào)傳輸質(zhì)量的前提下減少空間占用，多層微波電路板的外側(cè)電路板上設(shè)有焊盤和微帶線，毛紐扣的端面與焊盤接觸，通過毛紐扣進(jìn)行多層板與多層板之間的信號(hào)傳輸，再通過焊盤和微帶線將信號(hào)傳輸?shù)蕉鄬影鍍?nèi)部；

所述外側(cè)電路板與多層微波電路板的次外側(cè)電路板之間設(shè)有金屬層，金屬層設(shè)有與焊盤軸線相同的通孔，通孔可以增加微波信號(hào)的傳輸性能；所述通孔的直徑大于焊盤的直徑；由于金屬層是壓制在外側(cè)電路板上的，因此通孔相當(dāng)于外側(cè)電路板上一個(gè)沒有壓制金屬的圓，該圓與焊盤同軸且直徑大于焊盤直徑；

多層微波電路板的焊盤四周周向均布有至少四個(gè)過孔；過孔即金屬孔，用于屏蔽磁場(chǎng)干擾。

優(yōu)選的，所述通孔的直徑為焊盤直徑的兩倍至三倍，直徑比在該范圍內(nèi)的通孔可以最大化增加微波信號(hào)的傳輸性能。

優(yōu)選的，所述過孔均為通孔。

本發(fā)明提供的一種多層微波電路板互連結(jié)構(gòu)，相比較于三線毛紐扣傳輸結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)能減少近1/3的尺寸，相比于傳統(tǒng)同軸連接器來說裝配簡(jiǎn)單，且該結(jié)構(gòu)影響微波性能的因素少，可靠性高。

附圖說明

圖1是多層微波電路板互連結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖2是多層微波電路板互連結(jié)構(gòu)中的毛紐扣的剖面示意圖；

圖3是多層微波電路板互連結(jié)構(gòu)中的毛紐扣的俯視示意圖；

圖4是多層微波電路板互連結(jié)構(gòu)中的外側(cè)電路板俯視示意圖；

圖5是多層微波電路板互連結(jié)構(gòu)中的金屬層的剖面示意圖。

附圖標(biāo)記：毛紐扣1，絕緣介質(zhì)2，金屬框架3，外側(cè)電路板4，次外側(cè)電路板5，焊盤61，微帶線62，金屬層7，通孔8，過孔9。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行更加詳細(xì)的描述。在附圖中，自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，均僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制。

下面通過具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。

具體實(shí)施例：

如圖1所示，本發(fā)明提供了一種多層微波電路板互連結(jié)構(gòu)，如圖2及圖3所示，毛紐扣1外側(cè)套設(shè)有絕緣介質(zhì)2，絕緣介質(zhì)2外側(cè)套設(shè)有金屬框架3，絕緣介質(zhì)2的截面呈圓角矩形，絕緣介質(zhì)2的形狀會(huì)影響微波信號(hào)的傳輸效果，而呈圓角矩形的絕緣介質(zhì)2可在不影響微波信號(hào)傳輸質(zhì)量的前提下減少空間占用；

如圖4所示，多層微波電路板的外側(cè)電路板4上設(shè)有焊盤61和微帶線62，毛紐扣1的端面與焊盤61接觸，通過毛紐扣1進(jìn)行多層板與多層板之間的信號(hào)傳輸，再通過焊盤61和微帶線62將信號(hào)傳輸?shù)蕉鄬影鍍?nèi)部；

如圖5所示，所述外側(cè)電路板4與多層微波電路板的次外側(cè)電路板5之間設(shè)有金屬層7，金屬層7設(shè)有與焊盤61軸線相同的通孔8，通孔8可以增加微波信號(hào)的傳輸性能；所述通孔8的直徑為焊盤61直徑的兩倍至三倍，直徑比在該范圍內(nèi)的通孔8可以最大化增加微波信號(hào)的傳輸性能；由于金屬層7是壓制在外側(cè)電路板4上的，因此通孔8相當(dāng)于外側(cè)電路板4上一個(gè)沒有壓制金屬的圓，該圓與焊盤61同軸且直徑大于焊盤61直徑；多層微波電路板的焊盤61四周周向均布有至少四個(gè)過孔9，所述過孔9均為通孔；過孔9即金屬孔，用于屏蔽磁場(chǎng)干擾。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。