技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種多層微波電路板互連結(jié)構(gòu)，毛紐扣外側(cè)套設(shè)有絕緣介質(zhì)，絕緣介質(zhì)外側(cè)套設(shè)有金屬框架，絕緣介質(zhì)的截面呈圓角矩形，多層微波電路板的外側(cè)電路板上設(shè)有焊盤和微帶線，毛紐扣的端面與焊盤接觸；所述外側(cè)電路板與多層微波電路板的次外側(cè)電路板之間設(shè)有金屬層，金屬層設(shè)有與焊盤軸線相同的通孔，所述通孔的直徑大于焊盤的直徑；多層微波電路板的焊盤四周周向均布有至少四個過孔；相比較于三線毛紐扣傳輸結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)能減少近1/3的尺寸，相比于傳統(tǒng)同軸連接器來說裝配簡單，且該結(jié)構(gòu)影響微波性能的因素少，可靠性高。

技術(shù)研發(fā)人員：金濤;趙暉;劉僑
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所
文檔號碼：201611183725
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.20
技術(shù)公布日：2017.05.31