1.一種多層微波電路板互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，毛紐扣(1)外側(cè)套設(shè)有絕緣介質(zhì)(2)，絕緣介質(zhì)(2)外側(cè)套設(shè)有金屬框架(3)，絕緣介質(zhì)(2)的截面呈圓角矩形，多層微波電路板的外側(cè)電路板(4)上設(shè)有焊盤(61)和微帶線(62)，毛紐扣(1)的端面與焊盤(61)接觸；
所述外側(cè)電路板(4)與多層微波電路板的次外側(cè)電路板(5)之間設(shè)有金屬層(7)，金屬層(7)設(shè)有與焊盤(61)軸線相同的通孔(8)，所述通孔(8)的直徑大于焊盤(61)的直徑；
多層微波電路板的焊盤(61)四周周向均布有至少四個過孔(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層微波電路板互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔(8)的直徑為焊盤(61)直徑的兩倍至三倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層微波電路板互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述過孔(9)均為通孔。