本發(fā)明涉及PCB板領(lǐng)域，特別涉及一種PCB板成型工藝。
背景技術(shù)：
PCB板加工已經(jīng)是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的成熟工藝，而PCB板加工中由于鉆孔產(chǎn)生的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題卻始終沒(méi)有得到很好解決，由于PCB板底板材質(zhì)性能較差，加工精確度低，PCB板中的銅箔較薄，延展性較差，鉆孔后銅箔容易翹起，孔內(nèi)容易有銅絲殘留，導(dǎo)致插件廠家在進(jìn)行焊接時(shí)候產(chǎn)生焊腳不牢，導(dǎo)電性差等問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于克服了上述缺陷，提供一種焊接牢固，導(dǎo)電性能好的PCB板成型工藝。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：
一種PCB板成型工藝，包括以下步驟：
步驟1、根據(jù)產(chǎn)品形狀及功能制作PCB底板；
步驟2、在PCB底板上表面加工未將PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽內(nèi)填錫；
步驟3、在PCB底板表面鍍銅制成電路板；
步驟4、在電路板表面涂布曝光油，將線路底片影印到電路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；
步驟5、對(duì)步驟2中的孔槽位置進(jìn)行二次鉆孔，二次鉆孔的深度及直徑小于孔槽的深度及直徑，鉆孔完成后將孔邊緣表面銑平。
本發(fā)明的有益效果在于：孔槽內(nèi)填有錫材料，后續(xù)鉆孔加工都是在錫材料的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工，尺寸精確，焊接牢固，導(dǎo)電性能好，并且錫與銅箔的結(jié)合更加牢固，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，可避免銅箔翻邊、起刺等現(xiàn)象發(fā)生。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式詳予說(shuō)明。
本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：孔槽內(nèi)填有錫材料，后續(xù)鉆孔加工都是在錫材料的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工，尺寸精確，焊接牢固，導(dǎo)電性能好。
本實(shí)施例的PCB板成型工藝，包括以下步驟：
步驟1、根據(jù)產(chǎn)品形狀及功能制作PCB底板；
步驟2、在PCB底板上表面加工未將PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽內(nèi)填錫；
步驟3、在PCB底板表面鍍銅制成電路板；
步驟4、在電路板表面涂布曝光油，將線路底片影印到電路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；
步驟5、對(duì)步驟2中的孔槽位置進(jìn)行二次鉆孔，二次鉆孔的深度及直徑小于孔槽的深度及直徑，鉆孔完成后將孔邊緣表面銑平。
從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：孔槽內(nèi)填有錫材料，后續(xù)鉆孔加工都是在錫材料的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工，尺寸精確，焊接牢固，導(dǎo)電性能好，并且錫與銅箔的結(jié)合更加牢固，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，可避免銅箔翻邊、起刺等現(xiàn)象發(fā)生。
進(jìn)一步的，步驟2中的孔槽的深度為0.6～1.5mm。
進(jìn)一步的，步驟5中二次鉆孔的深度及直徑為孔槽的70％。
由上述描述可知，在二次鉆孔中預(yù)留錫層厚度及空間，可減少加工過(guò)程中因意外產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)缺陷。
進(jìn)一步的，步驟1中，PCB底板邊緣還設(shè)有加固條。
由上述描述可知，PCB底板邊緣還設(shè)有加固條，可提高PCB底板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提高耐用性。
本發(fā)明的實(shí)施例一為：
一種PCB板成型工藝，步驟1、根據(jù)產(chǎn)品形狀及功能制作PCB底板，PCB底板邊緣還設(shè)有加固條；步驟2、在PCB底板上表面加工未將PCB底板穿透的 孔槽，孔槽的深度為0.6～1.5mm，并在孔槽內(nèi)填錫；步驟3、在PCB底板表面鍍銅制成電路板；步驟4、在電路板表面涂布曝光油，將線路底片影印到電路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步驟5、對(duì)步驟2中的孔槽位置進(jìn)行二次鉆孔，二次鉆孔的深度及直徑小于孔槽的深度及直徑，二次鉆孔的深度及直徑為孔槽的70％，鉆孔完成后將孔邊緣表面銑平。
綜上所述，本發(fā)明提供的PCB板成型工藝，孔槽內(nèi)填有錫材料，后續(xù)鉆孔加工都是在錫材料的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工，尺寸精確，焊接牢固，導(dǎo)電性能好，并且錫與銅箔的結(jié)合更加牢固，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，可避免銅箔翻邊、起刺等現(xiàn)象發(fā)生，在二次鉆孔中預(yù)留錫層厚度及空間，可減少加工過(guò)程中因意外產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)缺陷，PCB底板邊緣還設(shè)有加固條，可提高PCB底板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提高耐用性。
以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。