技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及PCB板領(lǐng)域，目的在于提供一種PCB板成型工藝，所述PCB板成型工藝，包括以下步驟：步驟1、根據(jù)產(chǎn)品形狀及功能制作PCB底板；步驟2、在PCB底板上表面加工未將PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽內(nèi)填錫；步驟3、在PCB底板表面鍍銅制成電路板；步驟4、在電路板表面涂布曝光油，將線路底片影印到電路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步驟5、對步驟2中的孔槽位置進(jìn)行二次鉆孔，二次鉆孔的深度及直徑小于孔槽的深度及直徑，鉆孔完成后將孔邊緣表面銑平。本發(fā)明的有益效果在于：孔槽內(nèi)填有錫材料，后續(xù)鉆孔加工都是在錫材料的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工，尺寸精確，焊接牢固，導(dǎo)電性能好。

技術(shù)研發(fā)人員：黃開權(quán)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：黃開權(quán)
文檔號碼：201611202587
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.23
技術(shù)公布日：2017.05.31