1.一種PCB板成型工藝，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1、根據(jù)產(chǎn)品形狀及功能制作PCB底板；
步驟2、在PCB底板上表面加工未將PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽內(nèi)填錫；
步驟3、在PCB底板表面鍍銅制成電路板；
步驟4、在電路板表面涂布曝光油，將線路底片影印到電路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；
步驟5、對步驟2中的孔槽位置進行二次鉆孔，二次鉆孔的深度及直徑小于孔槽的深度及直徑，鉆孔完成后將孔邊緣表面銑平。
2.根據(jù)權利要求1所述的PCB板成型工藝，其特征在于：步驟2中的孔槽的深度為0.6～1.5mm。
3.根據(jù)權利要求1所述的PCB板成型工藝，其特征在于：步驟5中二次鉆孔的深度及直徑為孔槽的70％。
4.根據(jù)權利要求1所述的PCB板成型工藝，其特征在于：步驟1中，PCB底板邊緣還設有加固條。