本實(shí)用新型涉及一種線路板,尤其涉及一種雙面線路板,即具有兩層線路層的線路板。
背景技術(shù):
雙面線路板能夠在有限的空間內(nèi)大大增加電路布設(shè)面積,提升集成度;與此同時(shí),隨著集成度和功耗的增加,雙面線路板的成品、重量、散熱量都呈增加趨勢,任何一種上述缺陷參數(shù)的增加都會(huì)導(dǎo)致整個(gè)雙面線路板的不穩(wěn)定;容易造成過早損壞,增加了浪費(fèi)、增加了使用成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種雙面PCB線路板,其重量輕、成本低、易于散熱,最終使得本實(shí)用新型公開的線路板的性能更加的穩(wěn)定,壽命更長。
為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
一種雙面PCB線路板,包括鋁芯板,鋁芯板上設(shè)有貫通鋁芯板的貫穿孔,在鋁芯板上下表面均設(shè)有絕緣層,在兩絕緣層的外表面設(shè)有線路層,各層通過粘結(jié)膜壓合連接,在各層的粘合體上相對(duì)于鋁芯板的通孔處設(shè)有導(dǎo)電通孔,在導(dǎo)電通孔的內(nèi)壁設(shè)有連接上下線路層的金屬層;
所述線路層包含包括固定在所述絕緣層上的鋁膜和設(shè)置于所述鋁膜背對(duì)線路層的表面上的銅層,所述銅層上設(shè)置有電路;
還包含貫穿線路板的散熱孔,散熱孔貫穿整個(gè)線路板,每個(gè)散熱孔內(nèi)填充有導(dǎo)熱硅脂,散熱孔上下端面安裝有集熱板,集熱板上均布有散熱翅片。
作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式:所述散熱孔、導(dǎo)電通孔的橫截面均為圓形;所述散熱孔開設(shè)在線路板的每個(gè)元器件的旁邊。
作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式:所述鋁芯板上的貫穿孔的直徑大于各層的上的導(dǎo)電通孔,金屬層與鋁芯板上的貫穿孔的內(nèi)壁之間存在間隙。
作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式:所述鋁膜通過粘貼的方式固定在所述絕緣層上;所述銅層通過在所述鋁膜表面上電鍍銅形成。
作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式:所述絕緣層包括通過防水粘膠粘合在一起的至少兩層紙層;及粘合在所述至少兩層紙層兩側(cè)的玻璃布。
作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式:所述導(dǎo)電孔的孔壁上的金屬層包含通過氧化方法處理的用于絕緣導(dǎo)熱的氧化鋁層和按序附著在所述氧化鋁層表面的PVD復(fù)合涂層及通過PVD方法制備的用于制作導(dǎo)電線路的Cu涂層,所述PVD復(fù)合涂層至少包括通過PVD方法制備的用于絕緣導(dǎo)熱的DLC涂層。
作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施方式:所述DLC涂層的厚度為0.5um~5um;所述Cu涂層的厚度為5um。
本實(shí)用新型有益效果是:
本實(shí)用新型公開的一種雙面PCB線路板,包括鋁芯板,采用鋁芯板作為基材,能夠降低重量,提升散熱能力;本實(shí)用新型的各層的粘合體上相對(duì)于鋁芯板的通孔處設(shè)有導(dǎo)電通孔,在導(dǎo)電通孔的內(nèi)壁設(shè)有連接上下線路層的金屬層;金屬層將上下層線路層導(dǎo)通,完成雙層的電連接;
本實(shí)用新型的線路層包含包括固定在所述絕緣層上的鋁膜和設(shè)置于所述鋁膜背對(duì)線路層的表面上的銅層,所述銅層上設(shè)置有電路;本實(shí)用新型的線路層中采用鋁膜能夠代替部分銅,減輕重量,降低成本;
本實(shí)用新型還包含貫穿線路板的散熱孔,散熱孔貫穿整個(gè)線路板,每個(gè)散熱孔內(nèi)填充有導(dǎo)熱硅脂,散熱孔上下端面安裝有集熱板,集熱板上均布有散熱翅片。本實(shí)用新型的線路板上設(shè)置有散熱孔,散熱孔內(nèi)通過填充導(dǎo)熱硅脂和散熱孔上下設(shè)置集熱板和散熱翅片將熱量上下排出,因此整個(gè)線路板的上下和前后方向均有散熱效果,其散熱能力較高。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型的金屬層的一種優(yōu)選實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記說明:
1-鋁芯板,2-絕緣層,3-鋁膜,4-銅層,5-金屬層,6-導(dǎo)電通孔,7-貫穿孔,8-散熱孔,9-集熱板,10-散熱翅片;51-氧化鋁層,52-PVD復(fù)合涂層,53-過渡涂層,54-Cu涂層。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例描述本實(shí)用新型具體實(shí)施方式:
如圖1~2所示,其示出了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式,如圖所示,本實(shí)用新型公開的一種雙面PCB線路板,其包括鋁芯板1,鋁芯板上設(shè)有貫通鋁芯板的貫穿孔7,在鋁芯板上下表面均設(shè)有絕緣層2,在兩絕緣層的外表面設(shè)有線路層,各層通過粘結(jié)膜壓合連接,在各層的粘合體(該粘合體即指前述的“粘接膜”)上相對(duì)于鋁芯板的通孔處設(shè)有導(dǎo)電通孔6,在導(dǎo)電通孔的內(nèi)壁設(shè)有連接上下線路層的金屬層5;
所述線路層包含包括固定在所述絕緣層上的鋁膜3和設(shè)置于所述鋁膜背對(duì)線路層的表面上的銅層4,所述銅層上設(shè)置有電路;
還包含貫穿線路板的散熱孔8,散熱孔貫穿整個(gè)線路板,每個(gè)散熱孔內(nèi)填充有導(dǎo)熱硅脂,散熱孔上下端面安裝有集熱板9,集熱板上均布有散熱翅片10。
優(yōu)選的,如圖所示:所述散熱孔、導(dǎo)電通孔的橫截面均為圓形;所述散熱孔開設(shè)在線路板的每個(gè)元器件的旁邊。散熱孔的位置靠近每個(gè)元器件,有助于即時(shí)的熱量散發(fā),提升散熱效果;散熱孔的位置也應(yīng)當(dāng)避開電路布設(shè)的位置。
優(yōu)選的,如圖所示:所述鋁芯板上的貫穿孔的直徑大于各層的上的導(dǎo)電通孔,金屬層與鋁芯板上的貫穿孔的內(nèi)壁之間存在間隙。鋁芯板上貫穿孔大于導(dǎo)電通孔能夠提升絕緣能力。
優(yōu)選的,如圖所示:所述鋁膜通過粘貼的方式固定在所述絕緣層上;所述銅層通過在所述鋁膜表面上電鍍銅形成。
優(yōu)選的,如圖所示:所述絕緣層包括通過防水粘膠粘合在一起的至少兩層紙層;及粘合在所述至少兩層紙層兩側(cè)的玻璃布。本實(shí)施例公開的絕緣層結(jié)構(gòu)的絕緣性能好,總體質(zhì)量較輕。
優(yōu)選的,如圖所示:所述導(dǎo)電孔的孔壁上的金屬層包含通過氧化方法處理的用于絕緣導(dǎo)熱的氧化鋁層51和按序附著在所述氧化鋁層表面的PVD復(fù)合涂層52及通過PVD方法制備的用于制作導(dǎo)電線路的Cu涂層54,所述PVD復(fù)合涂層至少包括通過PVD方法制備的用于絕緣導(dǎo)熱的DLC涂層。本實(shí)施例公開的金屬層通過增加表面涂層,能夠提升散熱、導(dǎo)熱、絕緣能力和可靠性。
優(yōu)選的,如圖所示:所述DLC涂層的厚度為0.5um~5um;所述Cu涂層的厚度為5um。
上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式作了詳細(xì)說明,但是本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施方式,在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi),還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下做出各種變化,這些變化涉及本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的相關(guān)技術(shù),這些都落入本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍。
不脫離本實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應(yīng)當(dāng)理解,本實(shí)用新型不限于特定的實(shí)施方式,本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求限定。