1.一種雙面PCB線路板，其特征在于：包括鋁芯板，鋁芯板上設有貫通鋁芯板的貫穿孔，在鋁芯板上下表面均設有絕緣層，在兩絕緣層的外表面設有線路層，各層通過粘結膜壓合連接，在各層的粘合體上相對于鋁芯板的通孔處設有導電通孔，在導電通孔的內壁設有連接上下線路層的金屬層；
所述線路層包含包括固定在所述絕緣層上的鋁膜和設置于所述鋁膜背對線路層的表面上的銅層，所述銅層上設置有電路；
還包含貫穿線路板的散熱孔，散熱孔貫穿整個線路板，每個散熱孔內填充有導熱硅脂，散熱孔上下端面安裝有集熱板，集熱板上均布有散熱翅片。
2.如權利要求1所述的一種雙面PCB線路板，其特征在于：所述散熱孔、導電通孔的橫截面均為圓形；所述散熱孔開設在線路板的每個元器件的旁邊。
3.如權利要求1所述的一種雙面PCB線路板，其特征在于：所述鋁芯板上的貫穿孔的直徑大于各層的上的導電通孔，金屬層與鋁芯板上的貫穿孔的內壁之間存在間隙。
4.如權利要求1所述的一種雙面PCB線路板，其特征在于：所述鋁膜通過粘貼的方式固定在所述絕緣層上；所述銅層通過在所述鋁膜表面上電鍍銅形成。
5.如權利要求1所述的一種雙面PCB線路板，其特征在于：所述絕緣層包括通過防水粘膠粘合在一起的至少兩層紙層；及粘合在所述至少兩層紙層兩側的玻璃布。
6.如權利要求1所述的一種雙面PCB線路板，其特征在于：所述導電孔的孔壁上的金屬層包含通過氧化方法處理的用于絕緣導熱的氧化鋁層和按序附著在所述氧化鋁層表面的PVD復合涂層及通過PVD方法制備的用于制作導電線路的Cu涂層，所述PVD復合涂層至少包括通過PVD方法制備的用于絕緣導熱的DLC涂層。
7.如權利要求6所述的一種雙面PCB線路板，其特征在于：所述DLC涂層的厚度為0.5um～5um；所述Cu涂層的厚度為5um。