技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種雙面PCB線路板，其包括鋁芯板，鋁芯板上設(shè)有貫通鋁芯板的貫穿孔，在鋁芯板上下表面均設(shè)有絕緣層，在兩絕緣層的外表面設(shè)有線路層，各層通過粘結(jié)膜壓合連接，在各層的粘合體上相對于鋁芯板的通孔處設(shè)有導(dǎo)電通孔，在導(dǎo)電通孔的內(nèi)壁設(shè)有連接上下線路層的金屬層；所述線路層包含包括固定在所述絕緣層上的鋁膜和設(shè)置于所述鋁膜背對線路層的表面上的銅層，所述銅層上設(shè)置有電路；還包含貫穿線路板的散熱孔，散熱孔貫穿整個線路板，每個散熱孔內(nèi)填充有導(dǎo)熱硅脂，散熱孔上下端面安裝有集熱板，集熱板上均布有散熱翅片。

技術(shù)研發(fā)人員：趙元軍;黃飛鴻
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市瑞邦創(chuàng)建電子有限公司
文檔號碼：201720246650
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.14
技術(shù)公布日：2017.10.03