封裝
[0065] 120、基底 121、貫通孔
[0066] 122、貫通孔 125、陶瓷基板
[0067] 130、蓋 131、凹部
[0068] 133、基部 134、側(cè)壁
[0069] 141、連接電極 142、外部安裝電極
[0070] 143、貫通電極 143a、上端部
[0071] 143b、下端部 144、密封部
[0072] 1441、傾斜面 145、粒狀導(dǎo)電體
[0073] 1451、上端部 146、玻璃漿料
[0074] 147、刮板 148、導(dǎo)電漿料
[0075] 149、凹部 151、連接電極
[0076] 152、外部安裝電極 153、貫通電極
[0077] 161、導(dǎo)電性粘接劑 162、導(dǎo)電性粘接劑
[0078] 180、焊料 190、振動(dòng)片
[0079] 191、壓電基板 193、電極層
[0080] 193a、激振電極 193b、焊盤
[0081] 193c、配線 195、電極層
[0082] 195a、激振電極 195b、焊盤
[0083] 195c、配線 21、掩模
[0084] 22、掩模 390、半導(dǎo)體元件
[0085] 391、元件主體 392、襯墊
[0086] 395、焊線 1100、個(gè)人電腦
[0087] 1102、鍵盤 1104、主體部
[0088] 1106、顯示單元 1200、移動(dòng)電話
[0089] 1202、操作按鈕 1204、聽(tīng)筒口
[0090] 1206、話筒口 1300、數(shù)字照相機(jī)
[0091] 1302、外殼 1304、光接收單元
[0092] 1306、快門按鈕 1308、存儲(chǔ)器
[0093] 1312、影像信號(hào)輸出端子1314、輸入輸出端子
[0094] 1430、電視監(jiān)視器 144、個(gè)人電腦
[0095] 1500、汽車 S、收納空間。
【具體實(shí)施方式】
[0096] 以下，基于附圖所示的優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)于本發(fā)明的配線基板的制造方法、配線基 板、元件收納用封裝、電子裝置、電子設(shè)備及移動(dòng)體進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0097][電子裝置、元件收納用封裝及配線基板]
[0098]〈第一實(shí)施方式〉
[0099] 首先，對(duì)于本發(fā)明的電子裝置的第一實(shí)施方式、本發(fā)明的元件收納用封裝的第一 實(shí)施方式及本發(fā)明的配線基板的第一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0100] 圖1為示出使用本發(fā)明的電子設(shè)備的第一實(shí)施方式的振子的俯視圖，圖2為圖1 中的A-A線截面圖，圖3的（a)、圖3的（b)為圖1所示的振子所具有的振動(dòng)片的俯視圖。 此外，在以下的說(shuō)明中，以圖2中的上側(cè)為"上"、以下側(cè)為"下"進(jìn)行說(shuō)明。
[0101] 如圖1、2所示，振子1，具有：封裝110(本發(fā)明的元件收納用封裝的第一實(shí)施方 式）、收容于封裝110內(nèi)的振動(dòng)片190。
[0102] (振動(dòng)片）
[0103] 如圖3的（a)、圖3的（b)所示，振動(dòng)片190具有：形成俯視形狀為長(zhǎng)方形（矩形） 的板狀的壓電基板（振動(dòng)基板）191、形成于壓電基板191的表面的具有導(dǎo)電性的一對(duì)電極 層193、195。此外，圖3的（a)為從上方觀察振動(dòng)片190的上面的俯視圖，圖3的（b)為從 上方透視振動(dòng)片190的下面時(shí)的透過(guò)圖（俯視圖）。
[0104] 壓電基板191為主要進(jìn)行厚度滑移振動(dòng)的水晶坯。
[0105] 在本實(shí)施方式中，使用通過(guò)被稱為AT切割的切割角切出的水晶坯作為壓電基板 191。此外，所謂AT切割是指：使包括作為水晶的結(jié)晶軸的x軸和z軸的平面（Y平面）圍 繞x軸從z軸開(kāi)始沿逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)約35度15分而得到主平面（包含x軸和Z'軸的主 平面），以具有上述主平面的方式而進(jìn)行的切割。
[0106] 此外，壓電基板191，其長(zhǎng)度方向與作為水晶的結(jié)晶軸的x軸一致。
[0107] 電極層193具有：形成于壓電基板191的上表面的激振電極193a、形成于壓電基 板191的下表面的焊盤193b、電連接激振電極193a和焊盤193b的配線193c。
[0108] 另一方面，電極層195具有：形成于壓電基板191的下表面的激振電極195a、形成 于壓電基板191的下表面的焊盤195b、電連接激振電極195a和焊盤195b的配線195c。
[0109] 激振電極193a及激振電極195a，經(jīng)由壓電基板191而彼此對(duì)向地設(shè)置，形成彼此 幾乎相同的形狀。也就是說(shuō)，當(dāng)俯視壓電基板191時(shí)，激振電極193a及激振電極195a形成 為：位于相互重合的位置，并且，彼此的輪廓幾乎一致。
[0110] 此外，焊盤193b、195b，彼此分離地形成于壓電基板191的下表面的圖3的（b)中 右側(cè)的端部。
[0111] 此外，在上述說(shuō)明中，以AT切割的水晶坯為例進(jìn)行了說(shuō)明，但該切割角沒(méi)有特別 的限定，可以為Z切割或BT切割等。此外，壓電基板191的形狀也沒(méi)有特別的限定，可以為 二腳音叉、H型音叉、三腳音叉、梳齒型、正交型、角柱型等的形狀。
[0112] 此外，壓電基板191的構(gòu)成材料，也不限于水晶，可以為其他的壓電材料或硅等。
[0113] 此外，振子1除了作為定時(shí)源使用之外，也可以作為檢測(cè)壓力、加速度、角速度等 的物理量的傳感器使用。
[0114](封裝）
[0115]如圖1及圖2所示，封裝110具有：板狀的基底120、具有向下方開(kāi)口的凹部131的 蓋130 (蓋體）。在這樣的封裝110中，凹部131被基底120閉塞，由此劃分的凹部131的內(nèi) 側(cè)空間，可以作為收納前述振動(dòng)片190的收納空間S使用。此外，在圖1中，切缺蓋130的 一部分而圖示。
[0116] 基底120具有：形成有在厚度方向上貫通的一對(duì)貫通孔121、122的陶瓷基板125、 設(shè)置于貫通孔121U22內(nèi)的貫通電極143、153。該基底120為本發(fā)明的配線基板的實(shí)施方 式的一例。
[0117] 作為陶瓷基板125的構(gòu)成材料，例如可以例舉：鋁、二氧化硅、二氧化鈦、二氧化鋯 等的氧化物類陶瓷；氮化硅、氮化鋁、氮化鈦等的氮化物類陶瓷；碳化硅等的碳化物類陶瓷 等的各種陶瓷等。
[0118] 此外，一對(duì)連接電極141、151設(shè)置于基底120的上表面。另一方面，一對(duì)外部安裝 電極142、152形成于基底120的下表面。
[0119] 如前所述，貫通電極（貫通配線）143設(shè)置于貫通孔121內(nèi)，并且，貫通電極（貫通 配線）153設(shè)置于貫通孔122內(nèi)。連接電極141和外部安裝電極142經(jīng)由貫通電極143而 電連接，連接電極151和外部安裝電極152經(jīng)由貫通電極153而電連接。
[0120] 作為連接電極141、151、外部安裝電極142、152及貫通電極143、153的構(gòu)成材料， 沒(méi)有特別的限定，例如可以例舉：金（Au)、鉬（Pt)、鋁（A1)、銀（Ag)、鉻（Cr)、鎳（Ni)、銅 (&1)、鑰^)、鈮（他）、鎢（1)、鐵的）、鈦〇1)、鈷（(：〇)、鋅（211)、鋯（21〇等的金屬元素的 單體或者包含這些金屬元素的合金或復(fù)合體等。
[0121] 此外，有關(guān)貫通電極143、153將于后詳述。
[0122] 此外，未圖示的框狀的金屬層（metalizedlayer)設(shè)置于基底120的上表面的外 緣部。該金屬層提高了基底120和后述的焊料180的密接性。由此，能夠提高通過(guò)焊料180 的基底120和蓋130的接合強(qiáng)度。
[0123] 作為金屬層的構(gòu)成材料，只要是能夠提高與焊料180的密接性的材料，沒(méi)有特別 的限定，例如可以例舉作為連接電極141U51等的構(gòu)成材料而例舉的金屬材料。
[0124] 蓋130具有：板狀的基部133、設(shè)置于基部133的下表面的框狀的側(cè)壁134,由此， 形成前述的凹部131。該蓋130例如通過(guò)將金屬平板加工為箱狀而構(gòu)成。
[0125] 作為蓋130的構(gòu)成材料，沒(méi)有特別的限定，可以為陶瓷材料或玻璃材料，優(yōu)選為與 基底120的構(gòu)成材料的線膨脹系數(shù)近似的金屬材料。因此，在基底120為陶瓷基板的情 況下，作為蓋130的構(gòu)成材料，優(yōu)選使用科伐合金（kovar)等的Fe-Ni-Co合金、鎳基合金 (Alloy42)等的Fe-Ni合金等的合金。
[0126] 此外，在蓋130的側(cè)壁134的下表面，根據(jù)需要也可以設(shè)置未圖示的框狀的金屬 層。該金屬層用于提高蓋130和后述的焊料180的密接性，作為其構(gòu)成材料，例如可以例舉 作為連接電極141、151等的構(gòu)成材料而例舉的金屬材料。
[0127] 作為將蓋130接合于基底120的方法，沒(méi)有特別的限定，例如，可以例舉如下方法： 在將蓋130載置于基底120上的狀態(tài)下，使激光照射于蓋130的緣部，通過(guò)加熱、熔融焊料 180而使焊料180浸透于蓋130和基底120之間。
[0128] 作為焊料180,沒(méi)有特別的限定，例如可以使用金焊料、銀焊料等，優(yōu)選使用銀焊 料。此外，焊料180的熔點(diǎn)沒(méi)有特別的限定，例如優(yōu)選800°C以上1000°C以下的程度。
[0129] 前述的振動(dòng)片190收納于上述的封裝110的收納空間S。收納于收納空間S的振 動(dòng)片190,經(jīng)由一對(duì)導(dǎo)電性粘接劑161U62而單側(cè)支撐于基底120。
[0130] 導(dǎo)電性粘接劑161以與連接電極141和焊盤193b接觸的方式而設(shè)置，由此，電連 接連接電極141和焊盤193b。同樣地，導(dǎo)電性粘接劑162以與連接電極151和焊盤195b 接觸的方式而設(shè)置，由此，電連接連接電極151和焊盤195b。也就是說(shuō)，這些導(dǎo)電性粘接劑 161、162承擔(dān)形成于封裝110內(nèi)的電配線的一部分。
[0131] 此外，導(dǎo)電性粘接劑161U62也可以分別通過(guò)導(dǎo)電性金屬材料代替。作為導(dǎo)電性 金屬材料，沒(méi)有特別的限定，例如可以例舉作為連接電極141U51等的構(gòu)成材料而例舉的 金屬材料。
[0132] 此外，導(dǎo)電性粘接劑161、162,例如也可以由焊線等代替。
[0133] 在此，對(duì)于貫通電極143、153進(jìn)行詳述。此外，由于貫通電極143和貫通電極153 的構(gòu)成彼此相同，因此，在以下的說(shuō)明中對(duì)于貫通電極143進(jìn)行說(shuō)明，省略對(duì)于貫通電極 153的說(shuō)明。
[0134] 圖4為圖2所示的振子所包括的基底（本發(fā)明的配線基板的第一實(shí)施方式）的部 分放大圖。此外，在圖4中，省略連接電極141或外部安裝電極142等的圖示。此外，在以 下的說(shuō)明中，以圖4中的上側(cè)為"上"、以下側(cè)為"下"進(jìn)行說(shuō)明。
[0135] 貫通電極143通過(guò)粒狀的導(dǎo)電體構(gòu)成。并且，密封部144填充于貫通電極143和 貫通孔121的內(nèi)表面的間隙（粒狀的導(dǎo)電體和基底120之間）。構(gòu)成貫通電極143的粒狀 的導(dǎo)電體，通過(guò)密封部144而固定于貫通孔121，同時(shí)，貫通孔121的兩個(gè)開(kāi)口間被氣密密 封。
[0136] 另一方面，密封部144并非覆蓋構(gòu)成貫通電極143的粒狀的導(dǎo)電體的整面，而是以 貫通電極143的上端部143a和下端部143b分別露出的方式構(gòu)成