剛?cè)犭娐坊ミB的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本文所討論的實(shí)施方式涉及印刷電路板(PCB)之間的互連。更具體地，實(shí)施方式可以涉及在用細(xì)間距接合的剛?cè)酨CB中的剛性PCB與柔性PCB之間的互連。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0002]
【發(fā)明內(nèi)容】
以簡(jiǎn)化的形式介紹了一系列的概念，下面在【具體實(shí)施方式】中對(duì)該一系列概念進(jìn)行進(jìn)一步描述。
【發(fā)明內(nèi)容】
不旨在識(shí)別所要求保護(hù)的主題的關(guān)鍵特征或必要特性，也不旨在用作幫助確定所要求保護(hù)的主題的范圍。
[0003]在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，電路互連包括第一印刷的PCB、第二 PCB、間隔物以及導(dǎo)電焊接點(diǎn)。第一 PCB包括第一導(dǎo)電焊盤。第二 PCB包括第二導(dǎo)電焊盤。間隔物被配置為相對(duì)于第二 PCB設(shè)置第一 PCB，以使得在焊接過程中在將第一導(dǎo)電焊盤與第二導(dǎo)電焊盤導(dǎo)電地連接之后，在第一 PCB與第二 PCB之間留有間隔。導(dǎo)電焊接點(diǎn)導(dǎo)電地連接第一導(dǎo)電焊盤與第二導(dǎo)電焊盤。
[0004]在另一示例性實(shí)施方式中，剛?cè)犭娐钒▌側(cè)峄ミB。剛?cè)峄ミB包括柔性PCB、剛性PCB、多個(gè)導(dǎo)電焊接點(diǎn)。柔性PCB包括第一多個(gè)導(dǎo)電焊盤。柔性PCB還包括第一多個(gè)導(dǎo)電板，第一多個(gè)導(dǎo)電板被第一介電層覆蓋以使得在所述柔性PCB上形成第一多個(gè)間隔物。剛性PCB包括第二多個(gè)導(dǎo)電焊盤。剛性PCB還包括第二多個(gè)導(dǎo)電板，第二多個(gè)導(dǎo)電板被第二介電層覆蓋以使得在所述剛性PCB上形成第二多個(gè)間隔物。多個(gè)導(dǎo)電焊接點(diǎn)導(dǎo)電地連接第一多個(gè)導(dǎo)電焊盤與第二多個(gè)導(dǎo)電焊盤。在焊接過程期間，隨著第一多個(gè)導(dǎo)電焊盤與第二多個(gè)導(dǎo)電焊盤導(dǎo)電地連接，第一多個(gè)間隔物被設(shè)置為靠近第二多個(gè)間隔物，以使得作為焊接過程的結(jié)果在第一多個(gè)導(dǎo)電焊盤與第二多個(gè)導(dǎo)電焊盤導(dǎo)電地連接之后，在柔性PCB與剛性PCB之間留有間隔。
[0005]在另一示例性實(shí)施方式中，電路互連包括第一 PCB、第二 PCB和釬料層。第一 PCB包括第一基板和第一導(dǎo)電跡線，第一導(dǎo)電跡線被設(shè)置在第一基板上以使得第一導(dǎo)電跡線的第一端被設(shè)置為從第一基板的第一鄰邊回縮。第二 PCB包括第二基板和第二導(dǎo)電跡線，第二導(dǎo)電跡線被設(shè)置在所述第二基板上以使得所述第二導(dǎo)電跡線的第二端被設(shè)置為從所述第二基板的第二鄰邊回縮。釬料層導(dǎo)電地連接第一導(dǎo)電跡線的第一端與第二導(dǎo)電跡線的第二端，使得在焊接過程之后在第一基板與第二導(dǎo)電跡線之間留有間隔。
[0006]將在下面的描述中陳述附加特征和優(yōu)點(diǎn)，并且根據(jù)描述，部分附加特征和優(yōu)點(diǎn)將是明顯的或者可以從實(shí)施方式的實(shí)踐中習(xí)得的。實(shí)施方式的特征和優(yōu)點(diǎn)將通過在權(quán)利要求中特別指出的儀器和組合來實(shí)現(xiàn)和獲得。根據(jù)下面的描述和權(quán)利要求這些和其他特征將變得更加明顯，或者可以通過如在下文中所陳述的實(shí)施方式的實(shí)踐中習(xí)得。
【附圖說明】
[0007]將通過參照在附圖中所示出的特定實(shí)施方式來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體描述。應(yīng)該理解的是，這些附圖描述僅本發(fā)明的典型的實(shí)施方式并且不應(yīng)該被理解為對(duì)本發(fā)明范圍的限制。將通過使用附圖來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行附加的特定的和詳細(xì)的描述和說明，其中:
[0008]圖1A為示例性印刷電路板(PCB)的頂視圖；
[0009]圖1B為圖1A的PCB的側(cè)面截面圖；
[0010]圖1C為包括圖1A的PCB的示例性互連的側(cè)面截面圖；
[0011]圖2A為另一示例性PCB的頂視圖；
[0012]圖2B為圖2A的PCB的側(cè)面截面圖；
[0013]圖2C為包括圖2A的PCB的示例性互連的側(cè)面截面圖；
[0014]圖3A為又一示例性PCB的頂視圖；
[0015]圖3B為圖3A的PCB的側(cè)面截面圖；
[0016]圖3C為包括圖3A的PCB的示例性互連的側(cè)面截面圖；
[0017]圖4A為再一示例性PCB的頂視圖；
[0018]圖4B為圖4A的側(cè)面截面圖；以及
[0019]圖4C為包括圖4A的PCB的示例性互連的側(cè)面截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]印刷電路板(PCB)可以包括剛性部分和柔性部分。這樣的PCB通常被描述為“剛?cè)帷?PCB或剛?cè)犭娐??？梢酝ㄟ^將柔性PCB的導(dǎo)電焊盤導(dǎo)電地接合至剛性PCB的導(dǎo)電焊盤來形成剛?cè)酨CB。
[0021]常規(guī)的剛?cè)酨CB可以包括介電支承物，該介電支承物在柔性PCB和剛性PCB的界面處進(jìn)一步將柔性PCB非導(dǎo)電地接合至剛性PCB。介電支承物可以提供對(duì)在柔性PCB與剛性PCB之間的導(dǎo)電接合的機(jī)械支承。
[0022]一些應(yīng)用可以在柔性PCB和/或剛性PCB上使用細(xì)間距導(dǎo)電焊盤。常規(guī)的細(xì)間距接合工藝(諸如熱壓接合)可以導(dǎo)致在剛性PCB與柔性PCB之間的連接(本文中描述為剛?cè)峄ミB)，該連接不允許將被引入到剛性PCB和柔性PCB的界面的介電支承物。缺乏介電支承物會(huì)使得使用這樣的剛?cè)峄ミB的電路易受機(jī)械引入故障影響。
[0023]使用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)來執(zhí)行細(xì)間距接合可以提高所產(chǎn)生的剛?cè)峄ミB的機(jī)械支承。然而，ACF可能經(jīng)受關(guān)于在ACF內(nèi)的導(dǎo)電粒子的趨膚效應(yīng)(例如電流擁擠)，特別是當(dāng)高速信號(hào)經(jīng)過ACF時(shí)。當(dāng)ACF的介電環(huán)氧樹脂被夾在柔性PCB的導(dǎo)電焊盤與剛性PCB的導(dǎo)電焊盤之間時(shí)，ACF的使用還會(huì)向電路引入寄生電容。此外，ACF可能向電路引入難以計(jì)算的電感。
[0024]另外，關(guān)于ACF接合的接觸電阻的傳導(dǎo)機(jī)制可能是復(fù)雜且缺乏理解的。在一些情況下，接觸電阻會(huì)受某些因素的影響，例如接合的接觸表面的特性、接合中的熱應(yīng)力、接合變形的程度等。此外，ACF接合的阻抗可能對(duì)壓力敏感。另外，在生產(chǎn)期間，可能難以控制ACF接合的質(zhì)量。
[0025]實(shí)施方式可以涉及剛?cè)峄ミB，剛?cè)峄ミB允許在剛性PCB與柔性PCB之間的細(xì)間距的、焊接的、冶金學(xué)的、導(dǎo)電的連接，同時(shí)保持剛性PCB與柔性PCB之間的間隔，以使得可以將介電支承物引入剛?cè)峄ミB。
[0026]現(xiàn)在將參照附圖，在附圖中相同的結(jié)構(gòu)將被設(shè)置有相同的附圖標(biāo)記。附圖是示例性實(shí)施方式的圖解的和示例性的表示，并且因此不限制所要求保護(hù)的主題的范圍，附圖也不必按照比例繪制。
[0027]圖1A為示例性PCB 100的頂視圖。圖1B為PCB 100的側(cè)面截面圖。PCB 100可以為剛性PCB或柔性PCB。
[0028]結(jié)合參照?qǐng)D1A和圖1B，PCB 100包括電路層110(圖1B)，電路層110(圖1B)可以包括導(dǎo)電跡線105 (圖1A)、導(dǎo)電接地層107 (圖1B)、基板109(圖1B)等。電路層110可以被導(dǎo)電地連接至一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電焊盤104。焊盤104可以使得PCB 100能夠?qū)щ姷剡B接至其他電路。特別是，在一些情況下，焊盤104可以使得PCB 100能夠?qū)щ姷剡B接至另一PCB。
[0029]焊盤104可以為細(xì)間距焊盤。例如，焊盤104的直徑可以為約0.28毫米(mm)或小于0.28毫米(mm)，并且間距(例如，相鄰的焊盤104之間的中心至中心的距離)可以為約0.7mm或小于0.7mm。然而，本文所描述的實(shí)施方式可以使用具有分別大于0.28mm和/或0.7mm的其他直徑和/或間距的焊盤104
[0030]PCB 100包括一個(gè)或更多個(gè)板106。板106可以由導(dǎo)電材料形成并且可以被導(dǎo)電地連接至電路層110 (例如焊盤104)。因此，可以以與焊盤104相同的準(zhǔn)確度和精度來形成板106，和/或可以以與焊盤104相同的工藝來形成板106。
[0031]PCB 100包括介電層102。在一些實(shí)施方式中，介電層102可以包括釬料掩模或聚酰亞胺覆蓋層。
[0032]可以通過介電層102使焊盤104暴露，以使得焊盤104可以形成在PCB 100外部的導(dǎo)電連接。在一些實(shí)施方式中，焊盤104和介電層102可以形成非釬料掩模限定的(NSMD)焊盤104。
[0033]相比之下，板106被介電層102覆蓋，以使得板106不可以形成在PCB 100外部的導(dǎo)電連接。板106和覆蓋板106的介電層102在PCB 100上形成一個(gè)或更多個(gè)突出物(在本文中被描述為間隔物108)。
[0034]圖1C為包括PCB 100的示例性互連112的側(cè)面截面圖?；ミB112還包括第二 PCB114o PCB 114通常與PCB 100對(duì)應(yīng)。如果PCB 100為剛性PCB，則PCB 114可以為柔性PCB。如果PCB 100為柔性PCB，則PCB 114可以為剛性PCB。在一些實(shí)施方式